全球8寸晶圓需求瘋漲，2022將突破70億片

　　由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量預計將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠(chǎng)展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量預計將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8寸找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來(lái)幾年將推升全球8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能至每月接近650萬(wàn)片。

　　8寸晶圓需求成長(cháng)強勁，反映出產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)許多領(lǐng)域的需求都已有相當穩健的成長(cháng)態(tài)勢。 SEMI全球8寸晶圓廠(chǎng)展望報告顯示，以2019~2022年為例，微機電系統(MEMS)和感測器元件相關(guān)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預估將分別提高23%和18%。 8寸晶圓廠(chǎng)數量和已裝機產(chǎn)能增加，反映出由于業(yè)界不斷增加產(chǎn)能甚至開(kāi)設新晶圓廠(chǎng)，整體8寸產(chǎn)業(yè)表現持續強勁。

　　SEMI全球8寸晶圓廠(chǎng)展望報告上一次是在2018年7月發(fā)表，而最新版本新增7處設施，并針對109家晶圓廠(chǎng)更新160項內容。 2019~2022年間，預計一共會(huì )有16座新廠(chǎng)或生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始運轉，其中14處為量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)。這份報告也將晶圓廠(chǎng)之間的設備轉讓?zhuān)€有原本備而不用又重新啟動(dòng)的設備納入考量，例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。

　　從整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，由于記憶體等先進(jìn)元件的投資計畫(huà)近日突然走軟，造成2019年支出預計將會(huì )出現兩位數降幅。不過(guò)因為使用8寸及8寸以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長(cháng)趨勢，為滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求，8寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴增以及新設廠(chǎng)計畫(huà)也不會(huì )令人感到意外。