<dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"></dfn><small id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></small><small id="yhprb"></small><small id="yhprb"></small> <delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><s id="yhprb"><noframes id="yhprb"><small id="yhprb"><dfn id="yhprb"></dfn></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn> <small id="yhprb"></small><delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn>
首頁(yè)  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì )展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 手機芯片

手機芯片降價(jià)反成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收逆勢揚

  •   聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶(hù)的搶購熱潮,帶動(dòng)公司11月?tīng)I收不退反進(jìn),硬是較10月新臺幣 96.3億元增加4.9%,成長(cháng)到101.1億元水平,收復連續2個(gè)月失守的百億元大關(guān)。不過(guò),雖然聯(lián)發(fā)科11月業(yè)績(jì)出乎意料之外的走高,但公司派仍不打算調高2009年第4季財測目標,因為,內部初估11月所發(fā)生的杜拜事件將略為影響中東訂單,而這項利空將反應在公司12月?tīng)I收表現上,短期并無(wú)調整單季營(yíng)收目標的必要性。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統表示,原先預估11月?tīng)I收將是2009年第4季營(yíng)收
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈 拿下3家訂單

  •   聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專(zhuān)利協(xié)議后,此舉明顯受到國際品牌手機大廠(chǎng)青睞,目前除原有樂(lè )金電子(LG Electronics)訂單外,包括摩托羅拉(Motorola)透過(guò)臺系ODM廠(chǎng)出貨,三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商,改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案,因此,聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠(chǎng)中,確定已可拿下3家訂單,不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升,更呼應聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介計劃把戰場(chǎng)拉到全世界的做法。   由于全球手機芯片供應商已將主力戰場(chǎng)轉進(jìn)3G芯片市
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  3G芯片  IC設計  

兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利

  •   兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應下游客戶(hù)拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)科在價(jià)格策略奏效下市場(chǎng)反應熱烈,并向上游晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電、臺積電追加第4季投片;而展訊也賣(mài)到缺貨,向臺積電大增第4季投片量,粗估單季增幅約3成左右。兩岸手晶芯片雙雄火拼,臺積電、聯(lián)電儼然是坐收訂單的大贏(yíng)家。   臺積電、聯(lián)電第4季營(yíng)收皆可望呈現持平或微幅成長(cháng),其中臺積電受惠于手機芯片與部分網(wǎng)通芯片客戶(hù)投片量不減反增,幾乎已經(jīng)確立營(yíng)收將有機會(huì )呈現3~5%的成長(cháng)力道。大陸半導體業(yè)者指出,臺積電大陸手機芯片
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  手機芯片  

山寨王遭遇國際官司,聯(lián)發(fā)科被控手機芯片侵權

  •   據臺灣媒體報道,歐洲主要電信公司英國電信向美國麻州地方法院提出控訴,指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權,這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來(lái)首次面臨的跨國官司。外界認為,山寨王聯(lián)發(fā)科的手機芯片漸在歐美國家滲透,引起國際大廠(chǎng)關(guān)注。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示,英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專(zhuān)利已在今年10月到期,也就是說(shuō),這項專(zhuān)利已經(jīng)過(guò)期,聯(lián)發(fā)科過(guò)去及現在銷(xiāo)售中的手機芯片也沒(méi)有使用這項專(zhuān)利,已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。   據了解,聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專(zhuān)利,是聯(lián)發(fā)科先前收購美商亞德諾(ADI)手機和無(wú)線(xiàn)通訊芯片部門(mén)所取得的
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯手機芯片專(zhuān)利

  •   11月6日早間消息,據臺灣媒體今日報道,英國電信向美國馬塞諸塞州地方法院提出控訴,指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權,這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來(lái)面臨的首次跨國官司。外界認為,被稱(chēng)為“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科的手機芯片逐漸在歐美國家滲透,引起國際大廠(chǎng)關(guān)注。   聯(lián)發(fā)科昨日表示,英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專(zhuān)利已在今年10月到期,也就是說(shuō),這項專(zhuān)利已經(jīng)過(guò)期,聯(lián)發(fā)科過(guò)去及現在銷(xiāo)售中的手機芯片也沒(méi)有使用這項專(zhuān)利,公司已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。   據了解,聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專(zhuān)利,是聯(lián)發(fā)科先前收
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場(chǎng)秩序

  •   隨著(zhù)中國3G的蓬勃發(fā)展,中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn),國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下,國外無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗,北電無(wú)線(xiàn)事業(yè)部被愛(ài)立信收購;飛思卡爾出售自己的無(wú)線(xiàn)電部門(mén);英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn),其變賣(mài)通信業(yè)務(wù);索尼愛(ài)立信虧損嚴重;ST-愛(ài)立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jì)大幅下滑等等,虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來(lái)。令人振奮的是中國無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)卻逆勢而上,華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于A(yíng)ndroid系統的第一個(gè)手機芯片;聯(lián)芯
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  手機芯片  無(wú)線(xiàn)芯片  

國產(chǎn)手機芯片異軍突起,沖擊全球原有市場(chǎng)秩序

  •   隨著(zhù)中國3G的蓬勃發(fā)展,中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn),國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下,國外無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗,北電無(wú)線(xiàn)事業(yè)部被愛(ài)立信收購;飛思卡爾出售自己的無(wú)線(xiàn)電部門(mén);英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn),其變賣(mài)通信業(yè)務(wù);索尼愛(ài)立信虧損嚴重;ST-愛(ài)立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jì)大幅下滑等等,虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來(lái)。令人振奮的是中國無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)卻逆勢而上,華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于A(yíng)ndroid系統的第一個(gè)手機芯片;聯(lián)芯
  • 關(guān)鍵字: 智能手機  3G  手機芯片  

聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片

  •   臺灣《工商時(shí)報》周五援引未具名消息人士的話(huà)報道,由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單,訂購手機芯片。   報道援引消息人士的話(huà)稱(chēng),由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說(shuō)明,也未披露訂單的價(jià)值。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  聯(lián)華  

聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片

  •   據臺灣《工商時(shí)報》近日援引未具名消息人士的話(huà)報導,由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單,訂購手機芯片。   報導援引消息人士的話(huà)稱(chēng),由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn),聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報導未作詳細說(shuō)明。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  晶圓  

手機市場(chǎng)出現飽和危機,聯(lián)發(fā)科公司架構大變動(dòng)

  •   聯(lián)發(fā)科越來(lái)越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結構變革應對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。   該公司大陸一位人士表示,盡管公司已經(jīng)成功度過(guò)了第一波金融危機的沖擊,但是,2010年的手機產(chǎn)業(yè)調整將更加劇烈,競爭也更激烈,為尋找新的成長(cháng)動(dòng)力,日前公司內部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結構變革,并伴隨有人事調整。   具體內容為,聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二:第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數字消費事業(yè)部以及數字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè),即手機相關(guān)部門(mén),包括無(wú)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流?

  •   最近,聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長(cháng)蔡明介的電子郵件,蔡明介在郵件中激勵員工,要在今年有更大的突破,拿下全球一線(xiàn)手機品牌廠(chǎng)商的大廠(chǎng)訂單。   從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”,再到大陸國產(chǎn)品牌手機芯片供應商巨頭,聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉折點(diǎn),目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規模打入全球手機一線(xiàn)品牌、拉低高端智能手機售價(jià)等路徑突破,其夢(mèng)想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。   聯(lián)發(fā)科中國區首席代表廖慶豐表示,此前聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  TD-SCDMA  

手機業(yè)務(wù)面臨挑戰 聯(lián)發(fā)科組織架構一分為二

  •   聯(lián)發(fā)科越來(lái)越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結構變革應對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。   該公司大陸一位人士表示,盡管公司已經(jīng)成功度過(guò)了第一波金融危機的沖擊,但是,2010年的手機產(chǎn)業(yè)調整將更加劇烈,競爭也更激烈,為尋找新的成長(cháng)動(dòng)力,日前公司內部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結構變革,并伴隨有人事調整。   具體內容為,聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二:第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數字消費事業(yè)部以及數字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè),即手機相關(guān)部門(mén),包括無(wú)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  WCDMA  

聯(lián)發(fā)科降價(jià)應戰手機芯片市場(chǎng) 明年獲利衰退20%

  •   聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I收衰退 6%,德意志證券8日報告中指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收衰退,主因迎戰中國手持裝置芯片市場(chǎng)競爭者,采取大幅降價(jià)措施,導致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險,預估明年獲利將衰退 20%,因此重申聯(lián)發(fā)科「賣(mài)出」評等,目標價(jià)279元。   德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認為,聯(lián)發(fā)科為迎戰藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA,使 9 月上半月產(chǎn)品價(jià)格下滑 35%至 0.8美元,導致?tīng)I收成長(cháng)動(dòng)能受挫。   聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價(jià)策略,如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Ms
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  Bluetooth  

摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬(wàn)個(gè)手機芯片

  •   據臺灣媒體報道,消息人士透露,摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬(wàn)個(gè)手機芯片。此外,摩托羅拉還將把所有價(jià)格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包,并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。   近日曾有臺灣媒體報道稱(chēng),摩托羅拉內部訂出搶回全球市占率10%的目標,要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機,入門(mén)機型確定將全數外包,隨著(zhù)德儀(TI)手機芯片部門(mén)淡出市場(chǎng),摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。   聯(lián)發(fā)科此前曾表示,爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶(hù)是既定目標,但目前沒(méi)有最新進(jìn)度。聯(lián)發(fā)科日
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  3G  

摩托羅拉每年將向聯(lián)發(fā)科技訂購至少4,000萬(wàn)塊手機芯片

  •   臺灣《經(jīng)濟日報》周一援引未具名業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng),摩托羅拉公司(Motorola Inc., MOT)計劃每年向臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW, 簡(jiǎn)稱(chēng):聯(lián)發(fā)科技)訂購至少4,000萬(wàn)塊手機芯片。   報導稱(chēng),摩托羅拉將把所有價(jià)格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包,并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。
  • 關(guān)鍵字: Motorola  手機芯片  
共319條 15/22 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 »

手機芯片介紹

  手機芯片   手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著(zhù)運算和存儲的功能。   中文名手機芯片   性 質(zhì)手機通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC   功 能運算和存儲   目錄   1簡(jiǎn)介   2分類(lèi)   1簡(jiǎn)介   手機芯片通 [ 查看詳細 ]

相關(guān)主題

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì )員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
国产精品自在自线亚洲|国产精品无圣光一区二区|国产日产欧洲无码视频|久久久一本精品99久久K精品66|欧美人与动牲交片免费播放
<dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"></dfn><small id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></small><small id="yhprb"></small><small id="yhprb"></small> <delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><s id="yhprb"><noframes id="yhprb"><small id="yhprb"><dfn id="yhprb"></dfn></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><small id="yhprb"></small><dfn id="yhprb"><delect id="yhprb"></delect></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn> <small id="yhprb"></small><delect id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></delect><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"><strike id="yhprb"></strike></s></dfn><dfn id="yhprb"><s id="yhprb"></s></dfn>