拼搏與冒險，為了給國家半導體業(yè)爭口氣

作者 / 王瑩 王金旺 《電子產(chǎn)品世界》編輯

編者按：國內最大的封測企業(yè)——長(cháng)電科技2015年上演了蛇吞象——收購了當時(shí)排名世界第4大、體量是其2倍的封測企業(yè)——新加坡星科金朋，從當時(shí)世界排名第6位一躍成為世界第3大封測廠(chǎng)。但這一收購也引發(fā)了爭議，因為星科金朋背有巨額債務(wù)，這影響了長(cháng)電這兩年的營(yíng)業(yè)利潤。長(cháng)電是如何考慮的?有著(zhù)怎樣的夢(mèng)想?

成為佼佼者，首先要有遠見(jiàn)

　　一個(gè)企業(yè)要成長(cháng)，要在國際的同行中真正成為領(lǐng)先的企業(yè)，這條道路是很艱辛的。

　　2016年長(cháng)電收購新加坡的星科金朋以后，外界有很多說(shuō)法，有些說(shuō)法非常不對，他們看到的只是很短期的情況。

　　實(shí)際上，企業(yè)經(jīng)營(yíng)是長(cháng)期的賽跑，收購是長(cháng)期戰略，肯定會(huì )有短期困難和“陣痛”，但并不能看短期一點(diǎn)點(diǎn)的利潤。如果只看短期的利益，不去考慮長(cháng)期的競爭力，那么這家企業(yè)最終是不會(huì )成功的。

　　對長(cháng)電科技來(lái)說(shuō)，已經(jīng)在規模、技術(shù)等方面在國內封裝企業(yè)中領(lǐng)先，如果沒(méi)有收購星科金朋，從財務(wù)指標上看已經(jīng)是中國排名第一的封測企業(yè)(*注：數據來(lái)源：Gartner 2016年4月)，這也是長(cháng)電經(jīng)過(guò)了一個(gè)從小到大、非常艱辛的歷程之后取得的。

　　下決心收購星科金朋符合長(cháng)電的長(cháng)遠發(fā)展戰略，即要打通技術(shù)上的瓶頸，使長(cháng)電的技術(shù)達到國際一流水平，達到國際最領(lǐng)先企業(yè)的水平，甚至超過(guò)他們。具體地，要達到最先進(jìn)企業(yè)基本沒(méi)有差距，與ASE、SPIL、Amkor在經(jīng)營(yíng)指標、技術(shù)、客戶(hù)上沒(méi)有差距。

　　收購星科金朋后，長(cháng)電獲得了兩大資源：除了技術(shù)，還有國際一流客戶(hù)。技術(shù)上獲得了高端SiP(系統級封裝)、FO-WLP(扇出型晶圓級封裝)、FC-POP (倒裝堆疊封裝)。國際客戶(hù)有高通、博通、MTK、海思、Intel、ST、閃迪等。

　　當然，收購也帶來(lái)了一些挑戰：首先是利息高，例如去年有9.5億元的利息，因此要想辦法降利息。其次，星科金朋對行業(yè)的判斷原來(lái)只局限智能手機，通信領(lǐng)域產(chǎn)品比重過(guò)高，一旦市場(chǎng)有波動(dòng)就會(huì )帶來(lái)影響，現在智能手機市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和，第五代(5G)通信還不成熟，因此必須多品種、多客戶(hù)，所以長(cháng)電提出汽車(chē)電子、工業(yè)控制、存儲器、MEMS四大類(lèi)。第三，星科金朋過(guò)去對大客戶(hù)依賴(lài)度太高，要多客戶(hù)、市場(chǎng)多元化。

　　現在目標明確，應對措施逐步到位，但是要實(shí)現反轉還需要一點(diǎn)時(shí)間，預計2018年下半年將出現業(yè)績(jì)拐點(diǎn)，2019年長(cháng)電會(huì )交出靚麗的盈利報表。

對內形成特色

　　長(cháng)電有兩條策略：對外進(jìn)行收購;對內自身成長(cháng)。

　　整合后的長(cháng)電的經(jīng)營(yíng)思想是：1.大家是一家人;2.每家工廠(chǎng)要有特色;3.在每個(gè)客戶(hù)中不求唯一，爭做第一。

　　在每家工廠(chǎng)有特色方面，長(cháng)電目前有7大工廠(chǎng)，均需要在細分行業(yè)內有國際競爭力，沒(méi)有國際競爭力的部分，就需要進(jìn)行合并。

