損失慘重！臺積電再爆生產(chǎn)事故：上萬(wàn)片晶圓或被污染

　　近日，有供應鏈人士表示，臺積電南科晶圓廠(chǎng)發(fā)生晶圓污染事件，用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢，預計損失上萬(wàn)片晶圓，這些晶圓制造工藝為16/12nm，是現階段臺積電的主要收入來(lái)源，同時(shí)也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍處理器、聯(lián)發(fā)科處理器的主要代工廠(chǎng)。

　　據悉，本次晶圓污染事件發(fā)生在臺積電南科科技園Fab 14晶圓廠(chǎng)，事故的主要原因是“進(jìn)口的化學(xué)原料沒(méi)有達到要求”，從而直接導致了生產(chǎn)的晶圓被污染。我們都知道，晶圓制造過(guò)程非常的復雜，其中就需要用到很多純度非常高的化學(xué)原料，一旦純度不夠或者有雜質(zhì)，生產(chǎn)出來(lái)的晶圓就只能報廢。

　　目前還不清楚此次事故的影響有多大，不過(guò)有傳聞稱(chēng)受污染的晶圓有上萬(wàn)片。而根據IC Insights分析顯示，臺積電2018年硅晶圓的平均價(jià)格將達到1382美元。也就是說(shuō)，此次臺積電可能至少要上千萬(wàn)美元。

　　早在去年8月，臺積電就曾因為病毒入侵事件而導致三大生產(chǎn)基地停擺，損失近26億臺幣。此次晶圓污染事件，由于16/12nm工藝是現階段先進(jìn)工藝，生產(chǎn)的價(jià)格也會(huì )相對高一些，對于臺積電來(lái)講，此次影響可能遠超想象。