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手機芯片
手機芯片 文章 進(jìn)入手機芯片技術(shù)社區
CDMA產(chǎn)業(yè)鏈博弈 得道者多助
- 對于威盛與中國電信的高調合作，高通不知作何感想。此前，擁有1400多項CDMA專(zhuān)利的高通只顧賺取高額的專(zhuān)利費而使CDMA終端成本居高不下，導致CDMA產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展受阻。壟斷已久的高通反受產(chǎn)業(yè)鏈消化不良的掣肘。 威盛自然不會(huì )輕易放過(guò)如此良機，除了全線(xiàn)產(chǎn)品鮮明旗幟標明“中國芯”外，威盛更是將CDMA專(zhuān)利費和門(mén)檻大幅降低。威睿電通CEO張可告訴記者，威盛在國內的合作公司已經(jīng)快要超過(guò)400家，通過(guò)國產(chǎn)化和與中國電信的合作，進(jìn)一步形成了終端產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢?，F在，CDMA手機最低價(jià)格已經(jīng)下
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評威盛攜手中電信：CDMA產(chǎn)業(yè)新活力
- 業(yè)界人士普遍認為，此次威盛集團和中國電信的戰略合作，對于處在關(guān)鍵發(fā)展期的中國CDMA產(chǎn)業(yè)，乃至3G產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展無(wú)疑也是一個(gè)極大的利好。終端匱乏一直制約中國CDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2G時(shí)代，這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)非常明顯；那么在更加講求體驗性的3G時(shí)代，如果這個(gè)問(wèn)題不能得到有效解決，其所導致的消費者體驗問(wèn)題將會(huì )在激烈的競爭中被無(wú)限放大，并成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大阻礙。 而探究這個(gè)問(wèn)題的原因，其根本在于手機芯片這個(gè)關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)鏈條，CDMA產(chǎn)業(yè)存在著(zhù)先天的缺陷。由于這個(gè)鏈條的制約，嚴重挫傷了終端廠(chǎng)商參與的積極性，進(jìn)而導致終端
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聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩 5月?tīng)I收或下滑
- 5月13日消息，“家電下鄉”帶動(dòng)的拉貨效告一段落，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩，市場(chǎng)估計聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I收將較4月持平或小幅下滑，6月訂單能見(jiàn)度不高、可能較5月下滑，但因五一銷(xiāo)售人氣不差，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收仍可達預期，季成長(cháng)約10%。 花旗環(huán)球證券亞太區半導體首席分析師陸行之、瑞銀證券半導體分析師程正樺在新出爐的報告指出，IC設計族群補庫存急單行情已過(guò)，5月?tīng)I收將重新面臨傳統淡季沖擊。瑞銀證券表示，IC設計廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)去年第四季的修正及第一季強彈后，5月?tīng)I收可能僅與4月持平或小幅下滑。 聯(lián)發(fā)科
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僑興覬覦飛思卡爾自曝抄底計劃
- 中國企業(yè)海外“抄底”行動(dòng)仍在繼續。如若成行，這將是本土企業(yè)在手機芯片等高附加值并購上的發(fā)軔之舉。 4月24日，僑興集團旗下中電通信董事長(cháng)吳志陽(yáng)在接受本報記者電話(huà)采訪(fǎng)時(shí)確認，僑興集團正在洽購全球知名半導體廠(chǎng)商飛思卡爾的手機芯片業(yè)務(wù)。 “意向書(shū)已經(jīng)簽完了，目前雙方還有一些細節在商談。”吳志陽(yáng)表示。但對于交易的具體形式以及交易金額等細節，他則不愿意透露，只是強調，對于飛思卡爾手機芯片業(yè)務(wù)的并購，不涉及僑興集團旗下兩家上市公司。 飛思卡爾脫胎于
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聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機升級至3G 與高通談判授權
