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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰的危機，中國大陸二線(xiàn)手機芯片廠(chǎng)為了搶食市占率大餅，不惜殺價(jià)競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格，毛利率下滑，市場(chǎng)價(jià)值調降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價(jià)競爭戰，特別是中國大陸的二線(xiàn)手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來(lái)，制造手機芯片的產(chǎn)業(yè)將減
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中國手機Q3銷(xiāo)售增10% 聯(lián)發(fā)科毛利率達高點(diǎn)
- 高盛證券今天最新出爐的報告中指出，聯(lián)發(fā)科毛利穩定增長(cháng)，維持歷史高檔，而且中國手機的銷(xiāo)售量增長(cháng)，海外需求力道強勁，將符合法說(shuō)會(huì )所預告的季增長(cháng)率目標，加上庫存水位健康，維持買(mǎi)進(jìn)評等。 聯(lián)發(fā)科因為對手展訊通信和中國大陸多家通信業(yè)者接觸，為了維持市場(chǎng)龍頭地位，不得不使出價(jià)格競爭戰，將手機芯片價(jià)格調降15%，但是高盛證券則看好聯(lián)發(fā)科第3季和第4季的毛利率將維持穩定增長(cháng)，分別為59.3%、59.2%，優(yōu)于第2季的毛利率59.1%，而且聯(lián)發(fā)科9月的月增率持平，仍可維持最高紀錄。 根據高盛證券半導體分析師
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MediaTek成長(cháng)速度驚人 進(jìn)一步發(fā)展面臨挑戰
- 在過(guò)去幾年快速成長(cháng)的臺灣手機芯片供應商MediaTek經(jīng)歷了幾次飛躍，但是面對新的增長(cháng)機會(huì )，該公司將面臨一些挑戰，市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics這樣表示。 市場(chǎng)觀(guān)察員認為MediaTek在相對較短的時(shí)間內使自己成為了讓人信任的基帶芯片供應商。 該公司收入的60%來(lái)自手機芯片市場(chǎng)，無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的收入在2004年至2008年間復合年均增長(cháng)率達到262%。公司的毛利率和運營(yíng)利潤率僅次于Qualcomm。 然而，分析師認為MediaTek正面臨一些挑戰，包括WCDMA、高端多媒
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聯(lián)發(fā)科：不用聰明絕頂的人 更看重合作
- 9月20日消息，臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介9月19日發(fā)表了題為“海島臺灣，如何放眼世界布局全球”演說(shuō)時(shí)指出，創(chuàng )新與團隊合作是競爭力的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)科財務(wù)官喻銘澤說(shuō)，該公司引進(jìn)新人、兩個(gè)人擇一時(shí)，不用絕頂聰明的人，而會(huì )錄用可以更好跟別人合作的人。 蔡明介當天向臺灣清大、成大、中正、新竹教大、東海、逢甲等校大學(xué)生介紹了聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)哲學(xué)，是“以人為本”，提供挑戰及學(xué)習的環(huán)境，發(fā)展員工潛力，使公司整體能力不斷成長(cháng)。經(jīng)由創(chuàng )新及團隊合作，提供客戶(hù)最有競爭力的
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聯(lián)發(fā)科：智能手機山寨化 曲線(xiàn)涉足軟件商店
- “山寨機之父”聯(lián)發(fā)科又一次挑起公眾期待的好奇心。 通過(guò)低價(jià)的“一站式”手機芯片稱(chēng)霸中國大陸龐大的山寨機市場(chǎng)后，近日一則市場(chǎng)傳言稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正涉足手機軟件商店，效仿蘋(píng)果iPhone的App Store模式，以及中國移動(dòng)推出的Mobile Market，并已為此做出并購方面的布局。 “聯(lián)發(fā)科目前還沒(méi)有推出App Store模式的計劃，我們還是會(huì )專(zhuān)注芯片業(yè)務(wù)部分。”9月15日，聯(lián)發(fā)科中國公司有關(guān)負責人對記者給出的說(shuō)法，頗為低調
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聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I收3.7億美元 手機芯片賣(mài)4000萬(wàn)套
- 聯(lián)發(fā)科公布8月?tīng)I收為新臺幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng )今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預計今年第3季營(yíng)收可望順利達成15-20%的季度增長(cháng)率，不過(guò)由于目前中國市場(chǎng)第4季半導體的需求不明，營(yíng)收增長(cháng)將逐漸走緩，預估聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)收高峰會(huì )落在8、9月。 由于近來(lái)中國大陸股市持續調整，上證指數自8月4日的3651.2點(diǎn)滑落至9月4日的3003.1點(diǎn)，下降幅度達21.5%，聯(lián)發(fā)科認為，指數的修正將影響半導體產(chǎn)業(yè)投入資金的多寡，導致需求逐漸趨緩，因此預估第4季半
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晶圓代工大客戶(hù)砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長(cháng)籠罩陰霾
- 臺積電于日前召開(kāi)業(yè)務(wù)會(huì )議，對于2009年第4季客戶(hù)投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶(hù)高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶(hù)賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營(yíng)收成長(cháng)幅度趨于謹慎觀(guān)望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠(chǎng)增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤(pán)之虞。 臺積電全球業(yè)務(wù)會(huì )議日前召開(kāi)，由于客戶(hù)近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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高通CEO：明年3G手機將占據半壁江山
