EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
碳化硅(sic)mosfet
碳化硅(sic)mosfet 文章 進(jìn)入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區
特定工作條件下的開(kāi)關(guān)電源模塊失效分析

- 針對在某特定工作條件下發(fā)生的短路失效問(wèn)題,進(jìn)行了開(kāi)關(guān)電源模塊及其外圍電路的工作原理分析,通過(guò)建立故障確定了失效原因,運用原理分析與仿真分析的方法找到了開(kāi)關(guān)電源模塊的損傷原因與機理,并給出了對應的改進(jìn)措施。
- 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源模塊 電源振蕩 失效分析 MOSFET 202105
Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT,現已提供1700V版本

- 如今為商用車(chē)輛推進(jìn)系統提供動(dòng)力的節能充電系統,以及輔助電源系統、太陽(yáng)能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應用都依賴(lài)于高壓開(kāi)關(guān)電源設備。為了滿(mǎn)足這些需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問(wèn)題限制了開(kāi)關(guān)頻率,之前的技術(shù)要求設計人員在性能上做出妥協(xié)并使用復雜的拓撲結構。此外,電力電
- 關(guān)鍵字: MOSFET MCU IGBT
原廠(chǎng)MOSFET價(jià)格一年漲3倍:還會(huì )繼續漲價(jià)

- 相比去年,已有多款MOSFET產(chǎn)品漲價(jià)幅度超過(guò)3倍,而供貨周期也無(wú)限延長(cháng)。由于缺貨的確定短期內得不到解決,有業(yè)內人士認為下半年該產(chǎn)品依舊會(huì )漲價(jià)。芯研所7月24日消息,自2020年以來(lái),在供需層面多種因素的疊加作用下,功率器件MOSFET價(jià)格持續大漲。近日由于馬來(lái)西亞、臺灣等地區新冠肺炎疫情延燒,導致產(chǎn)能下降,在過(guò)去的一個(gè)月,英飛凌、意法半導體、安森美等IDM大廠(chǎng)又再度將產(chǎn)品的價(jià)格上調了10~15%。芯研所采編目前MOSFET原廠(chǎng)年內訂單已全部排滿(mǎn),各大MOSFET廠(chǎng)仍在不斷上調MOSFET價(jià)格。相比去年,
- 關(guān)鍵字: MOSFET
使用IC采樣保持放大器

- 采樣保持(S/H)功能是數據采集和模數轉換過(guò)程的基礎。S/H放大器電路有兩種不同的基本工作狀態(tài)。在第一種狀態(tài)下,對輸入信號采樣,同時(shí)傳送到輸出端(采樣)。在第二種狀態(tài)下,保持最后一個(gè)采樣值(保持),直到再次對輸入采樣。在大多數應用中,S/H用作數據采集系統中模數轉換器的“前端”。這樣使用時(shí),S/H主要用于在執行模數轉換所需的時(shí)間段內,讓模擬輸入電壓電平保持恒定不變。具體來(lái)說(shuō),S/H是數據轉換系統必須具備的系統功能模塊,所用的模數轉換器在進(jìn)行轉換期間,必須提供恒定且準確的模擬輸入。逐次逼近類(lèi)型模數轉換器就是
- 關(guān)鍵字: MOSFET
大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案

- 大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案的展示板圖當前,系統對于電源設計要求正在變得愈發(fā)苛刻。隨著(zhù)能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿(mǎn)足需求,因此必須有新一代的架構設計來(lái)滿(mǎn)足現行的需求。大聯(lián)大品佳針對高效率的5G電源應用,基于NXP技術(shù)推出了open frame解決方案,該方案搭載輸入端同步整流技術(shù)IC
- 關(guān)鍵字: MOSFET
硅晶體管創(chuàng )新還有可能嗎? 意法半導體超結MDmesh案例研究

- 前言自從固態(tài)晶體管取代真空電子管以來(lái),半導體工業(yè)取得了令人驚嘆的突破性進(jìn)展,改變了我們的生活和工作方式。如果沒(méi)有這些技術(shù)進(jìn)步,在封城隔離期間我們就無(wú)不可能遠程辦公,與外界保持聯(lián)系??傊?,沒(méi)有半導體的技術(shù)進(jìn)步,人類(lèi)就無(wú)法享受科技奇跡。舉個(gè)例子,處理器芯片運算能力的顯著(zhù)提高歸功于工程師的不斷努力,在芯片單位面積上擠進(jìn)更多的晶體管。根據摩爾定律,晶體管密度每18個(gè)月左右就提高一倍,這個(gè)定律控制半導體微處理器迭代50多年?,F在,我們即將到達原子學(xué)和物理學(xué)的理論極限,需要新的技術(shù),例如,分層垂直堆疊技術(shù)。同時(shí),我們
- 關(guān)鍵字: MOSFET
貿澤與Vishay攜手推出全新電子書(shū)介紹汽車(chē)級電子元件的新應用

- 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics)近日宣布與Vishay Intertechnology, Inc.合作推出全新電子書(shū)An Automotive Grade Above(推動(dòng)汽車(chē)電子進(jìn)一步發(fā)展),探討支持電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電、車(chē)載信息娛樂(lè )系統等各種汽車(chē)應用所需的高性能解決方案。在這本電子書(shū)中,來(lái)自貿澤和Vishay的行業(yè)專(zhuān)家就現代汽車(chē)設計中一些富有創(chuàng )新性的技術(shù)提出了深入的見(jiàn)解,這些技術(shù)包括用于人機交互的光電傳感器和用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)設計的光
- 關(guān)鍵字: MOSFET
安森美半導體:為關(guān)鍵應用推出系列綠色解決方案

