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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠(chǎng)商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶(hù)有指標意義，也有助于挹注營(yíng)收。 對于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對于客戶(hù)動(dòng)向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競爭下的結果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開(kāi)始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著(zhù)手機芯片
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高通曲線(xiàn)擴張 英特爾高筑防火墻
- “我們是沒(méi)有人知道的大公司。” 1月9日，在美國電子消費展(CES)上，面對圍觀(guān)者的一臉詫異，高通執行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現確實(shí)有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主題演講。 在此之前，高通的主業(yè)一直為生產(chǎn)廠(chǎng)商提供手機芯片支持或收取專(zhuān)利轉讓費用。IDC的數據顯示，2009年高通手機芯片的營(yíng)收仍位居全球該市場(chǎng)的首位，其份額在29%以上。 在此次電
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應鏈
- 據臺灣媒體報道，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現“重復下單(double booking)”的擔憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰霾。 針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調整對個(gè)別廠(chǎng)商下單數量是常有的事，并不表示看淡市場(chǎng)需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 聯(lián)發(fā)科是國內最大、全球第二大手機芯片廠(chǎng)商，也是臺積電、聯(lián)電
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聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶(hù)出售運行微軟Windows操作系統的智能手機芯片。 按收入規模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場(chǎng)銷(xiāo)售。 微軟OEM Mobile部門(mén)總經(jīng)理Daren Mancini稱(chēng)，新興市場(chǎng)對智能手機需求巨大。為了滿(mǎn)足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
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本土芯片廠(chǎng)商細分市場(chǎng)逐漸站穩腳跟
- 在國內半導體行業(yè)受困于2009年全球消費電子市場(chǎng)疲軟之際，相當一部分本土芯片廠(chǎng)商則找到了屬于自己的“藍海”。近日，安凱微電子公司董事長(cháng)胡勝報表示，2009年該公司營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超過(guò)2億元，芯片出貨量超過(guò)千萬(wàn)片，目前安凱已經(jīng)成為國內教育電子產(chǎn)品芯片最大供應商之一。 不僅安凱在教育電子市場(chǎng)成功蠶食國際芯片巨頭的市場(chǎng)份額，包括marvel(馬威爾)、飛利浦、飛思卡爾、TI、三星、東芝、NEC等國際芯片巨頭在PMP、MP4、電子書(shū)、機頂盒等細分市場(chǎng)也逐步被本土芯片廠(chǎng)家所替代。
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博通調整手機芯片策略 欲與高通聯(lián)發(fā)科搶食
- 博通公司資深副總裁兼移動(dòng)平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博(Scott Bibaud)在接受C114采訪(fǎng)時(shí)表示，雖然尚未最終確定針對中國市場(chǎng)的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰略上達成一致，將會(huì )加大對中國市場(chǎng)的投入，在各個(gè)方面都將會(huì )進(jìn)行傾斜。 “博通正處于市場(chǎng)策略轉換的關(guān)鍵時(shí)期，之前非常關(guān)注于移動(dòng)通信領(lǐng)域內的大客戶(hù)市場(chǎng)。雖然進(jìn)入他們的短名單非常困難，但他們對供應商的選擇非常謹慎，一旦成功入圍，在采購量和業(yè)務(wù)持續性方面都將有良好的保障。”斯科特·比博如此表
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結盟傲視通 聯(lián)發(fā)科欲單挑TD
- 面對即將爆發(fā)的TD終端市場(chǎng)，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。 “我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開(kāi)發(fā)商)的合作已經(jīng)展開(kāi)，但新的TD芯片推出可能還要一點(diǎn)時(shí)間。”昨日，MTK財務(wù)官喻銘澤對《第一財經(jīng)日報》表示，MTK與聯(lián)芯科技的合作還會(huì )繼續，但與傲世通的合作，讓MTK在TD芯片上布局可以?xún)蓷l腿走路，未來(lái)MTK將會(huì )提供兩套TD方案供客戶(hù)選擇。 此前業(yè)界已經(jīng)傳言，MTK與聯(lián)芯科技即將分道揚鑣，此時(shí)MTK結盟傲世通似乎從另一個(gè)角度
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張忠謀：臺積電今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣
