四家半導體封測大廠(chǎng)重金擴產(chǎn)

　　封測廠(chǎng)聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來(lái)次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠(chǎng)今年資本支出金額，四家半導體封測大廠(chǎng)今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。

　　日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠(chǎng)商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠(chǎng)今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來(lái)半導體景氣深具信心。

　　聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長(cháng)相當明顯，不只個(gè)人計算機相關(guān)產(chǎn)品需求大幅成長(cháng)，通訊類(lèi)產(chǎn)品更因智能型手機應用大幅提升，讓整體半導體業(yè)需求暢旺，產(chǎn)能吃緊。為因應訂單激增，聯(lián)合科技以7,500萬(wàn)美元收購樂(lè )怡文科技(ASAT)東莞廠(chǎng)，2月正式接管，為聯(lián)合科技1999年來(lái)第四家并購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠(chǎng)后，讓聯(lián)合科技今年營(yíng)收有很大成長(cháng)空間，預估東莞廠(chǎng)今年挹注營(yíng)收即能達到1.5億到1.6億美元。加計臺灣、上海廠(chǎng)及泰國廠(chǎng)等另七座廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率也大幅推升，聯(lián)合科技今年營(yíng)收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，并創(chuàng )歷史新高。

　　李永松說(shuō)，今年營(yíng)收成長(cháng)主要動(dòng)能為模擬IC及通訊IC的封測需求，其中模擬IC占營(yíng)收比約35%，通訊IC約占45%，內存占20%。

　　因應半導體景氣強勁成長(cháng)，聯(lián)合科技今年資本支出將達到2億美元(約新臺幣63億元)，僅次于2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用于擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

　　相較于聯(lián)測未來(lái)重心著(zhù)重于擴充測試機臺，日月光、矽品及力成等封測大廠(chǎng)，今年資本支出仍著(zhù)重在擴充封裝設備產(chǎn)能。

　　李永松強調，經(jīng)歷金融風(fēng)暴后，全球封測廠(chǎng)經(jīng)淘汰、整并，財務(wù)穩健及手中持有現金者，才能在新一波半導體景氣復蘇中，搶占更大的版圖。