Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實(shí)施的政府法規和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫無(wú)鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟成員國內生產(chǎn)和銷(xiāo)售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶(hù)提供無(wú)鉛封裝的半導體產(chǎn)品，協(xié)助客戶(hù)在RoHS正式實(shí)施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品。
Microchip董事長(cháng)兼首席執行官Steve Sanghi表示："對于能夠協(xié)助客戶(hù)令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關(guān)規定，我感到十分高興。 Microchip的無(wú)鉛半導體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶(hù)盡早轉換產(chǎn)品的封裝，而不必擔心在過(guò)渡期由于同時(shí)采用兩種封裝類(lèi)型而在混合無(wú)錫/鉛環(huán)境中出現的焊接問(wèn)題。"
Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實(shí)上，Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標注無(wú)鉛部件編號的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260
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