全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值再創(chuàng )新高

根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應用增長(cháng)，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，續創(chuàng )新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。

TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動(dòng)上游客戶(hù)提前拉貨與回補庫存，加上市場(chǎng)對臺積電AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營(yíng)收僅會(huì )小幅下滑。

雖然過(guò)去二年全球成熟制程晶圓代工價(jià)格因陸廠(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩而出現激烈的價(jià)格競爭，但在中國臺灣三大成熟制程廠(chǎng)極力走向產(chǎn)品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關(guān)禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將于11日舉行聽(tīng)證會(huì )，商討對中國生產(chǎn)的成熟半導體制程征收更多關(guān)稅。

中國臺灣成熟制程廠(chǎng)表示，聽(tīng)證會(huì )舉行符合市場(chǎng)預期，無(wú)論聽(tīng)證會(huì )結果如何，全球科技在投入時(shí)，都可能在風(fēng)險考量下，未來(lái)可望加速、甚至擴大轉單效應，業(yè)者認為，此情況將使中國大陸的價(jià)格競爭逐漸形成內需市場(chǎng)的競爭，并有利于減緩中國大陸價(jià)格競爭對中國臺灣廠(chǎng)家的影響，中國臺灣成熟制程廠(chǎng)今年營(yíng)運將受惠。

聯(lián)電去年第四季營(yíng)收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。 世界先進(jìn)去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產(chǎn)能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長(cháng)相抵，去年第四季營(yíng)收為3.57億元，季減2.3%。 力積電則因存儲器代工與消費性需求走弱，營(yíng)收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來(lái)看，力積電年營(yíng)收仍略高于合肥晶合（Nexchip）。