強者之間的競爭：今天的高通是不是明天的TI

    如果我們以市場(chǎng)論英雄，除去存儲芯片之外的無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是屬于高通和TI的。雖然兩家加在一起的市場(chǎng)份額不過(guò)35%，但在眾多的無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商的競爭中，這兩者是市場(chǎng)地位相對最穩固的，而且每一家的市場(chǎng)份額都至少是第三名的三倍，基本上拉開(kāi)了與后面混戰區的距離。因此，從一個(gè)短期內的市場(chǎng)來(lái)看，高通和TI的無(wú)線(xiàn)芯片強者之爭必然愈演愈烈。
    我們首先看看曾經(jīng)的王者TI，對于許多業(yè)內分析人士來(lái)說(shuō)，5年前如果要預測誰(shuí)會(huì )超過(guò)TI在無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)的統治地位簡(jiǎn)直是件可笑的事情，畢竟十年前TI在手機芯片中的霸主地位異常穩固，80%的手機基帶處理器市場(chǎng)加上TI獨有的DSP處理技術(shù)，讓其在手機芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨。當初被人津津樂(lè )道的Nokia-TI聯(lián)盟不僅將Nokia捧上了手機制造的霸主地位，也讓TI輕而易舉地成為手機芯片市場(chǎng)最大的贏(yíng)家。就如同在前面提到的，是GSM的繁榮讓TI抓住了這個(gè)最好的機會(huì )，不僅成就了自己手機芯片霸主地位，更是將TI公司整個(gè)推向半導體行業(yè)的前三名。不過(guò)，隨著(zhù)眾多其他廠(chǎng)商看到手機芯片行業(yè)的高額利潤而奮起直追，TI的市場(chǎng)占有率逐年走低，但依然不礙自己的統治地位，直到3G大規模商用的開(kāi)始。作為手機芯片領(lǐng)域的龍頭和基帶處理的主角，毫無(wú)疑問(wèn)TI在CDMA市場(chǎng)和GSM市場(chǎng)的表現是截然不同的，至今TI一直沒(méi)有主動(dòng)高調發(fā)布自己針對3G的專(zhuān)門(mén)產(chǎn)品，這必然讓TI喪失了利潤最豐厚的領(lǐng)域，而最近為了應對3G手機的需求，Nokia開(kāi)始大規模選擇其他芯片廠(chǎng)商的解決方案無(wú)疑讓人們對TI的3G戰略持續生疑。以TI在無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)域，支持CDMA基帶處理似乎并不是什么困難的事情，TI自己的解釋是他們的手機芯片部分技術(shù)已經(jīng)非常完善，不急于這么早大規模介入3G市場(chǎng)。不過(guò)這似乎有些牽強，畢竟誰(shuí)都知道3G手機的利潤似乎比目前TI所專(zhuān)注的低成本單芯片手機高得多。也許我們該大膽假設一下，那就是TI沒(méi)有獲得高通授權的CDMA基帶專(zhuān)利，而這似乎是惟一說(shuō)得通的理由。
    這個(gè)猜測并不是毫無(wú)根據的，因為高通恰恰是將TI當作自己稱(chēng)霸手機芯片領(lǐng)域的最大對手，事實(shí)上，高通前后用了5年的時(shí)間通過(guò)自己在3G標準IP領(lǐng)域的優(yōu)勢才超過(guò)了TI，如愿以?xún)攲?shí)現了公司主要業(yè)務(wù)支撐的轉移。從最初僅僅是擁有CDMA專(zhuān)利的一家IP公司，發(fā)展到現在全球最大的fabless設計公司和最大的無(wú)線(xiàn)芯片供應商，高通走出了一條讓人驚訝的技術(shù)轉化之路，特別是從以前與別人打專(zhuān)利官司到變被動(dòng)為主動(dòng)，將自己擁有的技術(shù)專(zhuān)利優(yōu)勢轉化為實(shí)際的產(chǎn)品這一步走得相當的成功。5年多的時(shí)間看似不短，但對于這么大的一次企業(yè)轉型來(lái)說(shuō)已經(jīng)很了不起了。從最初IC設計的門(mén)外漢到現在全球第一個(gè)發(fā)布45nm手機芯片產(chǎn)品，高通無(wú)疑帶給整個(gè)無(wú)線(xiàn)芯片行業(yè)新的理念。從目前的發(fā)展勢頭和企業(yè)策略來(lái)看，隨著(zhù)3G服務(wù)的深入和3G手機的逐漸普及，高通的市場(chǎng)占有率還是會(huì )有一個(gè)明顯的提升，至少在最近的三年內還將維持在20%左右的無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)份額。