ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現超低導通電阻的新一代雙極MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出內置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch*2)”,非常適用于FA等工業(yè)設備和基站(冷卻風(fēng)扇)的電機驅動(dòng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202106/426639.htm近年來(lái),為了支持工業(yè)設備和基站的電機所使用的24V輸入,MOSFET作為用于驅動(dòng)的器件,需要具備考慮到電壓穩定裕度的、40V和60V的耐壓能力。此外,為了進(jìn)一步提高電機的效率并減小尺寸,對于MOSFET還提出了更低導通電阻和高速開(kāi)關(guān)工作的要求。
在這種背景下,ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后,此次又開(kāi)發(fā)出在Nch中融入新微細工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。通過(guò)這種組合,使ROHM在支持24V輸入的±40V和±60V耐壓級別擁有了業(yè)界先進(jìn)的Nch+Pch雙極MOSFET產(chǎn)品。此外,為了滿(mǎn)足更廣泛的需求,ROHM還開(kāi)發(fā)出+40V和+60V耐壓的“QH8Kxx / SH8Kxx系列(Nch+Nch)”,產(chǎn)品陣容已達12款。
本系列產(chǎn)品采用ROHM新工藝,實(shí)現了業(yè)界超低的導通電阻,±40V耐壓產(chǎn)品的導通電阻比普通產(chǎn)品低61%(雙極MOSFET的Pch部分比較),有助于進(jìn)一步降低各種設備的功耗。此外,通過(guò)將兩枚器件集成到一個(gè)封裝中,有助于通過(guò)減少安裝面積從而實(shí)現設備的小型化,還有助于減少器件選型(Nch和Pch的組合)的時(shí)間。
本系列產(chǎn)品已于2021年3月開(kāi)始暫以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)(樣品價(jià)格 250日元/個(gè),不含稅)。另外,新產(chǎn)品也已開(kāi)始電商銷(xiāo)售,可通過(guò)電商平臺Ameya360購買(mǎi)。
今后,ROHM還會(huì )面向要求更高耐壓的工業(yè)設備開(kāi)發(fā)100V和150V耐壓產(chǎn)品,以擴大本系列產(chǎn)品的陣容,通過(guò)降低各種應用的功耗和實(shí)現其小型化來(lái)助力解決環(huán)境保護等社會(huì )問(wèn)題。
<新產(chǎn)品特點(diǎn)>
1.實(shí)現業(yè)界超低導通電阻
在ROHM此次開(kāi)發(fā)的業(yè)界先進(jìn)的雙極MOSFET 中,采用了新工藝的、±40V耐壓的產(chǎn)品與普通產(chǎn)品相比,Pch部分的導通電阻降低多達61%,Nch部分的導通電阻也降低達39%,有助于降低各種設備的功耗。
2. 具備只有雙極MOSFET才有的特點(diǎn),有助于實(shí)現設備的小型化和縮短設計周期
通過(guò)在一個(gè)封裝中內置兩枚器件,有助于設備的小型化和減少器件選型的時(shí)間。在小型化方面,如果將以往的Nch+Pch雙極MOSFET(SOP8)替換成新產(chǎn)品(TSMT8),安裝面積可減少75%。
<與預驅動(dòng)器IC組合,可提供更出色的電機驅動(dòng)解決方案>
通過(guò)將本產(chǎn)品與已具有豐碩實(shí)際應用業(yè)績(jì)的ROHM單相和三相無(wú)刷電機用預驅動(dòng)器IC相結合,可以進(jìn)一步考慮電機的小型化、低功耗和靜音驅動(dòng)。通過(guò)為外圍電路設計提供雙極MOSFET系列和預驅動(dòng)器IC相結合的綜合支持,為客戶(hù)提供滿(mǎn)足其需求且更出色的電機驅動(dòng)解決方案。
組合示例
■ QH8MC5(±60V耐壓Nch+Pch雙極MOSFET)和BD63001AMUV(三相無(wú)刷電機預驅動(dòng)器IC)
■ SH8KB6(+40V耐壓Nch+Nch雙極MOSFET)和BM62300MUV(三相無(wú)刷電機預驅動(dòng)器IC)
■ SH8KB6(+40V耐壓Nch+Nch雙極MOSFET)和BD63002AMUV(三相無(wú)刷電機預驅動(dòng)器IC)等
<產(chǎn)品陣容>
Nch+Pch雙極MOSFET
Nch+Nch雙極MOSFET
<應用示例>
■ FA設備、機器人等工業(yè)設備和基站用的風(fēng)扇電機
■ 大型消費電子設備用的風(fēng)扇電機
<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>
*1) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的縮寫(xiě))
金屬-氧化物-半導體場(chǎng)效應晶體管,是FET中最常用的結構。 用作開(kāi)關(guān)元件。
*2) Pch MOSFET 和Nch MOSFET
Pch MOSFET:通過(guò)向柵極施加相對于源極為負的電壓而導通的MOSFET。
可用比低于輸入電壓低的電壓驅動(dòng),因此電路結構較為簡(jiǎn)單。
Nch MOSFET:通過(guò)向柵極施加相對于源極為正的電壓而導通的MOSFET。
相比Pch MOSFET,漏源間的導通電阻更小,因此可減少常規損耗。
*3) 導通電阻
使MOSFET啟動(dòng)(ON)時(shí)漏極與源極之間的電阻值。該值越小,則運行時(shí)的損耗(電力損耗)越少。
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