- 1? ?關(guān)注關(guān)鍵應用的節能減排安森美半導體提供所有應用的電力電子解決方案,也專(zhuān)注于一些關(guān)鍵應用,包括能源基礎設施(太陽(yáng)能轉換、儲能、電動(dòng)車(chē)充電站/ 樁)、工業(yè)、云計算和5G 基礎設施。這些市場(chǎng)都有其獨特的技術(shù)挑戰。這些挑戰由相同因素的不同組合驅動(dòng):提高能效、減小尺寸和質(zhì)量以及優(yōu)化系統成本或擁有成本。例如太陽(yáng)能轉換,從集中式逆變器到組串式逆變器的轉變消除了逆變器的單點(diǎn)故障風(fēng)險。如果一個(gè)組串式逆變器停止工作,仍可用其他組串來(lái)發(fā)電。它還有個(gè)額外的好處,就是能對較少量的面板進(jìn)行最大功率點(diǎn)追蹤。
- 關(guān)鍵字: 202107 SiC
儲能領(lǐng)域蘊藏節能機會(huì ) ADI積極推動(dòng)節能減排

- ADI 公司的檢測、信號轉換和信號處理技術(shù)為全球的能源基礎設施提供支持。從發(fā)電端的發(fā)電機電流電壓監測/ 風(fēng)機振動(dòng)監測、輸電環(huán)節的導線(xiàn)舞動(dòng)監測/ 導線(xiàn)覆冰監測/ 地質(zhì)災害監測、變電環(huán)節的變壓器振動(dòng)監測到配電環(huán)節故障指示以及用電環(huán)節的電力計量,從微電網(wǎng)和公用事業(yè)到數據中心和工廠(chǎng),再到最大限度提高可再生能源利用率及支持電動(dòng)汽車(chē)充電樁的大規模部署,ADI的高性能半導體解決方案可幫助合作伙伴設計智能、靈活、高效的電力與能源系統。ADI中國汽車(chē)技術(shù)市場(chǎng)?高級經(jīng)理 王星煒1? ?儲能系統B
- 關(guān)鍵字: 202107 MOSFET 儲能
超結高壓MOSFET驅動(dòng)電路及EMI設計

- 分析了超結結構功率MOSFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中由于Coss和Crss電容更強烈的非線(xiàn)性產(chǎn)生更快開(kāi)關(guān)速度的特性;給出了不同外部驅動(dòng)參數對開(kāi)關(guān)過(guò)程的dV/dt和di/dt的影響;列出了不同驅動(dòng)電路開(kāi)關(guān)波形及開(kāi)關(guān)性能的變化。最后,設計了優(yōu)化驅動(dòng)電路,實(shí)現優(yōu)化的EMI結果,并給出了相應驅動(dòng)電路的EMI測試結果。
- 關(guān)鍵字: 202106 超結 驅動(dòng) EMI 非線(xiàn)性 MOSFET
ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現超低導通電阻的新一代雙極MOSFET

- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出內置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常適用于FA等工業(yè)設備和基站(冷卻風(fēng)扇)的電機驅動(dòng)。近年來(lái),為了支持工業(yè)設備和基站的電機所使用的24V輸入,MOSFET作為用于驅動(dòng)的器件,需要具備考慮到電壓穩定裕度的、40V和60V的耐壓能力。此外,為了進(jìn)一步提高電機的效率并減小尺寸,對于MOSFET還提出了更低導通電阻和高速開(kāi)關(guān)工作的要求。在這種背景下,
- 關(guān)鍵字: MOSFET
Nexperia新8英寸晶圓線(xiàn)啟動(dòng),生產(chǎn)領(lǐng)先Qrr品質(zhì)因數80 V/100 V MOSFET
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng),首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。新生產(chǎn)線(xiàn)將立即擴大Nexperia的產(chǎn)能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件將具有行業(yè)內極低的Qrr品質(zhì)因數(RDS(on) x Qrr)。Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Mike Becker指出:“鑒于全球半導體短缺的情況下,Nexperia積極投資
- 關(guān)鍵字: Nexperia MOSFET
安森美半導體推出創(chuàng )新的超高密度離線(xiàn)電源方案

- 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體 (ON Semiconductor),近日推出業(yè)界首款專(zhuān)用臨界導通模式 (CrM) 圖騰柱PFC控制器,是該公司超高密度離線(xiàn)電源方案集的新成員。在傳統的PFC電路中,整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W,占總損耗的20%左右。相比之下,PFC級的能效通常為97%,LLC電路實(shí)現類(lèi)似的性能。然而,用 "圖騰柱 "配置的開(kāi)關(guān)取代有損耗的二極管,并拉入升壓PFC功能,可減少電橋損耗,顯著(zhù)提高整體能效。此外,NCP1680可適用于任何開(kāi)關(guān)類(lèi)型,無(wú)論是超級結
- 關(guān)鍵字: MOSFET
功率器件的演變

- 隨著(zhù)世界中產(chǎn)階級的增加以及汽車(chē)、暖通空調(HVAC)和工業(yè)驅動(dòng)更加電氣化,電力需求只會(huì )增加。在每個(gè)功率級(發(fā)電、配電、轉換和消耗)所能達到的能效將決定整個(gè)電力基礎設施的負擔增加程度。在每個(gè)功率級,能效低會(huì )導致產(chǎn)生熱量,這是主要的副產(chǎn)物。通常,消除熱量或以其他方式處理熱量需要消耗更多的能量。因此,減少每一功率級產(chǎn)生的廢熱具有相當大的影響。在轉換級,電力電子器件產(chǎn)生的熱量主要歸咎于導通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。更高能效的半導體意味著(zhù)更少的熱量,因此也減少了能源浪費。低能效的半導體產(chǎn)生的熱量是不可利用的,且大多是不需要的
- 關(guān)鍵字: 202105 MOSFET
碳化硅(sic)mosfet介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
