40納米以下客戶(hù)少　晶圓代工2012年恐供過(guò)于求

　　全球4大晶圓代工廠(chǎng)2010年積極擴充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶(hù)只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數大廠(chǎng)，隨著(zhù)4大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能在2012年相繼開(kāi)出，屆時(shí)恐有供過(guò)于求的疑慮。

　　2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)。目前40納米制程仍吃緊，占全球晶圓代工產(chǎn)值已達1成以上，其中，臺積電就占約9成的市占率，晶圓代工廠(chǎng)也紛紛購置設備機臺，擴充40納米產(chǎn)能。在28納米方面，臺積電、全球晶圓與三星則預期2010年下半開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

　　臺積電40納米以下高階制程主要客戶(hù)包括Altera、超微、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)、Marvell、NVIDIA、高通(Qualcomm)、德儀(TI)與賽靈思。

　　聯(lián)電則以賽靈思為主，全球晶圓則有超微、博通、飛思卡爾(Freescale)、高通與意法半導體(STMicroelectronics)。三星由于其芯片設計能力，因此以蘋(píng)果(Apple)為主要客戶(hù)，另外也包括高通與德儀。

　　由于各大晶圓廠(chǎng)在2010年積極擴充產(chǎn)能，加上三星大舉投資加入戰局，使得供過(guò)于求的疑慮始終存在，尤其在40納米以下先進(jìn)制程方面，目前仍只有少數大型芯片廠(chǎng)采用，業(yè)界憂(yōu)心，即便臺灣眾IC設計廠(chǎng)眾多，然而基于光罩及研發(fā)費用投資龐大，仍興趣缺缺，僅有少數國際大廠(chǎng)有能力負擔。未來(lái)40納米的問(wèn)題不再是產(chǎn)能短缺，而是客戶(hù)太少。

　　隨著(zhù)臺積電擴充的Fab12、Fab14與Fab15新增產(chǎn)能逐漸開(kāi)出，全球晶圓紐約12寸廠(chǎng)也預計于2012年完工，40納米以下制程產(chǎn)能大增，恐怕將產(chǎn)能供過(guò)于求的現象。

　　全球晶圓代工產(chǎn)能供過(guò)于求的議題，在第2季就已開(kāi)始逐漸浮上臺面，尤其在歐債風(fēng)暴影響下，將使得部分晶圓代工訂單在第3季末出現修正，隨著(zhù)邁入淡季，就臺系晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，第4季產(chǎn)能利用率預估將下滑10~15%。

　　隨著(zhù)2011年，新增產(chǎn)能到位，若全球晶圓代工產(chǎn)能預估增加15~20%，若半導體市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，即便整合元件廠(chǎng)(IDM)釋出訂單，也難以消化新增產(chǎn)能。屆時(shí)，晶圓代工廠(chǎng)以下訂的設備訂單動(dòng)向，亦值得關(guān)注。