當然，如果我們現在就說(shuō)高通超越了TI則顯得有些可笑，畢竟TI還是全球半導體行業(yè)的三甲，而高通不過(guò)是十名左右的處境，更重要的是高通的產(chǎn)品主要集中在基帶處理和射頻等部分，在數字技術(shù)方面的多媒體處理領(lǐng)域與TI相比差得不是十年的距離，而手機芯片組中必然會(huì )包含一個(gè)多媒體處理芯片，TI的DSP技術(shù)無(wú)疑是這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，而這部分不全是包含在無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)份額統計之列的。而如果我們再把技術(shù)轉向模擬方面，高通落后的似乎就更多了，以IC設計為主的高通在模擬方面只有買(mǎi)IP的份，這與精通模擬數字兩方面的TI根本沒(méi)有競爭的可能。如果真的把與手機芯片組相關(guān)的這些模擬與數字相關(guān)技術(shù)和電路產(chǎn)品算上的話(huà)，再算上TI在半導體制造和工藝等方面的獨特心得等優(yōu)勢，高通距離TI還有很長(cháng)一段的距離。因此雖然高通在無(wú)線(xiàn)芯片方面的市場(chǎng)占有率超過(guò)了TI，但一方面TI的低成本芯片價(jià)格與高通主打的3G芯片相去甚遠，另一方面整個(gè)企業(yè)在半導體的數字和模擬技術(shù)上的實(shí)力還有很大的差距，我們還不能說(shuō)TI與高通的競爭已經(jīng)分出了勝負。
    所以，在未來(lái)幾年內手機芯片市場(chǎng)，最主要的競爭還是集中在高通挑戰TI無(wú)線(xiàn)芯片領(lǐng)導地位，即使以現在雙方的發(fā)展態(tài)勢，至少五年之內我們還不能斷定高通能在半導體上實(shí)現對TI的全面超越，而TI以其雄厚的半導體技術(shù)實(shí)力肯定將會(huì )有所作為。畢竟，TI的DSP業(yè)務(wù)已經(jīng)接近飽和，如果手機芯片業(yè)務(wù)再受到致命打擊沒(méi)有挽回的余地的話(huà)，TI的整體財報將異常令股東頭疼。
    不過(guò)，高通并非沒(méi)有遠憂(yōu)，最主要的問(wèn)題恰恰是高通成功之源，即3G標準。高通可以說(shuō)是成于CDMA可能將來(lái)也會(huì )敗于CDMA。從芯片設計技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高通的成長(cháng)過(guò)于迅速，這其中很大一部分原因在于高通掌握著(zhù)CDMA技術(shù)專(zhuān)利。而高通目前的主要業(yè)務(wù)也恰恰集中在基于CDMA技術(shù)的手機基帶處理芯片和相關(guān)處理芯片，在3G尚未完全繁榮的今天，看起來(lái)高通的繁榮還將繼續，但如果沒(méi)有長(cháng)期的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規劃，當3G走到盡頭的那一天，高通也將面臨今時(shí)TI的尷尬。而TI尚且可以依靠其扎實(shí)的數字和模擬多方面70多年的積累，高通到時(shí)又將依靠什么？目前，從高通中國得到的消息是高通正在加大對移動(dòng)計算處理方向的轉變，特別是基于A(yíng)RM核的移動(dòng)處理器已經(jīng)可以將指標提升到ARM標稱(chēng)值之上，可以說(shuō)是一次新的開(kāi)拓。不過(guò)這必然面對Intel和其他基于A(yíng)RM核的半導體巨頭的競爭，那個(gè)市場(chǎng)高通不僅沒(méi)有了專(zhuān)利的保護，也缺少足夠的經(jīng)驗積累，必然面臨更長(cháng)期更艱苦的競爭。
    于是，一個(gè)新的問(wèn)題出現了，誰(shuí)會(huì )成為下一個(gè)高通，成為手機芯片又一個(gè)領(lǐng)導者？如果你認為多媒體將成為移動(dòng)設備下一個(gè)核心應用，那么博通也許是個(gè)不錯的候選者，畢竟掌握了大量多媒體傳輸和處理技術(shù)專(zhuān)利的博通將在一個(gè)移動(dòng)多媒體領(lǐng)域取得可以預期的好成績(jì)。但也有不少人認為移動(dòng)多媒體并不如想象般美好，特別是受移動(dòng)設備尺寸限制的媒體很難成為所有人的首選。這里還有一個(gè)也許更飄渺的目標——AMD，立志在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域有所作為的AMD在收購ATI之時(shí)就曾經(jīng)有過(guò)一張集合CPU和GPU為一個(gè)芯片的構圖，雖然只是一張構想圖，但已經(jīng)能引發(fā)足夠的想象空間。未來(lái)5年是3G的黃金期，而五年后制程工藝似乎已經(jīng)接近極限，到那是，似乎處理器的功耗降到一個(gè)近似相同的水平，異構雙核結果的芯片似乎在單芯片移動(dòng)設備中更具有優(yōu)勢，當然這些都是一些臆斷。真正最可能成功的反倒是倡導無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的Intel，隨著(zhù)WiMAX被批準為3G標準并成為最可能的4G前導技術(shù)，Intel將面臨前所未有的介入手機芯片的好機遇，那將是覬覦手機芯片已久的Intel最希望的結果。