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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
手機芯片市場(chǎng)并購烽煙迭起 適者生存老大寶座潛伏危機
- 手機出貨量的高速增長(cháng)，帶動(dòng)了手機芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競爭殘酷，“大魚(yú)吃小魚(yú)”司空見(jiàn)慣，正使很多中小廠(chǎng)商走上被收購的命運。 2008年1月12日，手機芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)的收購，收購金額為3.5億美元。收購完成后，聯(lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現有產(chǎn)品線(xiàn)的不足，以便向高端擴展，打開(kāi)歐美市場(chǎng)；另一方面，可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準備。而僅過(guò)了幾天，內地手機芯片廠(chǎng)商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。 據
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陰云密布的中國市場(chǎng)
- 對于中國手機芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，并不能完全與國際市場(chǎng)等同，因為這邊似乎是另一種風(fēng)景，而這恰恰是與中國手機產(chǎn)業(yè)格局有很大的關(guān)系。中國的手機制造產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)占據了全球半壁江山，我們一再強調2007年中國境內制造的手機將超過(guò)5億，其中將有半數由國產(chǎn)品牌創(chuàng )造。與那些國際品牌進(jìn)行與芯片巨頭的全球性戰略合作不同，中國手機廠(chǎng)商無(wú)法獲得芯片巨頭的熱情款待，雖然芯片巨頭也很看重中國手機廠(chǎng)商的出貨量，但畢竟好的設計往往還是優(yōu)先考慮國際品牌，造成國產(chǎn)品牌在手機銷(xiāo)售的價(jià)格上無(wú)法與同檔次國際
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智能手機提出的挑戰
- 雖然許多廠(chǎng)商把目光集中在了單芯片的低成本手機方面，但未來(lái)移動(dòng)電話(huà)的趨勢還是以智能手機為主。在這里我們就不再詳細探討智能手機的定義，姑且把帶有操作系統但又和傳統的Notebook有明顯區別的手機統稱(chēng)為智能手機。 據估計，2007年全球智能手機的產(chǎn)量占手機總產(chǎn)量的23%左右，而隨著(zhù)3G的不斷拓展和人們對移動(dòng)商務(wù)及移動(dòng)娛樂(lè )需求的增加，預計到2012年的智能手機將占總產(chǎn)量的59%左右，因此智能手機將是手機芯片廠(chǎng)商爭奪的主戰場(chǎng)。 誰(shuí)能統治智能手機誰(shuí)就能成為手機芯片的領(lǐng)先者，雖然這么說(shuō)有點(diǎn)片面，但智能手機確實(shí)是未來(lái)手
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單芯片手機可能改變手機芯片市場(chǎng)格局
- 單芯片手機方案的興起很大程度上應該歸功于ULC手機。在2005年2月的3GSM大會(huì )上GSM協(xié)會(huì )啟動(dòng)了開(kāi)發(fā)手機新興市場(chǎng)項目，目的在于幫助不發(fā)達國家中手機信號覆蓋區域內的人們能買(mǎi)得起手機，GSM協(xié)會(huì )估計這個(gè)人數可能高達35億。最初，GSM協(xié)會(huì )認為ULC手機成本應該低于40美元，后來(lái)又倡導協(xié)會(huì )會(huì )員提供價(jià)格在30美元以下的手機。 時(shí)至今日，半導體生產(chǎn)工藝和芯片設計能力的進(jìn)步已經(jīng)完全能夠實(shí)現手機芯片的超低成本，并且芯片的集成度也隨之提高到了當初無(wú)法想象的程度。為了能在ULC手機市場(chǎng)占得先機，手機芯片供應
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系統級解決方案擠壓中小廠(chǎng)商
- 手機市場(chǎng)中芯片廠(chǎng)商數目繁多，各個(gè)廠(chǎng)商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專(zhuān)注于某一個(gè)元器件的小廠(chǎng)商。從手機芯片市場(chǎng)的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競爭激烈的市場(chǎng)。但最近手機芯片市場(chǎng)在資本的注入之下正朝著(zhù)集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統級解決方案。 隨著(zhù)飛利浦和西門(mén)子手機的易主和飛思卡爾被收購，環(huán)顧整個(gè)手機市場(chǎng)已經(jīng)找不到主要以靠自己供應芯片的手機生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機制造商定義為OEM，而對OEM來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來(lái)越敏感，特別是那些
