系統級解決方案擠壓中小廠(chǎng)商

 

手機市場(chǎng)中芯片廠(chǎng)商數目繁多，各個(gè)廠(chǎng)商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專(zhuān)注于某一個(gè)元器件的小廠(chǎng)商。從手機芯片市場(chǎng)的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競爭激烈的市場(chǎng)。但最近手機芯片市場(chǎng)在資本的注入之下正朝著(zhù)集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統級解決方案。
隨著(zhù)飛利浦和西門(mén)子手機的易主和飛思卡爾被收購，環(huán)顧整個(gè)手機市場(chǎng)已經(jīng)找不到主要以靠自己供應芯片的手機生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機制造商定義為OEM，而對OEM來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來(lái)越敏感，特別是那些中小手機生產(chǎn)商更是需要降低進(jìn)入的技術(shù)門(mén)檻。前文我們說(shuō)過(guò)，中國年產(chǎn)手機超過(guò)5億只，其中只有三分之一是外商品牌，這意味著(zhù)超過(guò)3億部手機為國內企業(yè)組裝，這些企業(yè)多是曾經(jīng)的家電巨頭，因此對OEM的各種基本需求了然于心，他們最希望的就是可以快速將手機產(chǎn)品組裝上市，依靠自己的品牌優(yōu)勢賺取利潤。因此他們希望能有公司幫其進(jìn)行手機設計。而手機設計其實(shí)是一個(gè)很龐大的概念，涉及硬件組合設計、軟件設計、電路板設計以及模具外形設計等，其中手機硬件電路板整體設計是重點(diǎn)，主要是為了將不同功能和品牌的元器件連接到電路板上并促使其協(xié)同工作，以實(shí)現設計初衷。其中，一只標準的手機一般包括幾顆核心芯片：處理器，射頻芯片、基帶、多媒體處理芯片還有內存芯片。在這些芯片中內存芯片具體說(shuō)是閃存芯片前文說(shuō)過(guò)被三星基本控制，是最為獨立的元器件供貨商。其他部分的零部件的生產(chǎn)廠(chǎng)商很多，各個(gè)廠(chǎng)商之間的技術(shù)各有特色，設計者完全可以根據實(shí)際需要進(jìn)行不同的搭配選擇，然后再將整個(gè)手機電路板系統解決方案交給OEM廠(chǎng)商，因此這個(gè)領(lǐng)域的競爭異常殘酷。特別是媒體處理芯片，更是百家爭鳴百花齊放的境地。
競爭必然帶來(lái)某些參與者策略的轉變，有其他路可走的一部分競爭者考慮向其他方向轉化，用一種新的方法打擊其他競爭者，這種方法在手機產(chǎn)業(yè)中就是提出參考設計模型。有人說(shuō)，是MTK發(fā)起的手機硬件捆綁設計銷(xiāo)售，其實(shí)這不過(guò)是因為MTK是國內最早給出這個(gè)方式的廠(chǎng)商而已，就算MTK不站出來(lái)，其他主要芯片廠(chǎng)商遲早也會(huì )創(chuàng )造出這種模式。畢竟當前射頻和多媒體處理部分都面臨著(zhù)非常激烈的競爭，而處理器和基帶則掌握在少數一些大廠(chǎng)手里。當這些大廠(chǎng)擁有自己的多媒體和射頻業(yè)務(wù)之時(shí)，捆綁銷(xiāo)售自然是個(gè)充分利用自己競爭優(yōu)勢的好辦法。在2001年，大部分手機芯片供應商所給出的參考模型還只是簡(jiǎn)單的電路搭建，其目的是為了示出電路連接方法。而到了2007年進(jìn)行TD手機芯片發(fā)布之時(shí)，所有的廠(chǎng)商給出的都是手機參考解決方案，具體一點(diǎn)就是給出了完整的電路板硬件部分，只需要加上外部設備和與電路板的連接就可以組裝成手機了。
毫無(wú)疑問(wèn)，提供板級系統解決方案，本不是這些芯片公司所擅長(cháng)之舉，但這卻是直接提升自己產(chǎn)品銷(xiāo)量與打壓競爭對手的雙贏(yíng)手段。芯片巨頭往往依靠自己的實(shí)力積淀，在一個(gè)或者幾個(gè)方面有自己獨特的優(yōu)勢，而其他幾個(gè)方面也許并沒(méi)有太多的競爭資本，甚至不如一些小公司的新技術(shù)優(yōu)秀。為了搶占更多的市場(chǎng)，各芯片巨頭將手機硬件設計的任務(wù)免費承接過(guò)來(lái)，為手機制造商和軟件設計公司提供了最大程度上的便利，這樣的整體解決方案絕大部分采用了芯片巨頭自己可以生產(chǎn)的所有元器件，依靠幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)先的芯片帶動(dòng)了其他元器件的銷(xiāo)售，充分利用了自己的優(yōu)勢。不僅如此，這樣的板級解決方案由于是來(lái)自同一個(gè)廠(chǎng)商的產(chǎn)品，因此不僅不存在軟件開(kāi)發(fā)時(shí)的兼容性和通信接口等常見(jiàn)問(wèn)題，芯片公司還可以很好地利用整體開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢，最大限度的發(fā)揮各個(gè)器件的所有潛能，用盡可能低的硬件成本實(shí)現更高端的市場(chǎng)應用，無(wú)疑受到手機設計公司和手機制造商的青睞。只是，對于那些中小廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，只能是繼續完善自己產(chǎn)品的優(yōu)勢，期望能以高得多的性能去搶奪有限的市場(chǎng)生存空間，或者只能依附于某些大廠(chǎng)，成為完善其系統解決方案的一顆棋子，雖然可能擴大了產(chǎn)品的銷(xiāo)路，但實(shí)際獲利卻未必能得到提升。
十年前，手機芯片市場(chǎng)對半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域，有著(zhù)近乎無(wú)限的市場(chǎng)機遇，因此各家主要是以推廣自己的產(chǎn)品為主，再加上那時(shí)的芯片廠(chǎng)商和手機廠(chǎng)商往往捆綁在一起，系統級解決方案似乎是理所當然。隨著(zhù)手機制造與芯片的徹底分離，這種服務(wù)逐漸為手機設計公司取代?，F在，隨著(zhù)芯片端市場(chǎng)的競爭者甚眾，各廠(chǎng)商都面臨嚴峻的競爭形勢，特別是小公司往往依靠某個(gè)領(lǐng)先技術(shù)可以快速搶占市場(chǎng)份額。因此這些曾經(jīng)對系統解決方案了如指掌的芯片巨頭開(kāi)始拿起這個(gè)殺手锏對中小公司進(jìn)行市場(chǎng)滅殺。
當然，指望這種方式將小公司滅絕是不可能的，但確實(shí)在很大程度上限制了小公司的發(fā)展空間。目前我們看到最突出的結果就是手機芯片領(lǐng)域小公司不斷被大公司所收購，據統計，僅僅2006年到2007年9月就有90多家手機芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購或并購，這不能不說(shuō)更加劇手機芯片領(lǐng)域的集約化，也讓未來(lái)市場(chǎng)局面更加撲朔迷離。