- 手機芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時(shí)候3G手機將占全球手機市場(chǎng)的半壁江山。 與此同時(shí)，尺寸介乎于筆記本和智能手機之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開(kāi)拓者，高通希望一手導演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時(shí)報的采訪(fǎng)過(guò)程中，包括討論了未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢。 包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內，出現了前所未有的競爭，然而高通高達20%營(yíng)收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競爭中脫穎而出。高通公司未來(lái)將在降低運營(yíng)成本
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3G沖刺絆倒 撼動(dòng)手機芯片版圖
- 全球經(jīng)濟局勢在2009年呈現大陸及新興國家市場(chǎng)急速竄出情況，手機芯片市場(chǎng)亦出現類(lèi)似版圖變化，過(guò)去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機芯片，近期需求量反而逆勢成長(cháng)，至于被寄予厚望的3G手機芯片市場(chǎng)，成長(cháng)性卻不若預期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線(xiàn)飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機會(huì )。 國際手機芯片供應商表示，2009年上半由于前5大手機廠(chǎng)包括諾基
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7月全球芯片市場(chǎng)回暖 銷(xiāo)量環(huán)比增長(cháng)6％
- 在剛剛過(guò)去的七月份中，全球芯片市場(chǎng)總銷(xiāo)量比上個(gè)月提高了6%。 此份調查報告由挪威Carnegie提供，考慮三個(gè)月周期全球芯片銷(xiāo)量，加入七月份的總計銷(xiāo)量為175億美元，該數字要明顯高于六月份時(shí)的172億美元。 如果按照跨年度統計數據來(lái)看，全球7月芯片銷(xiāo)量同比下滑了18.3%，該數字由Bruce Diesen提供。而六月份的時(shí)候，年度下滑率甚至達到了24.5%，從這個(gè)角度來(lái)看，芯片市場(chǎng)的滑坡得到了一定程度的抑制。分析師表明，芯片市場(chǎng)的回暖主要源于手機芯片領(lǐng)域的走強，七月份中國手機銷(xiāo)量繼續呈現正
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展訊連續四季虧損：靜待TD市場(chǎng)爆發(fā)式增長(cháng)
- “隨著(zhù)MTK(聯(lián)發(fā)科)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴大，包括展訊在內的其他手機芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)被進(jìn)一步蠶食。” 這是iSuppli中國研究部總監王陽(yáng)對展訊通信二季度虧損千萬(wàn)美元的解讀。 8月19日，展訊通信發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。報告顯示，今年二季度實(shí)現總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，同比下降60%;期內凈虧損1310萬(wàn)美元，而去年同期盈利為260萬(wàn)美元。 自去年三季度開(kāi)始，這已經(jīng)是展訊連續四個(gè)季度出現虧損。最為嚴重的去年四季度，展訊一度虧損達5230萬(wàn)美元。 而前
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外媒稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 據國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠(chǎng)英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機內部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(cháng)最快的芯片制造商。 雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運采&ldquo
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聯(lián)發(fā)科第三季預增2位數 受中國手機市場(chǎng)拉動(dòng)
- 重新登基的股王聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)逐月走高，受惠于中國大陸與新興市場(chǎng)的崛起，業(yè)績(jì)增長(cháng)力道強勁。高盛證券半導體首席分析師呂東風(fēng)的研究報告中指出，中國大陸手機市場(chǎng)的增長(cháng)動(dòng)能將于9月達到高峰，對聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收季增率自先前預估的8%調升至10%;但新興市場(chǎng)將能維持增長(cháng)動(dòng)能至11月，預期將可持續增持聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收。 據臺灣媒體報道，IDC認為，大陸市場(chǎng)將零件出口至新興市場(chǎng)組裝，并于當地販賣(mài)，不只可以獲得當地政府的協(xié)助，也能獲得稅務(wù)減免。更重要的是，新興市場(chǎng)的增長(cháng)動(dòng)能將維持至11月，可彌補中國市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)能不足之處
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聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆 晉身全球第2大供應商
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價(jià)位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶(hù)成功由內銷(xiāo)轉為外銷(xiāo)，目前外銷(xiāo)業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。 謝清江指出，大陸手機客戶(hù)轉作外銷(xiāo)業(yè)務(wù)成績(jì)卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長(cháng)逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營(yíng)收應有15~20%增幅
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
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