2023半導體設備年會(huì )數據干貨：中國半導體設備回顧與展望

2023 年 8 月 10 日，在第 11 屆 (2023 年) 中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )半導體設備年會(huì )暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上，中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)金存忠回顧和展望了中國半導體設備的發(fā)展。

2022 年中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行基本情況

面對新疫情、世界經(jīng)濟衰退和外部壓力加大的三重沖擊，中國半導體設備行業(yè)在國內市場(chǎng)的推動(dòng)下，保持了快速發(fā)展的態(tài)勢。（注：本文中半導體設備設備包括、集成電路制造設備，LED 制造設備，太陽(yáng)能電池片制造設備，其它半導體器件制造設備）

根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )對中國大陸 77 家主要半導體設備制造公司（年銷(xiāo)售收入 1000 萬(wàn)元以上）的統計，2022 年中國半導體設備的銷(xiāo)售收入完成了 593.0 億元，同比增長(cháng) 53.6%；半導體設備出口交貨值 70.8 億元，同比增長(cháng) 119.2%；總利潤達到 149.5 億元，同比增長(cháng) 66.1%。

從 2019 年到 2022 年，中國半導體設備銷(xiāo)售收入從 175.1 億增長(cháng)到 593 億人民幣，年均增長(cháng)率達到了 48.3%。

細分賽道來(lái)看，集成電路設備銷(xiāo)售收入 2022 年達到 319 億元，同比增長(cháng) 86.1%，是所有賽道中增長(cháng)速度最快，也是實(shí)現銷(xiāo)售收入最多的市場(chǎng)；同時(shí)集成電路設備也是出口交貨值最大的賽道。

金存忠介紹到，太陽(yáng)能設備的國產(chǎn)化率已經(jīng)達到 90%，產(chǎn)業(yè)鏈的主要核心設備都已經(jīng)實(shí)現國產(chǎn)化。如果太陽(yáng)能設備能夠出口，這一賽道能夠實(shí)現更快的發(fā)展。tMini LED 的關(guān)鍵設備已經(jīng)解決了（MOCV），但是 Micro LED 領(lǐng)域的設備還有待發(fā)展。此外，第三代半導體相關(guān)設備的市場(chǎng)還處于初步發(fā)展的階段。

整體來(lái)看集成電路設備銷(xiāo)售收入已經(jīng)占半導體設備收入的 54%，在 2021 年的時(shí)候，光伏設備和集成電路設備銷(xiāo)售收入接近，到了 2022 年集成電路設備就超過(guò)了光伏設備。一方面是集成電路設備企業(yè)的快速發(fā)展；另一方面原因是由于政策限制，一些國家不可以購買(mǎi)中國生產(chǎn)的太陽(yáng)能光伏設備，導致這一市場(chǎng)發(fā)展受限。這再次反映了政策對半導體設備的影響。

2019 年-2022 年各類(lèi)半導體設備銷(xiāo)售收入

2022 年中國半導體設備銷(xiāo)售收入前十家單位銷(xiāo)售收入 438.4 億元，占 77 家半導體設備制造商銷(xiāo)售收入總額的 73.9%，相比 2021 年中國半導體設備前十家單位銷(xiāo)售收入增長(cháng) 48.4%。2022 年半導體設備銷(xiāo)售收入前十家單位入圍銷(xiāo)售收入為 13.6 億元，比 2021 年入圍前十名增長(cháng) 4.34 億元。2022 年新進(jìn)入前十名的企業(yè)是拓荊科技股份有限公司和沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司。同時(shí)，金存忠預測 2023 年半導體設備的入圍銷(xiāo)售收入有望增長(cháng)至 17 億。

2022 年國產(chǎn)半導體設備市場(chǎng)占有率保持增長(cháng)。根據 SEMI 公布的資料顯示，2022 年中國大陸進(jìn)口半導體設備 282.7 億美元（含二手設備），成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。按照銷(xiāo)售額計算（美元按 1：7 折算），2022 年國產(chǎn)半導體設備在中國大陸的市場(chǎng)占有率為 23%，比 2021 年 (19.6%）增長(cháng) 3.4 個(gè)百分點(diǎn)。

2022 年由于國產(chǎn)設備市場(chǎng)占有率提高，13 類(lèi)主要半導體設備中國大陸進(jìn)口額同比減少 8.1%。2022 年位于進(jìn)口額前三位的是等離子體干法刻蝕機、化學(xué)氣相沉積設備 (CVD)、氧化、擴散、退火及其它熱處理爐，2022 年進(jìn)口額分別減少 12.7%、11.9% 和 9.6%。封裝設備中引線(xiàn)鍵合機和塑封壓機分別減少 42% 和 22%。

根據海關(guān)數據，中國大陸進(jìn)口設備中光刻機排名第四。值得注意的是，根據這一數據中國上半年進(jìn)口光刻機臺數大概為 20 臺，與一部分媒體炒作「第二季度從 ASML 進(jìn)口 27 臺光刻機」并不相符?？梢钥吹焦饪虣C、PVD、離子注入機的進(jìn)口金額仍在增長(cháng)，說(shuō)明在這些領(lǐng)域國產(chǎn)企業(yè)還相對薄弱。

我國集成電路晶圓制造設備進(jìn)入高速發(fā)展階段。伴隨國內集成電路晶圓廠(chǎng)高增速持續擴產(chǎn)，集成電路設備產(chǎn)業(yè)近年來(lái)迎來(lái)高速發(fā)展階段。集成電路設備市場(chǎng)高增長(cháng)：一是由于中國大陸集成電路市場(chǎng)優(yōu)勢明顯;二是國產(chǎn)等離子干法刻蝕、化學(xué)氣相薄膜沉積、氧化擴散退火熱處理、濕法清洗、化學(xué)機械拋光等關(guān)鍵設備技術(shù)上不斷突破，覆蓋了更多應用；第三是國產(chǎn)設備驗證穩步推進(jìn)，推動(dòng)了國產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