- 3月25日消息，據臺灣媒體報道，市場(chǎng)昨日傳出聯(lián)發(fā)科將與高通(Qaulcomm)簽訂WCDMA專(zhuān)利授權合約，正趕上中國聯(lián)通4月即將啟動(dòng)的WCDMA終端招標。聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，到目前為止，雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨，在產(chǎn)品正式出貨前，應可完成簽約。
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“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣(mài)到缺貨
- ??????? 臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉激發(fā)大陸手機購買(mǎi)潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣(mài)到缺貨，3日宣布調高第一季盈利預期，公司原預估第一季營(yíng)收季下滑8%到16%，改調升為季增長(cháng)8%到13%，相差近30個(gè)百分點(diǎn)。 臺灣“聯(lián)發(fā)科”是大陸最大手機芯片供貨商，是全球第三大手機芯片廠(chǎng)商。分析師表示，大陸銷(xiāo)售優(yōu)于預期，“一家烤肉萬(wàn)家香”，其下游合作伙伴晶圓代工廠(chǎng)臺積電
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武平談辭任展訊CEO：中國3G很多問(wèn)題未明朗
- 在巴塞羅那舉行的2009移動(dòng)通信世界大會(huì )上，展訊通信董事長(cháng)武平首次對外談及了其最近辭去兼任的CEO原因，他表示，主要原因是在中國做手機芯片太累，另外，中國3G政策還有很多問(wèn)題不明朗，使得展訊的TD投入屢屢沒(méi)有回報。 首談辭任CEO感受 數天前的2月16日，展訊通信宣布，公司總裁李力游升任為總裁兼CEO，武平只保留董事長(cháng)職務(wù)。武平曾兼任展訊CEO和總裁，幾個(gè)月來(lái)，其先后辭去總裁和CEO職務(wù)。作為中國本土最大的手
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中國手機芯片市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入平穩發(fā)展期
- 在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(cháng)后，2008年中國手機芯片市場(chǎng)增速出現明顯下滑，賽迪顧問(wèn)預計，2008年中國手機芯片市場(chǎng)規模將達到1100億元，增長(cháng)率僅為6%，首次降至個(gè)位數。未來(lái)幾年，手機芯片市場(chǎng)將很難再次出現爆發(fā)性增長(cháng)，手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長(cháng)期進(jìn)入平穩發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長(cháng) 手機產(chǎn)量是影響芯片市場(chǎng)發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個(gè)方面
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2008年中國手機芯片市場(chǎng)回顧與展望
- 在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(cháng)后，2008年中國手機芯片市場(chǎng)增速出現明顯下滑，賽迪顧問(wèn)預計，2008年中國手機芯片市場(chǎng)規模將達到1,100億元，增長(cháng)率僅為6%，首次降至個(gè)位數。未來(lái)幾年，手機芯片市場(chǎng)將很難再次出現爆發(fā)性增長(cháng)，手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長(cháng)期進(jìn)入平穩發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長(cháng) 手機產(chǎn)量是影響芯片市場(chǎng)發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個(gè)方面：首先
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手機芯片市場(chǎng) 2009年展開(kāi)新一輪博弈
- 2008年手機芯片格局發(fā)生巨變，市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提高?？梢灶A見(jiàn)，2009年手機芯片市場(chǎng)將非常精彩，巨頭之間的博弈進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)將充滿(mǎn)各種不確定性。 2008年，手機芯片供應商格局發(fā)生了巨變。有大企業(yè)退出，有大企業(yè)介入，還有大企業(yè)被收購。在形成了強強對峙的格局后，我們很難判斷哪家大企業(yè)就一定能夠贏(yíng)。我們預計，2009年，手機芯片供應市場(chǎng)將非常精彩，一方面，巨頭之間的競爭將拉開(kāi)序幕，另一方面，在如此高度競爭的市場(chǎng)上獲得高利潤率是廠(chǎng)商面臨的挑戰，而我們也將拭目以待。 手機芯片企業(yè)格
