IDM廠(chǎng)輕資產(chǎn)效應顯現　加速委外釋單臺廠(chǎng)

　　半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠(chǎng)近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠(chǎng)向代工廠(chǎng)要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠(chǎng)比重較高的半導體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠(chǎng)加速釋單的趨勢。

　　IDM廠(chǎng)過(guò)去幾年強調輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等IDM廠(chǎng)基于降低成本、撙節開(kāi)支的考量，大舉縮減或關(guān)閉自有晶圓廠(chǎng)或封測廠(chǎng)產(chǎn)能。

　　隨著(zhù)半導體景氣逐漸復蘇，市況需求攀升，激勵I(lǐng)DM廠(chǎng)接單轉強，然而自有產(chǎn)能因先前關(guān)閉或縮減，規模不及支應，即使重開(kāi)產(chǎn)能也來(lái)不及，只能加速委外釋單腳步，以因應需求，甚至傳出手機芯片大廠(chǎng)要求包下產(chǎn)能的情況。而臺積電、聯(lián)電、日月光等半導體大廠(chǎng)近期已感受到IDM廠(chǎng)擴大委外趨勢加速的現象。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀在日前法說(shuō)會(huì )中表示，該公司自2005~2008年來(lái)自IDM廠(chǎng)營(yíng)收年復合成長(cháng)率為 15.7%，不過(guò)，2009年大幅下滑42%。張忠謀表示，2010年可望回復成長(cháng)態(tài)勢，長(cháng)期也是。臺積電在2009年底開(kāi)始與IDM廠(chǎng)接觸洽談采購設備事宜。

　　聯(lián)電執行長(cháng)孫世偉也指出，2009年金融風(fēng)暴過(guò)后加速I(mǎi)DM廠(chǎng)釋單，預期未來(lái)可望持續增加。另外，聯(lián)電在許多新領(lǐng)域已接獲IDM廠(chǎng)訂單。

　　此外，日月光董事長(cháng)張虔生則指出，IDM廠(chǎng)在最近5~6年內已很少投資自有后段產(chǎn)能，只好由日月光自己投資、開(kāi)發(fā)。以銅線(xiàn)打線(xiàn)封裝制程而言，只有德儀(TI)有一些，目前仍以日月光制造量最大。IDM廠(chǎng)幾乎沒(méi)有產(chǎn)能，只能委外代工。

　　日月光財務(wù)長(cháng)董宏思表示，除了安全考量的汽車(chē)電子用芯片，以及極低腳數的分離式(discrete)芯片較不需使用銅線(xiàn)外，多數的IC芯片都可采用銅打線(xiàn)制程。而客戶(hù)一旦使用銅打線(xiàn)封裝，就不會(huì )再回頭使用金打線(xiàn)封裝。