AMD加速委外　擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單

　　超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠(chǎng)。半導體業(yè)者指出，隨著(zhù)輕資產(chǎn)趨勢，預料超微仍會(huì )持續加速委外，未來(lái)勢必還會(huì )再增加封測代工廠(chǎng)，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會(huì )雀屏中選。

　　超微自2006年購并ATI后，終于推出具革命性產(chǎn)品，在處理器內部整合圖形核心的Fusion系列即將于2010年上市，主流產(chǎn)品則將于2011年第1季問(wèn)世。這款結合CPU、GPU和北橋芯片的概念性產(chǎn)品Fusion也早在先前向合作伙伴提供樣品。據業(yè)者人士表示，在CPU晶圓代工部分，超微尋求臺積電和Global Founderies以40/32奈米制程制造;至于封測部分，超微曾與前4大廠(chǎng)封測廠(chǎng)包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋接觸。由于該項微處理器封測難度較高，最后透過(guò)技術(shù)轉移方式由矽品出線(xiàn)，成為首家超微Fusion的封測代工廠(chǎng)。

　　超微目前委外代工的產(chǎn)品仍以繪圖芯片為最大宗，過(guò)去曾釋出極少的CPU晶圓代工訂單，但此次將重點(diǎn)產(chǎn)品Fusion晶圓和封測委外代工，算是罕見(jiàn)的現象，尤其是封測方面，這更是不曾見(jiàn)過(guò)的情況。半導體業(yè)者認為，超微的CPU過(guò)去都在德國廠(chǎng)進(jìn)行封測，隨著(zhù)成本提升，委外是必然的做法。未來(lái)要提升競爭力，加上封裝和技術(shù)型態(tài)益趨多元，整合元件(IDM)廠(chǎng)不可能在后段增加投資，因此加速委外趨勢會(huì )更加明顯。超微未來(lái)勢必還會(huì )再增加封測代工廠(chǎng)，日月光、艾克爾和星科金朋都有機會(huì )雀屏中選，就看超微Fusion何時(shí)放量。

　　基于經(jīng)營(yíng)效率的提升，以及加強核心競爭力，原本堅持所有制程都要自行研發(fā)生產(chǎn)的IDM廠(chǎng)，近年來(lái)大多轉型為Fab-lite營(yíng)運型態(tài)。例如英特爾(Intel)2009年初宣布將關(guān)閉全球5座封測廠(chǎng)即馬來(lái)西亞、菲律賓封測廠(chǎng)，后來(lái)也陸續整并上海的浦東封測廠(chǎng)以及四川的成都封測廠(chǎng);超微在2008年第3季決定將半導體制造端分割出去成立Global Founderies，而原本的超微則轉型為Fabless公司;德儀(TI)也持續降低自有晶圓廠(chǎng)設備的投資，往Fab-lite的方向轉型。