長(cháng)電科技王新潮：中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封測分會(huì )本屆輪值理事長(cháng)王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )上表示，中國半導體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來(lái)有史以來(lái)最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來(lái)，朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，是當前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。

　　王新潮致詞時(shí)表示，2016年中國封測市場(chǎng)銷(xiāo)售達到1523億元，同比增長(cháng)約14.7%，國內已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。

　　若以2016年論，他認為是封測產(chǎn)業(yè)的“轉折點(diǎn)”，自2016年起國內封測規模、技術(shù)、市場(chǎng)、創(chuàng )新都取得較亮麗成績(jì)。全球封測前十大，中國已經(jīng)占據了三家，長(cháng)電科技名列全球第三，市場(chǎng)規模已經(jīng)上去;先進(jìn)封裝也取得自主技術(shù)突破性的進(jìn)展，與國際先進(jìn)水平接軌，其中包括：SiP系統級封裝已經(jīng)大規模量產(chǎn)、WLP晶圓級封裝以及FC倒裝封裝三大方向，都獲得長(cháng)足的進(jìn)步與成績(jì)。

　　王新潮說(shuō)，國內封測企業(yè)的創(chuàng )新能力已日益增強，截至2016年，申請專(zhuān)利2622項、授權1240項。中國封測廠(chǎng)更打入國際、國內一線(xiàn)大客戶(hù)供應鏈，包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科等等產(chǎn)業(yè)鏈中。

　　未來(lái)持續朝向先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展將是趨勢，包括：SiP系統級封裝將在輕薄短小物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域發(fā)揮縮小體積利用3D方式封裝在一起，提供系統整合能力;FO-WLP扇出型圓片級封裝具有超薄高I/O腳數等特性、散熱性佳，是繼打線(xiàn)、倒裝之后第三代封裝技術(shù)之一;另外，通過(guò)Panel板級封裝將大規模降低封裝成本，提高生產(chǎn)效率。這三個(gè)技術(shù)方向都是當前中國主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。

　　他也于年度總結指出，國內主要封測企業(yè)2016年共有89家，本土內資企業(yè)31家、外資與臺資企業(yè)58家，從業(yè)人員14萬(wàn)人。