26 項半導體設備創(chuàng )新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)

由于國外政策對國內半導體設備的打壓，下游用戶(hù)希望用上國產(chǎn)設備。這種需求推動(dòng)了國產(chǎn)設備在國內產(chǎn)線(xiàn)上的驗證。在現在的背景下，即使能買(mǎi)到國外的設備，之后的售后也有可能成為一個(gè)問(wèn)題。積塔半導體就是一個(gè)例子，積塔半導體先用 5000 片的試驗線(xiàn)測試，測試通過(guò)后就進(jìn)行了 12 英寸月產(chǎn) 5 萬(wàn)片的現金投資，這足以反映國產(chǎn)半導體公司對國產(chǎn)設備的開(kāi)放態(tài)度。

金存忠還表示，核心部件替代進(jìn)口加快了設備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2022 年半導體設備核心部件機械手、溫控器、射頻電源、低溫真空泵、干泵等已得到半導體設備制造商驗證，實(shí)現進(jìn)口替代，設備核心部件國內供應鏈正在形成并得到快速發(fā)展。

半導體設備市場(chǎng)「投資有風(fēng)險」

金存忠指出當前國產(chǎn)半導體設備還存在著(zhù)一些問(wèn)題。

第一，當前關(guān)鍵的設備現在國產(chǎn)化率還比較低，特別是光刻機?，F在的光刻機在量產(chǎn)上沒(méi)有得到驗證，目前國產(chǎn)制造商能夠制造的是先進(jìn)封裝和 LED 領(lǐng)域的光刻機。光刻機的難點(diǎn)不僅在制造出來(lái)，還要保證設備的效率和良率。只有 99.9% 以上的良率，才有可能保證 98% 的成品率；如果 99% 的良率，可能導致成品率只有八成。

有一些設備還是市場(chǎng)占有率比較低，可能低于 5%。以量測設備為例，雖然有很多公司在做，但是量很少，在整個(gè)市場(chǎng)的占比也很小。國產(chǎn) CVD 在這兩年發(fā)展很快，特別是拓荊，但是整體數量還是較少。

第二，集成電路關(guān)鍵設備進(jìn)口零部件占比較大。目前集成電路晶圓制造關(guān)鍵設備進(jìn)口零部件金額約占到設備價(jià)格的 40% 左右，占比較大，影響了國產(chǎn)設備在國內市場(chǎng)競爭力。目前這些零部件國內制造商大多已有安排，有的已進(jìn)入驗證和小批量試用階段。

雖然國內半導體設備零部件企業(yè)已經(jīng)解決了一些高端產(chǎn)品，但仍有一些產(chǎn)品需要進(jìn)口。例如，高精密的流量計、靜電卡盤(pán)、真空閥門(mén)等。這些產(chǎn)品的價(jià)值很高，進(jìn)口的量占的很比重很大。據金存忠介紹，國內一家半導體的設備的龍頭企業(yè)，去年它進(jìn)口的零部件占到整個(gè)設備的金額的 40%，有的國產(chǎn)半導體設備公司的零部件進(jìn)口額可能達到 60%。這樣的數字意味著(zhù)，一旦半導體設備零部件面臨管制，會(huì )有很大問(wèn)題。

展望國內半導體設備的 2023

對于國內半導體設備的 2023 年，金存忠給出了三點(diǎn)展望。

第一，2023 年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售有望繼續保持增長(cháng)。增長(cháng)的動(dòng)力包括：1. 集成電路設備出口管制給國產(chǎn)集成電路設備帶來(lái)發(fā)展機遇，國內投資的集成電路晶圓制造廠(chǎng)為保證自身供應鏈安全，加快了國產(chǎn)設備驗證和采購的步伐；2. ?國內成熟工藝晶圓集成電路、先進(jìn)封裝集成電路、高效太陽(yáng)能電池、mini LED 和化合物半導體器件、太陽(yáng)能電池市場(chǎng)持續發(fā)展，推動(dòng)了國內半導體設備的市場(chǎng)；3. 一大批自主研發(fā)的關(guān)鍵半導體設備和核心部件進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，替代進(jìn)口，提高了國產(chǎn)市場(chǎng)競爭力。

第二，2023 年中國大陸半導體設備進(jìn)口繼續減少。根據海關(guān)統計數據，2023 年 1-6 月中國大陸 13 類(lèi)主要半導體設備進(jìn)口額為 72.94 億美元，同比比減少 13.3%。其中除分步重復光刻機、集成電路工廠(chǎng)專(zhuān)用自動(dòng)搬運機器人、研磨機和切割設備外，其它設備全部負增長(cháng)，等離子體干法刻蝕機上半年進(jìn)口額同比減少 29.6%。預計 2023 年中國大陸半導體設備進(jìn)口額將繼續減少。

第三，主要半導體設備制造商訂單穩步增長(cháng)。預計 2023 年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售收入增長(cháng) 38% 左右，達到 817 億元。其中：集成電路設備預計增長(cháng) 40%，達到 450 億元；太陽(yáng)能電池片設備預計增長(cháng) 35%，達到 310 億元；LED 設備預計增長(cháng) 20%，達到 37 億元；分立和其它半導體器件預計增長(cháng) 33%，達到 20 億元。