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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程
- 在6月5日的Computex 2018大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相?！ ÷?lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會(huì )采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來(lái)才會(huì )將有競爭力的產(chǎn)品整合進(jìn)應用處理器的單晶片產(chǎn)品?！ ×硗?，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規格制定標準組織3GPP會(huì )議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設備商及運營(yíng)商進(jìn)行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)高通推進(jìn)5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場(chǎng)分羹
- 5G商用的時(shí)間越來(lái)越近，中國最大運營(yíng)商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步?！ ?G時(shí)代落后于高通 2011年美國大規模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機?！ ‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過(guò)去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預計今年下半年會(huì )有更多消息對外釋出?！ ÷?lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開(kāi)展首日召開(kāi)記者會(huì )，由聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長(cháng)周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長(cháng)顧大為等一線(xiàn)經(jīng)營(yíng)團隊皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！ 〔塘π斜硎?，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來(lái)公司將利用5G、
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高通攜手三星出高招 牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺積電勢力版圖
- 高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動(dòng)運算平臺，不僅強化大陸及新興國家中、高端智能手機市場(chǎng)戰力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺積電兩大陣營(yíng)勢力版圖對決，后續發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。半導體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強力支持高通，加上臺積電因考量獲利能
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聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨
- 今年手機市場(chǎng)狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機芯片廠(chǎng)也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場(chǎng)。市場(chǎng)傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開(kāi)始逐步出貨?！ 〗衲晔謾C市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場(chǎng)。供應鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)?！ ÷?lián)發(fā)科陣營(yíng)
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聯(lián)發(fā)科丟大單 高通拿下OPPO下半年R15S訂單
- 全球手機芯片龍頭高通近期提出“優(yōu)惠價(jià)格”策略，順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶(hù)OPPO下半年機種R15S訂單。法人認為，高通大挖聯(lián)發(fā)科墻角，將沖擊聯(lián)發(fā)科出貨與市占，且高通近期訂價(jià)策略轉趨積極，對手機芯片產(chǎn)品均價(jià)走勢相對不利?！ ÷?lián)發(fā)科向來(lái)不對單一客戶(hù)與訂單狀況置評。據悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因為產(chǎn)品藍圖走向不符合客戶(hù)需求，導致智能手機產(chǎn)品線(xiàn)市占率下滑，OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱?！ PPO是近年快速崛起的中國智能手機品牌廠(chǎng)，據統計，OPPO去年全球智能手機出貨量逾1億支，排
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為何公開(kāi)市場(chǎng)只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可選擇？
- 由于手機SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機芯片的廠(chǎng)商并不多。
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(cháng)新引擎
- 憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。 4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì )，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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外資看好聯(lián)發(fā)科智能手機、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)反彈，中興影響有限
- 聯(lián)發(fā)科計劃定于4月27日舉行法說(shuō)會(huì )，趕在法說(shuō)會(huì )前，外資出具最新報告力挺聯(lián)發(fā)科，正面看待聯(lián)發(fā)科營(yíng)運走勢。 聯(lián)發(fā)科今年上半年推出P60芯片之后，陸續獲得OPPO、魅族訂單，加上執行長(cháng)蔡力行先前已經(jīng)透露，走過(guò)首季手機庫存調整之后，3月需求回升，市場(chǎng)普遍看好聯(lián)發(fā)科第2、3季業(yè)績(jì)呈正向發(fā)展。 美系外資表示，聯(lián)發(fā)科推出P60芯片后，在智能手機市場(chǎng)市占率持續提升，加上ASIC、IoT已有進(jìn)展，預估第2季營(yíng)收明顯成長(cháng)，智能手機營(yíng)收季增率也上看39%。 聯(lián)發(fā)科未來(lái)將推出兩款12納米芯片組供應OPPO、
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聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升，但重回巔峰不容易
- 今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時(shí)候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
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評論：博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊
- 若博通真的與聯(lián)發(fā)科合并，將躍升為臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)僅次于A(yíng)pple的第二大客戶(hù)，博通議價(jià)能力將顯著(zhù)提升，這對我國IC制造業(yè)者報價(jià)將形成潛在壓力。
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收購高通失敗，博通將目標轉向聯(lián)發(fā)科
- 在美國總統發(fā)布收購禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購對象,其中一家就是我國臺灣地區的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對標驍龍660
- Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機領(lǐng)域的首款落地產(chǎn)品，其目標是以更合理的價(jià)格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會(huì )普及
- 芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩中高端智能手機市場(chǎng)。 2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)關(guān)注,也贏(yíng)得了眾多手機廠(chǎng)商的認可。隨著(zhù)此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性?xún)r(jià)比的價(jià)格幫助手機廠(chǎng)商降低生產(chǎn)成本。毫無(wú)疑問(wèn),新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機上的普及。 產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內正式發(fā)布：內建人工智能
- 芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩中高端智能手機市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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