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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
均由臺積電代工，消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 3 處理器會(huì )有 3nm / 4nm 兩個(gè)版本
- IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì )，預估會(huì )宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據泄露的高通和韓國合作伙伴談話(huà)內容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn)，但會(huì )有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本。預估應用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設計，包含 2 個(gè) Cortex X4 核心、四個(gè) Cortex A720 核心和兩個(gè) Cortex A520 核心。IT之家注：新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
- 9 月 5 日，市場(chǎng)研究機構 TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額排名，臺積電仍穩居第一，占據了 56.4% 的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）?？梢钥吹?，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
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臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro
- 蘋(píng)果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進(jìn)行評測，直言很先進(jìn)但能效不夠好，性能強但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中，但已經(jīng)目前最好的技術(shù)，且芯片效能跟設計有關(guān)，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒(méi)有展現臺積電3納米所預估的能耗比實(shí)力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續航及游戲等實(shí)測結果并不是特別突
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基辛格看臺積電 各擁優(yōu)勢
- 英特爾執行長(cháng)基辛格于Innovation 2023會(huì )后記者會(huì )中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認為各有優(yōu)勢！不過(guò)雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統，與其他芯片大廠(chǎng)存在競爭關(guān)系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶(hù)共同努力將餅做大?；粮穹治?，目前半導體產(chǎn)業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場(chǎng)占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場(chǎng)，包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)運算等尖端技術(shù)；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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臺積電將迎來(lái)一波產(chǎn)能爆發(fā)
- 未來(lái)一年，臺積電喜憂(yōu)參半。
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中國臺灣晶圓代工 今年營(yíng)收恐降13％
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)持續平緩，市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)可望達15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應鏈庫存調整期延長(cháng)至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠(chǎng)計劃延遲接收芯片設備
- 路透社日前報道稱(chēng)，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲，但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
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下一代AI算力“革命性技術(shù)”，臺積電押注“硅光芯片”，芯片業(yè)“彎道超車(chē)”的機會(huì )出現了？
- 全球最大芯片制造商臺積電正在大舉押注新興半導體領(lǐng)域——硅光芯片。據媒體報道，臺積電已組建了一支約200人的研發(fā)團隊，瞄準明年即將到來(lái)的硅光子超高速芯片商機；該公司不僅正在積極推進(jìn)硅光子技術(shù)，還在與博通和英偉達等大客戶(hù)進(jìn)行談判，共同開(kāi)發(fā)以該技術(shù)為中心的應用。報道稱(chēng)，此次合作旨在生產(chǎn)下一代硅光子芯片，相關(guān)制程技術(shù)涵蓋45nm至7nm，預計最快將于2024年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。臺積電系統集成探路副總裁余振華此前表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子整合系統……我們就可以解決AI的能源效率和計算能力的關(guān)鍵問(wèn)題。這將
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臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過(guò)？
- 臺積電長(cháng)期占據晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據，在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，臺積電以56.4%的市占率占據全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開(kāi)董事會(huì )特別會(huì )議，宣布了兩個(gè)重要戰略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權臺積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43
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臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認購Arm股份
- 9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。據了解，IMS Nanofabrication 是一家專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，臺積電宣布根據Arm IPO時(shí)的股價(jià)對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。A
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臺積電助攻！蘋(píng)果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光
- 蘋(píng)果發(fā)表會(huì )正式公開(kāi)iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋(píng)果此次發(fā)表會(huì )的核心，盤(pán)點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋(píng)果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，甚至可以挑戰某些PC性能，相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說(shuō)是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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