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臺灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
- 臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(cháng)率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長(cháng)5.6%到5.8%之間。 其中，半導體封裝測試產(chǎn)值較去年成長(cháng)預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長(cháng)力道不明顯，新階段封測產(chǎn)品動(dòng)能尚未啟動(dòng)，今年成長(cháng)率將些微落后整體半導體產(chǎn)業(yè)。 至于動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長(cháng)
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封測業(yè) 內憂(yōu)外患夾擊
- 除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進(jìn)逼，出現內外夾擊隱憂(yōu)。 IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺灣封測廠(chǎng)的冷水，而是近期密集拜會(huì )各大半導體設備廠(chǎng)后，所觀(guān)察到的重要發(fā)展趨勢。 楊瑞臨強調，高階封測產(chǎn)品客戶(hù)有愈來(lái)愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠(chǎng)也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來(lái)將隨著(zhù)進(jìn)入3D
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臺封測廠(chǎng)調高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過(guò)于求
- IC封測大廠(chǎng)日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長(cháng)期看來(lái)若終端需求未能有效提升，封測廠(chǎng)拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導致產(chǎn)能供給的供過(guò)于求。 矽品在上周三的法人說(shuō)明會(huì )上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現沖刺營(yíng)收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調高到美金8億元以上，雙
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真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值
- 真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個(gè)設計進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來(lái)說(shuō)，為了確保目標產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏(yíng)得市場(chǎng)的青睞，平行的設計工作勢在必行?！ ≌埧剂恳韵吕樱航鼇?lái)某客戶(hù)在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡(luò )母板納入到封裝解決方案中，使得
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真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值
- 真實(shí)產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統聯(lián)合設計的價(jià)值 如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個(gè)設計進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來(lái)說(shuō)，為了確保目標產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏(yíng)得市場(chǎng)的青睞，平行的設計工作勢在必行?！ ≌埧剂恳韵吕樱航鼇?lái)某客戶(hù)在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網(wǎng)絡(luò )母板納入到封裝解決方案中，使
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