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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數據芯片Helio M70的5G NR信令測試功能

羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進(jìn)行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì )上正式亮相。
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　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì ) 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達成一致意見(jiàn)。該計劃由中國移動(dòng)發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現2018年5G規模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標?！　∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 M70

　　5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(cháng)未來(lái)可期，隨著(zhù)全球整體數據流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng )新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規模的需求增長(cháng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！　〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò )的元年，隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )即將開(kāi)啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專(zhuān)門(mén)為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說(shuō)將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過(guò)
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