- 1月19日消息，據路透社報道，臺積電周二表示，今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣，較去年成長(cháng)25%。 臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀在一場(chǎng)論壇上表示，即使去年在金融風(fēng)暴的沖擊下，臺積電研發(fā)費用占營(yíng)收的比重仍高達7.3%，2008年比重則為6.5%。 他表示，要保持元氣，即使在景氣、業(yè)績(jì)非常不好時(shí)，還是要持續研發(fā)，必須持續要大量的資本支出，臺積電做到的。 他并表示，整體資訊產(chǎn)業(yè)在去年第三季已陸續復蘇，而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產(chǎn)業(yè)“都會(huì )是非常好的一年，明年也會(huì )是不錯的一
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張忠謀：今明兩年都是好年 信息產(chǎn)業(yè)景氣強勢反彈
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀19日表示，目前全球景氣已進(jìn)入復蘇階段，之前客戶(hù)調節庫存已告一段落，目前紛紛回補庫存，他看好2010年信息產(chǎn)業(yè)的強勁反彈態(tài)勢，甚至2011年也會(huì )是個(gè)景氣不錯的好年;他說(shuō)，臺積電過(guò)去2年研發(fā)投資并未受金融風(fēng)暴沖擊而減低，甚至比重還更提高，2010年臺積電將繼續加碼研發(fā)支出，預估將投資新臺幣270億元的研發(fā)經(jīng)費。 張忠謀表示，全球景氣已經(jīng)進(jìn)入復蘇階段，之前許多業(yè)者面對景氣不確定性，紛紛調節手上庫存，不過(guò)受惠于需求回溫，之前的庫存面臨需回補的情形。 張忠謀預期，2010年的信息
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形勢大好 晶圓雙雄訂單大增
- 晶圓代工廠(chǎng)2010年第1季業(yè)績(jì)可望超乎預期，原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jì)將出現些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續回補庫存，加上網(wǎng)絡(luò )通訊應用需求強勁，大客戶(hù)投片量不減反增，增幅甚至高達2位數，使得臺積電第1季業(yè)績(jì)展望可望逆勢成長(cháng)3~5%，聯(lián)電則約成長(cháng)6%，預料晶圓雙雄1月底法說(shuō)會(huì )將端出業(yè)績(jì)展望樂(lè )觀(guān)及擴大資本支出的好消息。 由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績(jì)逐季增加，業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績(jì)恐面臨回檔壓力，客戶(hù)訂單將呈現下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統等大客戶(hù)采購投片量持續
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
- Qualcomm擴充了代工廠(chǎng)商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。 此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節點(diǎn)開(kāi)展合作。 GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠(chǎng)為Qualcomm代工。 除了先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。 此
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聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機市場(chǎng)
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團合作有望破冰，消息人士稱(chēng)，聯(lián)電旗下IC設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺，開(kāi)發(fā)手機用電源管理芯片，協(xié)作范圍包括第二、三代手機，此舉有助聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機市場(chǎng)，使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設計公司董事長(cháng)，但為專(zhuān)注聯(lián)發(fā)科營(yíng)運，曾一一卸下這些公司的董事長(cháng);隨著(zhù)聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會(huì )、出售所有聯(lián)發(fā)科股份，聯(lián)電集團和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠，事隔多年，最近市場(chǎng)傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機平臺的電源管理IC供應商。 聯(lián)發(fā)科是
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聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產(chǎn) 投行看好
- 備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開(kāi)，看好其明年獲利。 從近期營(yíng)運角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調降部分芯片價(jià)格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場(chǎng)預估第4季每股獲利來(lái)看，還有5~10%調升空間。 高盛證券半導體
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)明年手機芯片出貨量將增長(cháng)15至20％
- 12月17日消息，臺灣芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科內部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟復蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長(cháng)15-20%。 該不愿透露姓名的人士說(shuō)，“這是內部設下的增長(cháng)目標，因為全球景氣回升，來(lái)自新興市場(chǎng)的需求持續增長(cháng)。” 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
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