　　例如新加坡廠(chǎng)擁有世界領(lǐng)先的FO-WLP。韓國廠(chǎng)擁有先進(jìn)的SiP、高端的fcPoP(倒裝封裝體疊層)。江陰長(cháng)電先進(jìn)(JCET)的WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)全球出貨第一。SCC/JSCC(星科金朋新加坡公司/星科金朋江陰公司)擁有先進(jìn)的存儲器封裝，倒裝能滿(mǎn)足每月10萬(wàn)片12英寸的產(chǎn)能。江陰長(cháng)電C3工廠(chǎng)的 PA(功率放大器)模塊規?？胺Q(chēng)國內第一大、全球第二大;SiP做SMT(表面貼裝技術(shù))的生產(chǎn)線(xiàn)已接近30條，引線(xiàn)框倒裝(FCOL)全球有一百多條倒裝生產(chǎn)線(xiàn)，這些規模達到世界級水準;還有大顆高腳數的BGA(球柵陣列)和QFN(方形扁平無(wú)引腳)封裝，這些產(chǎn)品的客戶(hù)是國際一流客戶(hù)。長(cháng)電滁州公司以分立器件為主，長(cháng)電的分立器件品牌已經(jīng)是中國馳名商標，盡管這類(lèi)產(chǎn)品比國內同行高出10%以上，但供不應求。長(cháng)電宿遷工廠(chǎng)的產(chǎn)品特點(diǎn)是成本低，是腳數較低的IC和功率器件的生產(chǎn)基地。

　　因此，長(cháng)電科技收購后七大生產(chǎn)基地都有自己的特色，涵蓋高、中、低技術(shù)，可以滿(mǎn)足全世界所有客戶(hù)全方位需求。

研發(fā)模式有四種

　　研發(fā)占長(cháng)電營(yíng)收3%~4%之間。有足夠的研發(fā)，今后的再投資能力會(huì )更強。每年長(cháng)電的折舊有35億元人民幣。

　　目前長(cháng)電的研發(fā)模式有以下幾種：

　　1.和客戶(hù)聯(lián)合研發(fā)。長(cháng)電有兩大研發(fā)中心，一個(gè)在新加坡，面積4000多平方米。第二個(gè)在中國，依托長(cháng)電 “高密度集成電路封裝國家工程實(shí)驗室”，一方面針對中國客戶(hù)合作研發(fā)，另一方面也進(jìn)行自主的專(zhuān)利技術(shù)的研發(fā)。

　　2.基于長(cháng)電對行業(yè)的理解和判斷所做的長(cháng)遠性專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)。長(cháng)電對兩大方向進(jìn)行了深入的研究，一個(gè)方向是晶圓級的，像JCAP(長(cháng)電先進(jìn))所從事的封裝;另一個(gè)是panel級的，是MIS公司所從事的封裝。這兩大方向目前基本已有生產(chǎn)能力，都是全球領(lǐng)先的。

　　3.根據一般的客戶(hù)需求做一些常規性的延伸性研發(fā)。

　　4.和國際最先進(jìn)的研發(fā)機構加強合作。長(cháng)電已經(jīng)和喬治亞理工學(xué)院合作了五六年，在國際一流的封裝實(shí)驗室，和世界封裝泰斗托馬拉合作，雙方還共同定義了一種封裝，資助了一名中國博士生，開(kāi)發(fā)基于他們理解的未來(lái)封裝技術(shù)，如玻璃基板。

APS的“沒(méi)有封裝的封裝”

　　上文的第二條“根據自己對行業(yè)的判斷做研發(fā)”方面，獲得APS的bumping(凸塊)封裝專(zhuān)利就是王董非常引以為豪的案例。這要追溯到2003年，長(cháng)電先進(jìn)公司和新加坡的專(zhuān)利技術(shù)公司——APS開(kāi)始合作。APS是新加坡政府在1997年于美國成立的，當時(shí)新加坡政府投入6000萬(wàn)新幣支持該技術(shù)公司的研發(fā)，但是由于技術(shù)太領(lǐng)先，一直虧損，不過(guò)積累了大量的技術(shù)專(zhuān)利。2003年APS找到了長(cháng)電。王董認為這是個(gè)好方向，因為從哲學(xué)角度，封裝的最高境界就是沒(méi)有封裝，封裝一般需要塑封料、引線(xiàn)框，用APS的技術(shù)封裝完后還是與芯片一樣大。所以，這種封裝可謂達到了封裝的最高境界。是無(wú)招勝有招。2009年長(cháng)電控股APS公司51%，2014年100%買(mǎi)下該公司，現在銅柱凸塊的全球專(zhuān)利屬于長(cháng)電。長(cháng)電現在把Bumping技術(shù)授權了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等。

