晶圓廠(chǎng)滿(mǎn)單　封測廠(chǎng)產(chǎn)能受限

　　由于晶圓廠(chǎng)第3季接單滿(mǎn)手，第4季雖然不同客戶(hù)因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測廠(chǎng)接單。不過(guò)，封測廠(chǎng)因產(chǎn)能滿(mǎn)載，第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度將較過(guò)去傳統旺季縮小。

　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠(chǎng)尚未結算出6月業(yè)績(jì)，但預期日月光6月可能會(huì )比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(cháng)率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%.

　　對于2010年下半表現，由于晶圓廠(chǎng)目前接單滿(mǎn)手，第3季產(chǎn)能表現依舊延續第2季情況，雖然近期市場(chǎng)雜音很多，例如聯(lián)發(fā)科受到大陸市場(chǎng)需求轉疲及新興市場(chǎng)庫存偏高影響，該公司對第3季謹慎看待，但除手機芯片之外，PC客戶(hù)拉貨力道不如先前積極，現階段以消費性電子領(lǐng)域第3季表現相對突出。

　　半導體業(yè)者指出，根據上游客戶(hù)第4季在晶圓廠(chǎng)投片情況顯示，部分客戶(hù)因季節性因素而減少下單，但亦有其它客戶(hù)增加投片，因此，晶圓廠(chǎng)訂單有增有減，整體而言，與第3季相比并沒(méi)有下滑太多，仍維持產(chǎn)能吃緊狀況。

　　由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊俏到第4季，封測廠(chǎng)對后市亦呈現謹慎樂(lè )觀(guān)態(tài)度，但受限于封測產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，因此，2010年下半單季成長(cháng)率將受到壓抑，預估日月光和矽品第3季營(yíng)收季增率將低于過(guò)去傳統旺季10~15%,其中，日月光介于5~10%,矽品則約5%.

　　另外，日月光和矽品同步積極發(fā)展銅制程，日月光表示，隨著(zhù)金價(jià)居高不下，銅將取代金成為封裝穩定材料來(lái)源，日月光在銅制程技術(shù)及認證進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，預期2010年底銅制程占打線(xiàn)封裝業(yè)績(jì)比重將超過(guò)3成。

　　矽品則估計，2010年銅線(xiàn)將占整體打線(xiàn)封裝營(yíng)收占比30%,隨著(zhù)臺灣和國外IC客戶(hù)陸續加入采用，預計2011年比重可望提升至50%以上，2012年挑戰70~80%,其它20%為汽車(chē)電子或軍規用IC等為主，此類(lèi)IC多倚賴(lài)金線(xiàn)，不易為銅所取代。