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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
多普達系統和芯片是演進(jìn)關(guān)鍵
- 3G時(shí)代的終端有很多特點(diǎn)。其中的一個(gè)主要特點(diǎn)就是手機和電腦的使用環(huán)境越來(lái)越接近?！倍嗥者_CEO陳敬宏認為，“3G手機的基本功能必須要強大，在提升硬件的基礎上，能夠體現出所有的應用。這決定了3G手機要向PC化演進(jìn)?！? 系統選擇：豐富+開(kāi)放 目前，多普達是WindowsMobile操作系統的重要合作伙伴。陳敬宏表示，多普達選擇WindowsMobile的原因在于，在3G時(shí)代，滿(mǎn)足第三方開(kāi)發(fā)需求至關(guān)重要。從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的角度來(lái)講，在WindowsMobile之下，
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中芯低價(jià)奪聯(lián)發(fā)科訂單 蔡明介上海密會(huì )張汝京
- 大陸訂單占據30%之后，中芯國際還不滿(mǎn)足，它開(kāi)始挖對手臺積電主力客戶(hù)的墻腳。 消息人士對CBN記者透露，幾日前，被視為“山寨手機之父”的聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介訪(fǎng)問(wèn)了中芯國際上?？偛?，與張汝京談了大約兩個(gè)小時(shí)，出來(lái)時(shí)，滿(mǎn)面春風(fēng)。 “聯(lián)發(fā)科有望對中芯釋放不少的手機芯片訂單。”該人士說(shuō)，這將讓臺積電、聯(lián)電大為光火。 蔡明介深居簡(jiǎn)出的時(shí)候多，之前他從沒(méi)去過(guò)中芯國際總部。中芯國際公關(guān)經(jīng)理林學(xué)恒確認雙方會(huì )面，但是拒絕透露雙方會(huì )談內容。此次主動(dòng)上門(mén)找張汝
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第二季度芯片市場(chǎng)回暖 IC廠(chǎng)商排名調整
- 市場(chǎng)研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額的反彈使IC廠(chǎng)商排名發(fā)生了較大變化。 以銷(xiāo)售額來(lái)計，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。 Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現突出，TSMC從第十躍至第五。 ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個(gè)排名上升的公司是Media
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華為效仿聯(lián)發(fā)科推手機芯片 智能手機將低價(jià)風(fēng)
- 華為、聯(lián)發(fā)科殺入智能手機市場(chǎng)，讓這一領(lǐng)域充滿(mǎn)變數。它們的攪局，將使智能手機從高價(jià)的寶座上跌落紅海，續寫(xiě)手機歷史上大眾化、廉價(jià)普及的新一頁(yè)。 市場(chǎng)調研機構Gartner日前公布的數據顯示，今年第一季度全球手機銷(xiāo)量銳減近10%，創(chuàng )歷史同期最大降幅。 與手機整體市場(chǎng)走勢相反，智能手機銷(xiāo)量卻逆勢上揚，一季度銷(xiāo)量同比增長(cháng)12.7%。 而華為、聯(lián)發(fā)科加入智能手機陣營(yíng)，它們推出的手機芯片解決方案高度集成各種應用功能，價(jià)格更低，將不可避免地引發(fā)行業(yè)混戰，將眾多廠(chǎng)商拖入價(jià)格戰的泥淖。 這種擔心正
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臺系IC設計7月業(yè)績(jì)吹起沖鋒號
- 臺灣IC設計業(yè)者拜客戶(hù)將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過(guò)后，旺季訂單陸續浮現的貢獻，包括PC相關(guān)、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績(jì)可望爆沖，展現旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績(jì)均有挑戰單月歷史新高的機會(huì )，聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期，臺系IC設計類(lèi)股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。 由于下游客戶(hù)習慣在季底美化賬面，希望讓公司財報上的庫存水平較低，因此，即使6月底已先行拉貨，但發(fā)票多開(kāi)在7月的情形，讓臺系IC設計類(lèi)股6、7月?tīng)I收表現將出現「朝三暮四」的虛
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意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶(hù)
- 據國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來(lái)的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶(hù)。 AMD今年3月初完成了其制造工廠(chǎng)業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱(chēng)為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶(hù)，但其他科技
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高通考慮在韓國開(kāi)設研發(fā)中心
- 據國外媒體報道，盡管幾天前剛剛被韓國反壟斷監管機構開(kāi)出2億美元巨額罰單，高通公司表示，仍將考慮在韓國開(kāi)設研發(fā)中心。據了解，此前高通名義上已在中國設有研發(fā)中心。 《韓國時(shí)報》援引新上任的高通韓國總裁車(chē)榮九(Cha Young-koo，音譯)的話(huà)稱(chēng)，高通正在考慮選擇第二個(gè)亞洲研發(fā)中心建設地，今年年底有望做出決定，印度是另一個(gè)可能的地點(diǎn)。 目前高通正在探索與韓國領(lǐng)先的科技院校聯(lián)合研發(fā)的可能性，包括首爾國立大學(xué)、延世大學(xué)、延世大學(xué)以及韓國科學(xué)技術(shù)院(Korea Advanced Institute
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聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套
