臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉身

　　半導體封測環(huán)節是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠(chǎng)商接軌的環(huán)節，是對岸目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入參與的細項行業(yè);而短期之內大陸半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動(dòng)密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發(fā)展基礎最穩固的半導體封測這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動(dòng)密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲，技術(shù)能力將是未來(lái)勝出的關(guān)鍵。

　　事實(shí)上，長(cháng)電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過(guò)收購S(chǎng)TATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶(hù)，且與晶圓代工龍頭中芯國際的綁定，使得公司未來(lái)受益于大陸半導體崛起的確定性最高。

　　至于通富微電在收購AMD的封測資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規模的擴增之外，更為重要的是獲得包括 FC-BGA、Bumping在內的先進(jìn)封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門(mén)海滄區政府進(jìn)行戰略合作，共同投資70億元人民幣建設高階先進(jìn)封測產(chǎn)線(xiàn)，將為通富微電提供搶占廈門(mén)與華南地區先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機會(huì )，同時(shí)也加快在高階封裝布局的進(jìn)度。

　　今年以來(lái)中游晶圓代工國產(chǎn)化趨勢已連動(dòng)下游半導體封測發(fā)展，特別是半導體產(chǎn)業(yè)鏈透過(guò)上下游的結盟打造虛擬IDM的趨勢已經(jīng)顯現，如長(cháng)電科技與中芯國際合資建立公司從事12吋晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，產(chǎn)業(yè)鏈中這兩個(gè)環(huán)節的合作已持續增強，封測環(huán)節顯然受益于晶圓代工的國產(chǎn)化趨勢。

　　況且中國下游的廣大出?？?，舉凡智能型手機的華為、Oppo、Vivo等等，相較于多半自制的韓系品牌業(yè)者，大陸手機品牌更主導了通訊相關(guān)芯片封測的動(dòng)向;更何況江蘇長(cháng)電、通富微電、天水華天等陸系封測廠(chǎng)看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運，其中更有26座半導體晶圓廠(chǎng)座落于中國境內，占新增晶圓廠(chǎng)的比重高達42%， 顯示大陸半導體封測業(yè)者搶單將具在地優(yōu)勢;綜合上述利多因素，今年大陸半導體封裝及測試業(yè)銷(xiāo)售額，將可望持續呈現雙位數的增長(cháng)態(tài)勢。

　　值得一提的是，為搶攻大陸龐大半導體封測商機，不少臺廠(chǎng)積極與陸資業(yè)者進(jìn)行合作，且為避開(kāi)臺灣政策的管制，多采取由臺廠(chǎng)的大陸子公司進(jìn)行股權釋出，來(lái)與大陸采取合資模式進(jìn)行經(jīng)營(yíng)，似乎成為臺商短期內的因應作法。

　　例如，南茂與紫光集團之全資子公司西藏紫光國微投資公司等策略投資人完成股權交割，合資經(jīng)營(yíng)上海宏茂微電子;頎邦轉投資子公司欣寶也準備將把與日系業(yè)者合作技轉之設備移往中國，以因應陸廠(chǎng)需求。