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群雄逐鹿：收購改變格局
- 作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應用領(lǐng)域，無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此，面對手機這樣一個(gè)龐大的應用群體，一些新興公司也紛紛加入無(wú)線(xiàn)芯片的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)中，可以說(shuō)以手機芯片為主的無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)是IC設計競爭最為激烈的領(lǐng)域。 在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導者和市場(chǎng)最活躍的因素，但畢竟對整個(gè)手機芯片市場(chǎng)格局來(lái)說(shuō)他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的
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強者之間的競爭：今天的高通是不是明天的TI
- 如果我們以市場(chǎng)論英雄，除去存儲芯片之外的無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是屬于高通和TI的。雖然兩家加在一起的市場(chǎng)份額不過(guò)35%，但在眾多的無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商的競爭中，這兩者是市場(chǎng)地位相對最穩固的，而且每一家的市場(chǎng)份額都至少是第三名的三倍，基本上拉開(kāi)了與后面混戰區的距離。因此，從一個(gè)短期內的市場(chǎng)來(lái)看，高通和TI的無(wú)線(xiàn)芯片強者之爭必然愈演愈烈。 我們首先看看曾經(jīng)的王者TI，對于許多業(yè)內分析人士來(lái)說(shuō)，5年前如果要預測誰(shuí)會(huì )超過(guò)TI在無(wú)線(xiàn)芯
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王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel
- 在前面的市場(chǎng)榜單中，我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒(méi)有強調，那就是這些無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)都是不包含內存的市場(chǎng)，而如果加上手機或者移動(dòng)設備所有的存儲芯片的話(huà)，那么我們必須捧出一位當之無(wú)愧的手機芯片王者——三星。 三星的手機占據著(zhù)手機市場(chǎng)老二的位置，但在手機用半導體產(chǎn)品中三星的市場(chǎng)占有率則是當之無(wú)愧的第一。據統計，三星在手機用閃存和存儲芯片中的市場(chǎng)占有率接近85%，而現在即使最簡(jiǎn)單的單芯片手機也經(jīng)常需要內置一顆存
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藍海條件不再 2008年3G芯片市場(chǎng)漸成紅海
- 全球手機芯片大廠(chǎng)在2007年底前，已全數搶進(jìn)3G芯片市場(chǎng)，在供過(guò)于求壓力較先前激增數倍后，市場(chǎng)競爭日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市場(chǎng)從2007年的藍海結構，瞬間化成新的紅海。全球手機芯片產(chǎn)業(yè)2007年已經(jīng)過(guò)一次最新的洗牌動(dòng)作后，新出線(xiàn)的IDM廠(chǎng)及Fabless公司，短期之內，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片價(jià)格。 雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場(chǎng)的實(shí)際贏(yíng)家，尤其在第4季度3G手機市占率正大幅增長(cháng)之際，高通已連續2季度調高財測目標，可見(jiàn)其銷(xiāo)售狀況之強勁
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英特爾重拾手機芯片 高調沖擊英國ARM
- “我看到了英特爾在手機等便攜終端方面發(fā)表的觀(guān)點(diǎn)，我們并不擔心它能帶來(lái)什么沖擊?！?日，英國ARM公司中國區總裁譚軍對記者說(shuō)。 ARM是全球著(zhù)名的芯片IP及服務(wù)供應商，它的核心架構已滲透進(jìn)全球近100%的CDMA 手機、85%以上的WCDMA手機市場(chǎng)。 譚軍顯然是在回應英特爾官方的觀(guān)點(diǎn)。在日前結束的英特爾美國秋季IDF上，英特爾高級副總裁兼超移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Anand Chandrasekher表示，基于A(yíng)RM技術(shù)的手機等移動(dòng)設備不適合瀏覽一般的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)，因為后者
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
1簡(jiǎn)介
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