培育MIS的基于Panel的混合封裝

　　王董對未來(lái)封裝的另一判斷是混合封裝，就是沒(méi)有材料廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)的界限，在做材料的過(guò)程中同時(shí)把封裝完成了，是一體化、無(wú)工廠(chǎng)邊界的封裝。

　　基于這種思想，長(cháng)電2009年組建了MIS研究中心和生產(chǎn)線(xiàn)，當年TI就率先采用長(cháng)電的技術(shù)?，F在MIS工廠(chǎng)有30%的速度增長(cháng)，一年已能做到6000多萬(wàn)元的營(yíng)業(yè)額，即將盈利，預計2020年利潤將達到5000萬(wàn)元。

　　值得一提的是，8年前MIS開(kāi)始研發(fā)時(shí)，很多人反對，因一年要投入6000多萬(wàn)元，但王董堅信這是未來(lái)方向，一定會(huì )成功。因為MIS做的panel級封裝堪稱(chēng)第四代封裝技術(shù)，封裝的特點(diǎn)是可靠性高、成本低。封裝已歷經(jīng)三代發(fā)展。第一代封裝是打線(xiàn)。第二代是倒裝 (FC)，特點(diǎn)是速度快，長(cháng)一個(gè)bumping(凸點(diǎn))，再倒裝。第三代是晶圓級封裝(WLP)，這時(shí)不需要bumping和載板，是晶圓片再造用光刻來(lái)實(shí)現，但這僅僅局限12英寸片。那么下一步如何效率更高?答案是做得更大，這樣封裝的成本會(huì )降得更低。據測算，在大的板子(panel)上做比12英寸圓片的成本要降低50%，所以第四代技術(shù)就是在大板上做fan-out(扇出)、3D等;里面的技術(shù)與晶圓級封裝一樣。板子的尺寸可以做到600mmX500mm，可見(jiàn)成本能大幅下降。但是這樣一改，設備、工藝都要改，挑戰更大。

　　MIS做的這種panel封裝所用材料是銅和樹(shù)脂，銅占的比例很少，只有線(xiàn)路是銅，大部分是樹(shù)脂，因此可靠性非常高，等級達到軍標。

　　如今，MIS還把panel技術(shù)授權給中國臺灣PPT、韓國新太、新加坡ASM等，為什么要授權?因為半導體業(yè)的特點(diǎn)之一是客戶(hù)需要安全，因此客戶(hù)往往把業(yè)務(wù)分散到多家企業(yè)或地區。再好的技術(shù)也不能一家獨用，要很多家用。

目標：沖擊全球第一

　　這幾年，大基金、中芯國際出任長(cháng)電的股東，很多人想不通，因為長(cháng)電經(jīng)營(yíng)得很好，沒(méi)必要這么做。實(shí)際上，王董所做一切的出發(fā)點(diǎn)是希望長(cháng)電的明天更好，可以沖擊全球第一。

　　如何做到呢，需要具備4個(gè)條件：1.一流的技術(shù);2.進(jìn)入國際頂尖客戶(hù)供應鏈。以上這2條，是王董下決心收購星科金朋的原因，也正是由于收購，使長(cháng)電的資金緊張。3.充足的資金;因為收購就必須引入更多的資金，因此與大基金、中芯國際等有實(shí)力、也愿意向長(cháng)電提供足夠的資金的企業(yè)展開(kāi)合作。4.有國際化的經(jīng)營(yíng)團隊，長(cháng)電愿意請全球最優(yōu)秀的人來(lái)管理，因此，適當的時(shí)候，王董可以把大股東的位置讓出來(lái)，因為經(jīng)營(yíng)得好會(huì )更能體現長(cháng)電的價(jià)值。

中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)美好時(shí)代

　　中國的半導體產(chǎn)業(yè)大有希望，一定會(huì )是全世界半導體最強的國家。

　　但中國半導體產(chǎn)業(yè)追趕世界先進(jìn)水平的時(shí)間估計還需要10年。分別來(lái)看，封裝由于技術(shù)難度相對較低，會(huì )率先進(jìn)入世界領(lǐng)先，目前中國的封裝已經(jīng)是全球第3。第二是芯片制造，中國大陸的芯片廠(chǎng)總量比中國臺灣多。第三，設計由于有海思等公司領(lǐng)軍，加上中國的設計公司有數千家，有些設計公司已經(jīng)進(jìn)入資本市場(chǎng)，因此，有市場(chǎng)、資金，設計主要靠人才，全世界的人才都會(huì )吸引到中國來(lái)，所以設計將是比較有希望進(jìn)入世界領(lǐng)先的。

　　作為領(lǐng)先的封測企業(yè)，長(cháng)電收購了星科金朋之后，擁有了高端技術(shù)，將攜手中國的半導體企業(yè)攀向巔峰。

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第8期第1頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。