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TI大幅削減第四季度贏(yíng)利預期
- 據國外媒體報道，德儀周一宣布，由于半導體市場(chǎng)持續低迷，第凈利潤和營(yíng)收將遠低于預期。 德儀現預計，公司第四季度將每股攤薄收益10美分至16美分，低于此前預期的30美分至36美分。而湯森路透的預期為每股攤薄收益31美分。 營(yíng)收預計將達到23億美元至25億美元，低于此前預期的28.3億美元至30.7億美元。而分析師的預期為29.1億美元。 由于經(jīng)濟危機導致半導體市場(chǎng)低迷，業(yè)內分析師此前就已經(jīng)預測到德儀第四季度將表現平平。作為德儀的主要合作伙伴之一，諾基亞已經(jīng)兩次調低明年的出貨預期。
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雷震洲：高通選擇LTE有機遇大于風(fēng)險
- 雷震洲：選擇對中電信運營(yíng)CDMA更具正面影響 據報道，美國知名手機芯片制造商高通表示，為應對因全球經(jīng)濟低迷而導致手機需求量下滑的不利局面，將停止下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)“超級移動(dòng)寬帶 ”項目的開(kāi)發(fā)，同時(shí)不會(huì )采取大規模裁員措施。美國高通公司首席執行官保羅·雅各布在年度分析師會(huì )議上表示在停止UMB開(kāi)發(fā)后，公司將專(zhuān)注于LTE長(cháng)期演進(jìn)技術(shù) 的開(kāi)發(fā)，原因是該技術(shù)已得到美國Verizon等運營(yíng)商的支持。 高通此舉在業(yè)界引發(fā)了不小的爭議，有媒體認為高通的轉變有利于運營(yíng)商
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聯(lián)發(fā)科加速進(jìn)軍智能型手機 欲攻中低價(jià)位市場(chǎng)
- 3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過(guò)聯(lián)發(fā)科對市場(chǎng)充滿(mǎn)興趣，據了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統的智能型手機芯片。而為了加速進(jìn)軍智能型手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)以ARM為核心的應用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬(wàn)至8,000萬(wàn)套間，第四季受到中國手機廠(chǎng)拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場(chǎng)外，也
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飛思卡爾手握17億美元現金抗產(chǎn)業(yè)寒冬
- 飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執行長(cháng)Rich Beyer，5日于北京所舉辦的技術(shù)研討會(huì )上，再次展現其專(zhuān)注的意志力及風(fēng)格，強調Freescale目前手上現金無(wú)虞，未來(lái)將持續強化投資公司具領(lǐng)導性及競爭力的產(chǎn)品，而展望2009年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣，Beyer則語(yǔ)重心長(cháng)指出，目前尚未看到景氣將何時(shí)落底的訊號，而大多數人都已明顯感受到景氣的不佳，他相信要突破這波全球科技產(chǎn)業(yè)不景氣的沖擊，必須依靠消費者信心回升及消費性電子產(chǎn)品需求提高。為進(jìn)一步了解Beyer對未來(lái)景氣的看法，及他從Intersil來(lái)到F
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德州儀器裁員賣(mài)廠(chǎng) 手機芯片業(yè)重組將現
- 全球金融危機所導致的手機行業(yè)冬天，迅速波及到上游廠(chǎng)家，市場(chǎng)重組或許即將展開(kāi)。 昨日，手機芯片廠(chǎng)家（TI）公布的今年第三季度財報顯示，第三季度德州儀器營(yíng)業(yè)收入33.9億美元，相比去年同期下滑8%，實(shí)現凈利潤5.63億美元，相比去年同期縮減27%。作為應對措施，德州儀器宣布將出售旗下GSM/GPRS/EDGE基帶芯片部門(mén)，并計劃采取裁員措施，以縮減開(kāi)支，預計裁員650人。 同一天，國內手機芯片廠(chǎng)家展訊通信（SPRD.NASDAQ）也宣布任命李力游為公司新任總裁，而展訊創(chuàng )始人武平仍為公司董事長(cháng)兼
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質(zhì)手機通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
目錄
1簡(jiǎn)介
2分類(lèi)
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