王新潮：長(cháng)電成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)

　　上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長(cháng)電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠(chǎng)商星科金朋半數股權，成為A股市場(chǎng)上民企成功海外并購的又一典范。長(cháng)電科技這一動(dòng)作也被認為將肩負起中國本土半導體崛起的歷史使命。

　　近日，記者來(lái)到了位于江陰的長(cháng)電科技基地。不久的將來(lái)，原廠(chǎng)位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過(guò)整合星科金朋上海工廠(chǎng)的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶(hù)提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運輸、轉運等成本。

　　拿下星科金朋，市場(chǎng)期待看到長(cháng)電科技的成績(jì)單。長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮表示，收購在全球封測行業(yè)排名第四的星科金朋，不僅是因為該公司擁有最先進(jìn)的技術(shù)、市場(chǎng)、國際化管理經(jīng)驗和人才。重要的是其客戶(hù)、技術(shù)與長(cháng)電科技的重疊非常少，互補性達到95%以上。

　　“除了規模的提升，更重要的是我們獲得了星科金朋的國際領(lǐng)先的技術(shù)儲備，并成功進(jìn)入了國際一線(xiàn)客戶(hù)的供應鏈，目前全球前20大半導體公司之中有15家都是我們的客戶(hù)。”

　　二十年前，長(cháng)電科技前身江陰晶體管廠(chǎng)還是個(gè)資不抵債的虧損企業(yè)，王新潮臨危受命接掌江陰晶體管廠(chǎng)帥印。這期間，長(cháng)電科技抓住了二次市場(chǎng)機遇：第一次是1997年亞洲金融危機，國家嚴厲打擊走私，長(cháng)電科技TO系列直插式元器件迅速填補國外走私元器件市場(chǎng)“真空”;第二次是2002年廣東等地開(kāi)始出現的“民工荒”，使長(cháng)電科技結構調整的SOT系列片式化元器件一下子供不應求。

　　這二次機會(huì )幫助長(cháng)電實(shí)現規模效應，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，并一舉在2003年成功實(shí)現上市，成為國內首家半導體封測上市企業(yè)。原來(lái)的里弄小企業(yè)發(fā)展為國內規模最大的半導體封裝企業(yè)。

　　如今，中國政府把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導性新興戰略產(chǎn)業(yè)加以扶持，汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、高清電視和安防等應用領(lǐng)域的國內市場(chǎng)需求也在快速增長(cháng)，而長(cháng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品恰好迎合了市場(chǎng)的需要。

　　王新潮表示：“物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)未來(lái)半導體增長(cháng)的主要動(dòng)力，由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品要求比手機更強調輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統整合能力。長(cháng)電科技的SiP系統級封裝一直在緊跟市場(chǎng)的需求。”

　　王新潮繼續介紹了公司的FO-WLP扇出型圓片級封裝、Panel板級封裝等技術(shù)，“FO-WLP具有超薄、高I/O腳數等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性?xún)?yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，是繼打線(xiàn)、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一。Panel板級封裝：通過(guò)實(shí)施板級封裝，將大規模降低封裝成本，提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。以上這三個(gè)技術(shù)方向都是當前中國主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。”

　　根據此前公布的2017年第一季度財務(wù)報表，營(yíng)收上長(cháng)電科技一季度完成50.25億元，同比增長(cháng)43%。在銷(xiāo)售收入高速增長(cháng)的同時(shí)，還維持了銷(xiāo)售費用0.54億元不變，反映了公司高效率的銷(xiāo)售渠道和穩定的客戶(hù)渠道。

　　公司積極推動(dòng)業(yè)務(wù)整合，星科金朋虧損減少，整合效果也開(kāi)始顯現。行業(yè)內人士分析，并購后公司最困難的時(shí)期已經(jīng)平穩度過(guò)，星科金朋在新客戶(hù)導入和產(chǎn)能利用率方面逐漸向好，2017有望迎來(lái)全面好轉。

　　東吳證券(11.800, -0.05, -0.42%)分析師丁文韜認為，星科金朋經(jīng)過(guò)全面整合后，形成了新加坡、韓國和江陰三大利潤中心，比較優(yōu)勢明確，尤其是江陰廠(chǎng)和長(cháng)電先進(jìn)的協(xié)同配合，形成了從FC倒裝到BP凸塊的一站式服務(wù)能力，借助長(cháng)電在國內市場(chǎng)的影響力，成功導入國內知名芯片設計公司，凸顯優(yōu)勢互補的戰略?xún)r(jià)值。

　　中國半導體異軍突起從2016年四季度以來(lái)，半導體景氣度持續加強。前一階段ICInsight調高2017年半導體行業(yè)增速預測至11%，而后Gartner更是上調至12%，為今年來(lái)罕見(jiàn)的高成長(cháng)，伴隨上游存儲芯片和硅片連續漲價(jià)，景氣回暖跡象愈發(fā)明顯。

　　王新潮告訴記者，中國半導體行業(yè)飛速發(fā)展，現在越來(lái)越多的中國企業(yè)對技術(shù)和質(zhì)量的要求在向國際企業(yè)靠攏。“雖然我們所有自銷(xiāo)長(cháng)電品牌器件價(jià)格比市場(chǎng)價(jià)高個(gè)10%以上，但是東西都不夠賣(mài)，一直供不應求。”

　　集成電路是我國進(jìn)口額最高的產(chǎn)品，2014年達2300億美金。特別是高端的集成電路芯片，高端的芯片制造和封裝技術(shù)供給嚴重不足。

　　經(jīng)過(guò)全球封測業(yè)的并購重組之后，行業(yè)洗牌基本結束，臺灣日月光、美國安靠和長(cháng)電科技三足鼎立的全球第一梯隊格局基本形成。向未來(lái)看，隨著(zhù)SiP和Fan-out等新技術(shù)的崛起，資源和客戶(hù)將進(jìn)一步向封測龍頭集中。王新潮表示，長(cháng)電科技將以此為使命，在下一個(gè)五年發(fā)展時(shí)期，繼續做好重點(diǎn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)和重點(diǎn)客戶(hù)的市場(chǎng)推廣，在若干重點(diǎn)領(lǐng)域，如SiP、eWLB和MIS等實(shí)現突破，到“十三五”期末發(fā)展成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)。