Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

    由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶(hù)提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶(hù)推出體積小巧、功能豐富的無(wú)線(xiàn)電話(huà)、PDA、數碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節約電路板空間、減少引腳數、簡(jiǎn)化系統集成和提高性能。這樣，手持設備制造商可在無(wú)需增加其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿(mǎn)足用戶(hù)對先進(jìn)功能不斷增長(cháng)的需求。