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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
AI GPU供不應求！臺積電第三次追加設備訂單
- ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增，特別是英偉達的AI GPU需求。為應對CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強競爭，業(yè)界消息顯示，自第二季度以來(lái)，臺積電已第三次追加設備訂單。業(yè)界透露，目前臺積電將訂單可見(jiàn)性從2024年第二季度延長(cháng)到年底。一些獨家供應商甚至收到了延續至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設備巨頭繼續受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設備制造商也收到了第三波訂單。設備廠(chǎng)商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片，202
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報道稱(chēng)臺積電美國工廠(chǎng)更像是面子工程：耗資 400 億美元但沒(méi)有配套封裝廠(chǎng)
- IT之家 9 月 12 日消息，根據 The Information 報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠(chǎng)在拜登總統的大力推動(dòng)下，整個(gè)建設規模達到了 400 億美元（IT之家備注：當前約 2944 億元人民幣），但事實(shí)上該工廠(chǎng)更像是面子工程，對美國的芯片制造業(yè)幾乎沒(méi)有什么幫助。IT之家援引該媒體報道，在采訪(fǎng)了多名臺積電工程師和前蘋(píng)果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠(chǎng)雖然為蘋(píng)果、英偉達、AMD 和特斯拉等客戶(hù)生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片，但封裝依然需要轉移到中國臺灣地區完成。消息稱(chēng)臺積電并
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拆解臺積電27年的出海之路
- 何處設廠(chǎng)？地緣政治、供應鏈韌性、政府補助都是考量點(diǎn)。
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臺積電、英偉達、英特爾、蘋(píng)果等大廠(chǎng)搶攻硅光子技術(shù)
- 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶(hù)博通以及英偉達開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱(chēng)霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間，而蘋(píng)果、英偉達、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預測，硅光子市場(chǎng)（以裸晶計算）規模將
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臺積電8月?tīng)I收環(huán)比增長(cháng)6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升
- 9月8日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電公布，8月合并營(yíng)收達新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(cháng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng )歷年同期次高。累計2023年前8個(gè)月?tīng)I收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說(shuō)會(huì )預期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(cháng)動(dòng)能被客戶(hù)持續庫存調整抵消。據TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據顯示，在2023年
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晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進(jìn)展
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，不過(guò)此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對穩健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來(lái)自L(fǎng)DDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動(dòng)與面板
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臺積電回應與博通、英偉達等共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)傳聞
- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò )上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)，最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應客戶(hù)及產(chǎn)品狀況。不過(guò)，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示：“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì )是一個(gè)新的范式轉移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業(yè)都陸
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了
- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長(cháng)期以來(lái)一直保持著(zhù)緊密的戰略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復雜，應用多達25
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臺積電秘密訪(fǎng)日，日本努力成為半導體強國
- 「日本之所以失敗，是因為它試圖自己制造一切?！?/li>
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀(guān)察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(cháng)，但5/4nm制
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蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響
- 據外媒報道，蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱(chēng)已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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全球首條無(wú)人半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)亮相，三星宣布成功實(shí)現自動(dòng)化
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動(dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過(guò)晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實(shí)現了完全自動(dòng)化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng )新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無(wú)人半導體封裝工廠(chǎng)。據介
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臺積電.晶圓代工介紹
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