傳三星外包7、8納米封測技術(shù)，誰(shuí)將率先受惠？

　　目前芯片制程微縮至10nm以下，據韓國媒體報道，業(yè)內有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

　　業(yè)界消息透露，最近三星系統LSI部門(mén)找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠(chǎng)商)，請他們開(kāi)發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據傳美廠(chǎng)手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠(chǎng)商則表達了接單意愿。

　　倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開(kāi)始生產(chǎn)Exynos芯片以來(lái)首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預料在本月或下個(gè)月做出最后決定。

　　10納米以下的芯片封裝不能采取傳統的加熱回焊，必須改用熱壓法(thermo compression)，三星沒(méi)有熱壓法封裝的經(jīng)驗，也缺乏設備，外包廠(chǎng)則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10nm以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時(shí)間壓力，可能會(huì )選擇外包。相關(guān)人士表示，要是三星決定外包，會(huì )提高生產(chǎn)成本，不利三星。

　　去年韓國就有消息稱(chēng)，三星全力沖測IC封裝技術(shù)，要是此一技術(shù)與上述的所說(shuō)的封測相同，代表三星過(guò)去一年的研發(fā)未有突破。

　　臺積電靠著(zhù)優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO)晶圓級封裝技術(shù)，獨拿蘋(píng)果iPhone 7的A10處理器訂單。不過(guò)，三星電子不甘落后，最近與三星電機聯(lián)手開(kāi)發(fā)出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處理器訂單(三星電機新推的技術(shù)也是扇出型晶圓級封裝(FoWLP)的一種，不需印刷電路板就可封裝芯片，未來(lái)有望爭取蘋(píng)果青睞。傳聞三星之前就是因為該項封裝技術(shù)還未完成，無(wú)法說(shuō)服客戶(hù)下單。

　　Hana Financial Investment則預期，三星最快會(huì )在2017年上半年開(kāi)始量產(chǎn)FoWLP芯片，以臺積電直到2016年第三季才開(kāi)始投產(chǎn)的情況來(lái)看，三星2017年的投產(chǎn)時(shí)間應該不會(huì )太晚。該證券并指出，采納FoWLP技術(shù)的應用處理器可讓智能機的厚度減少0.3mm以上，整體運算效率可提升逾30%。