兩岸半導體營(yíng)運表現：IC設計、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會(huì )近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過(guò)臺灣地區的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀(guān)察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。

　　根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)18.1%;銷(xiāo)售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長(cháng)1.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)15.7%;ASP為0.419美元，較上季(16Q4)衰退1.8%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)2.0%。

　　若按區域別來(lái)看，17Q1美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達179億美元，較上季(16Q4) 成長(cháng)11.3%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)10.1%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達86億美元，較上季(16Q4) 成長(cháng)1.2%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)10.5%;歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達89億美元，較上季(16Q4) 成長(cháng)1.7%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)1.3%;亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達573億美元，較上季(16Q4) 成長(cháng)0.3%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)19.3%。其中，國內市場(chǎng)302億美元，較上季(16Q4)衰退0.9%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)26.7%。

　　根據臺灣地區工研院IEK與TSIA的最新統計，臺灣地區2017年第一季(17Q1)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5，714億元(USD$18.3B)，較上季(16Q4)衰退11.3%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)5.0%。

　　其中臺灣地區IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B)，較上季(16Q4) 衰退12.5%，較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺幣3,208億元(USD$10.3B)，較上季(16Q4) 衰退11.0%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)8.6%，其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B)，較上季(16Q4) 衰退9.2%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)14.4%，存儲器制造為新臺幣359億元(USD$1.2B)，較上季(16Q4) 衰退23.3%，較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺幣770億元(USD$2.5B)，較上季(16Q4) 衰退10.3%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)5.5%;IC測試業(yè)為新臺幣338億元(USD$1.1B)，較上季(16Q4) 衰退11.1%，較去年同期(16Q1) 成長(cháng)10.8%。(新臺幣對美元匯率以31.2計算)。

　　對照來(lái)看，2017年1-3月在全球半導體市場(chǎng)快速增長(cháng)的帶動(dòng)下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數增長(cháng)速度。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2017年首季IC銷(xiāo)售額為954.3億元人民幣，同比增長(cháng)19.5%。其中，IC制造業(yè)增速最快，達到25.5%，銷(xiāo)售額為266.2億元人民幣;IC設計業(yè)同比增長(cháng)23.8%，銷(xiāo)售額為351.6億元人民幣;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額336.5億元人民幣，同比增長(cháng)11.2%。

　　若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計算，2017年首季大陸IC制造約計38.6億美元;IC設計51億美元、封裝48.8億美元。除了IC制造業(yè)仍較遠落后于臺灣地區，IC設計業(yè)、封裝測試均已大幅超過(guò)臺灣地區的產(chǎn)值。