半導體版圖漸顯，富士康將在濟南建設功率芯片工廠(chǎng)

　　2018年，富士康高調宣布進(jìn)軍半導體領(lǐng)域，在業(yè)界不斷傳來(lái)各種議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應，但其半導體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開(kāi)。

　　將建設功率芯片工廠(chǎng)

　　日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點(diǎn)項目安排。2019年濟南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元;同時(shí)安排重點(diǎn)預備項目100個(gè)，總投資3568.8億元。

　　在這些重點(diǎn)項目及預備項目中，我們可發(fā)現不少半導體相關(guān)項目，包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“天岳碳化硅功率半導體芯片及電動(dòng)汽車(chē)模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“長(cháng)江云控云芯邏輯集成電路制造項目”、“濟南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區建設項目”等。

　　值得注意的是，濟南市2019年重點(diǎn)項目中還出現了“富士康功率芯片工廠(chǎng)建設項目”。眾所周知，2018年富士康已高調宣布進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)，并開(kāi)始在多地撒網(wǎng)布局，濟南市便是其半導體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區域。

　　2018年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，該產(chǎn)業(yè)基金項目規模37.5億元，將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現有半導體產(chǎn)業(yè)項目。根據雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。

　　如今看來(lái)，“富士康功率芯片工廠(chǎng)建設項目”或屬于上述簽約內容中的項目之一，不過(guò)目前尚未知曉該項目的具體情況。若按照協(xié)議，接下來(lái)富士康還將在濟南市促成5家集成電路設計公司落地，在濟南市政府相關(guān)部門(mén)的新聞稿中亦有“富士康芯片設計及生產(chǎn)一攬子項目”一稱(chēng)。

　　半導體版圖漸顯

　　除了濟南市外，富士康還在煙臺、珠海、南京等地作了半導體產(chǎn)業(yè)布局。

　　2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動(dòng)能轉換重大項目名單，富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。據悉，該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠(chǎng)、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。2019年1月，煙臺市2019年政府工作報告中亦提到要“重點(diǎn)推進(jìn)富士康半導體等項目?！?/p>

　　2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務(wù)、半導體設備及芯片設計等方面開(kāi)展合作。簽約后，業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設一座晶圓制造工廠(chǎng)，投資規模將達600億元。

　　2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開(kāi)始動(dòng)工，預計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

　　從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區;從產(chǎn)業(yè)版圖上看，富士康通過(guò)投資等方式已涉足IC設計、制造、封測、設備等環(huán)節。目前，富士康在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務(wù)方面有虹晶科技、天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。

　　據悉，富士康母公司鴻海已設立“半導體子集團”——S次集團，主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng )的集團半導體八勇士構組，由總經(jīng)理劉揚偉負責。此外，富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設備事業(yè)部(包含半導體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部以子公司的形式獨立運營(yíng)，業(yè)界認為此舉將配合富士康的半導體業(yè)務(wù)布局。

　　如今，富士康進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅定，隨著(zhù)不斷挺進(jìn)的步伐，其半導體產(chǎn)業(yè)版圖開(kāi)始逐漸清晰，未來(lái)或將進(jìn)一步擴大。