Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現已提供1700V版本

如今為商用車(chē)輛推進(jìn)系統提供動(dòng)力的節能充電系統，以及輔助電源系統、太陽(yáng)能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應用都依賴(lài)于高壓開(kāi)關(guān)電源設備。為了滿(mǎn)足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。

Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問(wèn)題限制了開(kāi)關(guān)頻率，之前的技術(shù)要求設計人員在性能上做出妥協(xié)并使用復雜的拓撲結構。此外，電力電子系統的尺寸和重量因變壓器而變得臃腫，只有通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率才能減小尺寸。

新推出的碳化硅系列產(chǎn)品使工程師能夠舍棄IGBT，轉而使用零件數量更少、效率更高、控制方案更簡(jiǎn)單的兩級拓撲結構。在沒(méi)有開(kāi)關(guān)限制的情況下，功率轉換單元的尺寸和重量可以大大減少，從而騰出空間來(lái)建立更多充電站，提供更多空間搭載付費乘客和貨物，或者延長(cháng)重型車(chē)輛、電動(dòng)巴士和其他電池驅動(dòng)商業(yè)車(chē)輛的續航能力和運行時(shí)間，所有這些都可以降低整體系統成本。

Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“交通運輸領(lǐng)域的系統開(kāi)發(fā)人員不斷被要求在無(wú)法變大的車(chē)輛中容納更多的人和貨物。幫助實(shí)現這一目標的最佳方式之一，是通過(guò)利用高壓碳化硅功率器件，大幅降低電源轉換設備的尺寸和重量。在交通運輸行業(yè)的應用也可為許多其他行業(yè)應用帶來(lái)類(lèi)似的好處?！?/p>

新產(chǎn)品特點(diǎn)包括柵極氧化物穩定性，Microchip在重復非鉗位感應開(kāi)關(guān)（R-UIS）測試中觀(guān)察到，即使延長(cháng)到10萬(wàn)個(gè)脈沖之后，閾值電壓也沒(méi)有發(fā)生漂移。R-UIS測試還顯示了出色的雪崩耐固性和參數穩定性，以及柵極氧化物的穩定性，實(shí)現了在系統使用壽命內的可靠運行?？雇嘶w二極管利用碳化硅MOSFET可以消除對外部二極管的需要。與IGBT相當的短路耐受能力可經(jīng)受有害的電瞬變。在結溫0至175攝氏度范圍內，相比對溫度更敏感的碳化硅MOSFET，較平坦的RDS（on）曲線(xiàn)使電力系統能夠更穩定地運行。

Microchip通過(guò)AgileSwitch^?數字可編程門(mén)驅動(dòng)器系列和各種分立和功率模塊，以標準和可定制的形式簡(jiǎn)化了技術(shù)的采用。這些柵極驅動(dòng)器有助于加快碳化硅從實(shí)驗到生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)速度。

Microchip的其他碳化硅產(chǎn)品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基勢壘二極管系列，提供裸片和各種分立和功率模塊封裝。Microchip將內部碳化硅裸片生產(chǎn)與低電感功率封裝和數字可編程門(mén)驅動(dòng)器相結合，使設計人員能夠制造出最高效、緊湊和可靠的最終產(chǎn)品。

Microchip整體系統解決方案還包括單片機（MCU）、模擬和MCU外設以及通信、無(wú)線(xiàn)和安全技術(shù)產(chǎn)品。

開(kāi)發(fā)工具

與Microchip的MPLAB^? Mindi?模擬仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型為系統開(kāi)發(fā)人員提供了在投入硬件設計之前模擬開(kāi)關(guān)特性的資源。智能配置工具（ICT）使設計人員能夠為Microchip的AgileSwitch?系列數字可編程柵極驅動(dòng)器的高效碳化硅柵極驅動(dòng)器建模。

供貨

Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊現可訂購，有多種封裝選項可供選擇。