- 7月20日消息，臺灣《工商時(shí)報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話(huà)報導，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場(chǎng)的低價(jià)手機銷(xiāo)量強勁。 聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬(wàn)套，但二季度底中國內需與外銷(xiāo)的山寨機訂單熄火，外界對聯(lián)發(fā)科與山寨機前景一度充滿(mǎn)疑慮。 業(yè)界人士透露，聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套，創(chuàng )歷史新高紀錄，今年出貨量亦有機會(huì )上看3.5億套，若以今年全球手機出貨量約為12億支來(lái)看，僅靠著(zhù)山寨機，聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。
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GlobalFoundries將迎來(lái)首位AMD之外新客戶(hù)
- 據國外媒體報道，今年3月初從AMD分拆出來(lái)的芯片制造工廠(chǎng)業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries日前宣布，該公司將于不久后迎來(lái)除AMD之外的首位新客戶(hù)，以擺脫對AMD的完全依賴(lài)，進(jìn)而逐步走上獨立運營(yíng)之路。 AMD今年3月初完成了其制造工廠(chǎng)業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱(chēng)為Globalfoundries。按照原先分拆計劃，GlobalFoundries共承擔11億美元原屬于A(yíng)MD的部分債務(wù)。包括債務(wù)在內，Global
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聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價(jià)阻擊英飛凌等對手
- 7月13日消息，據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持，力壓對手英飛凌。 報道稱(chēng)，晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價(jià)搶進(jìn)市場(chǎng)，山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來(lái)反擊，近期開(kāi)始出貨。 據《工商時(shí)報》報導，國際一線(xiàn)手機廠(chǎng)商中，LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253，并稱(chēng)此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器，聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價(jià)在中國大陸大量鋪貨。 聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)曾表示，“聯(lián)發(fā)科之所以成功，主要是向國內的大手機廠(chǎng)
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高盛稱(chēng)聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司
- 高盛證券近日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場(chǎng)動(dòng)能仍強，海外其他新興國家市場(chǎng)需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價(jià)由435元(臺幣，下同)調高至480元。 聯(lián)發(fā)科近日公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個(gè)交易日就完成填權息，今年能否再現頗值得關(guān)注。 隨五一長(cháng)假拉貨告一段落，手機芯片市場(chǎng)需求成長(cháng)趨緩，第三季表現要看十一長(cháng)假前拉貨需求。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收確定在財測高標之
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 GSM
聯(lián)發(fā)科向華為看齊 山寨之父能走多遠？
- 有山寨機之父之稱(chēng)的臺灣聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介昨日表示，非常欣賞大陸電信設備龍頭華為總裁任正非，稱(chēng)華為今日已擁有世界級地位，卻常常保有強烈危機感，任正非此前所寫(xiě)《華為的冬天》、《北國的春天》兩篇文章蔡明介都不時(shí)拿出來(lái)閱讀提醒自己。 聯(lián)發(fā)科是臺灣最大的手機芯片公司，其推出的手機芯片等受到大陸手機制造商廣泛采用，尤其是因其成本低廉、方案完備，在“山寨機”廠(chǎng)商中口碑頗佳，深受歡迎。此外，聯(lián)發(fā)科還在光存儲、DVD播放機與電視芯片領(lǐng)域占據大多數市場(chǎng)份額。 蔡明介說(shuō)，華為與聯(lián)發(fā)科有共
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高盛稱(chēng)聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司
- 高盛證券昨日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場(chǎng)動(dòng)能仍強，海外其他新興國家市場(chǎng)需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價(jià)由435元(臺幣，下同)調高至480元。 聯(lián)發(fā)科昨天公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個(gè)交易日就完成填權息，今年能否再現頗值得關(guān)注。 隨五一長(cháng)假拉貨告一段落，手機芯片市場(chǎng)需求成長(cháng)趨緩，第三季表現要看十一長(cháng)假前拉貨需求。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收確定在財測高標之
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高科技收購夢(mèng)想何以破滅
- 中國企業(yè)收購歐美高科技企業(yè)的種種努力，背后是政府對于建設創(chuàng )新型國家、實(shí)現產(chǎn)業(yè)升級的渴望，但能否依照產(chǎn)業(yè)規律運作才是成功的關(guān)鍵。 僑興要收購飛思卡爾手機芯片部門(mén)的消息曾經(jīng)傳得沸沸揚揚，最終卻變成了無(wú)言的迷局：4月22日，飛思卡爾宣布將無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)中的射頻業(yè)務(wù)出售(收購方據稱(chēng)為富士通);基帶業(yè)務(wù)部門(mén)則停止運作。對于僑興則只字未提;僑興亦保持沉默。 僑興收購飛思卡爾手機芯片部門(mén)真的是一筆上佳的交易嗎?飛思卡爾的3G解決方案主要是WCDMA，這意味著(zhù)基于其芯片的手機只能賣(mài)給聯(lián)通;其次，WCDMA作
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 射頻 手機芯片
手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
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