封測雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競賽

　　封測雙雄競爭戰線(xiàn)從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線(xiàn)封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買(mǎi)下力晶廠(chǎng)房，彰化和美二廠(chǎng)亦將完工啟用，日月光昆山廠(chǎng)則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠(chǎng)亦于同月動(dòng)工，并買(mǎi)下楠梓電舊廠(chǎng)，估計臺灣新廠(chǎng)完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰正式開(kāi)打。

　　日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長(cháng)張虔生指出，金價(jià)很貴，已經(jīng)是打線(xiàn)封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶(hù)對于銅制程需求很急迫，應用產(chǎn)品線(xiàn)亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過(guò)近年來(lái)自行開(kāi)發(fā)，日月光在銅制程良率已高，預期未來(lái) 2~3年應會(huì )將全部打線(xiàn)封裝轉換為銅制程，至于同業(yè)在銅制程腳步還沒(méi)跟上來(lái)，甚至連實(shí)驗作業(yè)都還沒(méi)開(kāi)始，未來(lái)若不走銅制程，經(jīng)營(yíng)會(huì )很辛苦。

　　矽品董事長(cháng)林文伯則表示，銅制程初期效率沒(méi)有金線(xiàn)來(lái)得好，約僅達75~80%，現正積極達到最佳化效率，希望可達到與金線(xiàn)一樣水平，而從金線(xiàn)制程轉換到銅線(xiàn)制程是漸進(jìn)式，2010年上半需求會(huì )明顯浮現。

　　值得注意的是，矽品與日月光產(chǎn)能競賽同樣趨于白熱化。日月光高雄廠(chǎng)K12廠(chǎng)將于5月動(dòng)工，預計2年后投產(chǎn)，4月底亦已斥資新臺幣4.5億元購買(mǎi)楠梓電舊廠(chǎng)，未來(lái)2~3年在臺灣還會(huì )再增加1萬(wàn)名員工，加入生產(chǎn)行列后，合計1年可望貢獻10 億~12億美元產(chǎn)值。在大陸布局部分，日月光昆山廠(chǎng)將于5月投產(chǎn)。

　　矽品方面，與日月光高雄廠(chǎng)產(chǎn)品結構相近，2010年公司內部達成策略共識，將存儲器封測及驅動(dòng)IC封測分割予南茂，專(zhuān)注邏輯IC封測業(yè)務(wù)發(fā)展。林文伯指出，首批機臺已于4月19日移到南茂南科廠(chǎng)，空下來(lái)廠(chǎng)房將放置近 2,000部全新打線(xiàn)封裝機器，加上之前買(mǎi)下力晶新竹廠(chǎng)，預計2010年下半將再增加約3,000坪面積，至于彰化和美二廠(chǎng)將完工啟用，蘇州廠(chǎng)則還有1棟廠(chǎng)房產(chǎn)能配置，將是矽品未來(lái)機臺配置及營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能。