IBM攜手大陸晶圓廠(chǎng)　抗衡臺積電

　　近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠(chǎng)展開(kāi)技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無(wú)錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當地晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場(chǎng)，未來(lái)IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。

　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠(chǎng)，IBM積極尋求合作機會(huì )，不僅對于技術(shù)授權相當開(kāi)放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶(hù)，透過(guò)IBM轉至大陸晶圓廠(chǎng)進(jìn)行代工，凸顯IBM半導體制程技術(shù)平臺有意全面在大陸市場(chǎng)深耕，透過(guò)廣泛結盟，在大陸半導體市場(chǎng)揚起IBM技術(shù)平臺大幟。

　　事實(shí)上，過(guò)去大陸晶圓廠(chǎng)多半沒(méi)有技術(shù)來(lái)源保護傘，在缺乏智能財產(chǎn)權保護下，往往與大型晶圓廠(chǎng)發(fā)生智財權糾紛，象是中芯國際與臺積電便纏訟至今，而過(guò)去所謂類(lèi)臺積電(TSMC-like)制程亦頗具爭議性，因此，許多大陸晶圓廠(chǎng)有意改變過(guò)去傾向臺積電制程路線(xiàn)，改采目前態(tài)度更開(kāi)放的IBM技術(shù)平臺。

　　半導體業(yè)者認為，大陸晶圓廠(chǎng)生態(tài)將出現改變，并促使IBM與臺積電技術(shù)平臺在大陸市場(chǎng)逐漸發(fā)生勢力變化，目前IBM技術(shù)勢力在大陸正快速滲透，先進(jìn)制程方面，IBM已與中芯國際合作45納米制程，最快2010年進(jìn)入量產(chǎn)，未來(lái)雙方不排除持續朝向32納米制程前進(jìn);在主流制程方面，IBM亦已選定合作對象，無(wú)錫華潤上華將與IBM合作0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)，目前已初步建置約2萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能，提供部分IBM客戶(hù)及自有客戶(hù)采用。

　　半導體業(yè)者指出，華潤上華是大陸第1家向IBM取得主流制程授權的半導體業(yè)者，最快2010年中進(jìn)行試量產(chǎn)，未來(lái)雙方亦將持續開(kāi)拓0.18微米以外合作空間。目前華潤上華6寸晶圓廠(chǎng)單月產(chǎn)能9萬(wàn)片，未來(lái)8寸廠(chǎng)將逐步擴充產(chǎn)能至6萬(wàn)片。此外，由于華潤上華過(guò)去與新加坡特許(Chartered)有持股與代工關(guān)系，隨著(zhù)特許加入IBM技術(shù)陣營(yíng)，華潤上華與IBM合作亦是有跡可循。