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“一枝獨秀”,國內半導體設備領(lǐng)域佳音頻傳

作者: 時(shí)間:2023-04-23 來(lái)源:全球半導體觀(guān)察 收藏

2023年以來(lái),手機、PC、存儲等領(lǐng)域企業(yè)仍面臨需求漸弱、訂單削減等問(wèn)題,市場(chǎng)的巨變讓芯片大廠(chǎng)不得不采取一些措施,以應對半導體冷靜期。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202304/445882.htm

雖然半導體行業(yè)處于下行周期,市場(chǎng)保持冷風(fēng)模式,但從此前公布的營(yíng)收和訂單情況看,至純科技、中微公司、盛美上海等國內商的營(yíng)收大都實(shí)現了大幅度增長(cháng),訂單量也是保持穩步增長(cháng),在半導體行業(yè)低迷的環(huán)境下,在市場(chǎng)上一枝獨秀。

領(lǐng)域種類(lèi)繁多,制造原理各異,從整體上看,相比于海外企業(yè),國內廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力仍有差距。不過(guò),近年來(lái),國產(chǎn)化浪潮洶涌奔來(lái),國內企業(yè)以敏銳的直覺(jué)抓住發(fā)展時(shí)機,共同為國產(chǎn)化替代化目標加速努力中。而近期,國內部分半導體設備企業(yè)陸續傳來(lái)佳音。

01
萬(wàn)業(yè)企業(yè):凱世通離子注入機訂單均為集成電路離子注入機

4月19日,萬(wàn)業(yè)企業(yè)在投資者互動(dòng)平臺表示,嘉芯半導體預計 2025年將成為達到年產(chǎn)2450臺8吋和12吋主制程及支撐制程設備的研發(fā)制造基地。

此前,萬(wàn)業(yè)企業(yè)就透露,目前公司旗下凱世通的離子注入機訂單均為集成電路離子注入機。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)是一家具有新興產(chǎn)業(yè)基因的高科技上市公司,近年來(lái),該公司通過(guò)“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”的雙輪驅動(dòng),陸續收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體,持續加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)從原本的房地產(chǎn)業(yè)務(wù)加速轉型集成電路核心裝備平臺型公司,完成集成電路前道設備領(lǐng)域以及半導體設備零部件布局。針對是否轉型成功的問(wèn)題,萬(wàn)業(yè)企業(yè)在投資者互動(dòng)平臺回復稱(chēng),公司正在不斷深化戰略轉型,加速邁入半導體領(lǐng)域。

此外,萬(wàn)業(yè)企業(yè)稱(chēng),截至2022年三季度末,公司獲得集成電路設備在手訂單近11億元,布局多個(gè)品類(lèi)前道設備賽道,包含離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、熱處理等不同品類(lèi)設備。

02
勁拓股份:已經(jīng)研制出半導體芯片封裝爐等國產(chǎn)空白的半導體設備

4月21日,勁拓股份在互動(dòng)平臺表示,公司致力于攻關(guān)封測環(huán)節和硅片制造環(huán)節一些有技術(shù)壁壘且國產(chǎn)空白的半導體設備,目前已經(jīng)研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無(wú)塵壓力烤箱等多款設備產(chǎn)品。

勁拓股份稱(chēng),未來(lái)公司將繼續推動(dòng)技術(shù)延展、產(chǎn)品升級,拓寬在IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應用,基于優(yōu)質(zhì)的進(jìn)口替代設備產(chǎn)品,為推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻力量。

勁拓股份是目前國內集研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)用設備制造供應商,主營(yíng)專(zhuān)用設備的研發(fā)制造,產(chǎn)品包含電子裝聯(lián)設備、半導體專(zhuān)用設備、光電顯示設備。

其中,電子裝聯(lián)設備中的智能機器視覺(jué)檢測設備主要應用于電路板組裝制程領(lǐng)域,與勁拓股份電子熱工設備和自動(dòng)化設備組成一條SMT生產(chǎn)線(xiàn),覆蓋電子產(chǎn)品PCB生產(chǎn)過(guò)程中的插件、焊接、檢測等多個(gè)流程,提供整套零缺陷焊接檢測制造系統。

03
盛美上海:交付國外客戶(hù)的兩臺新型設備正進(jìn)行驗證

據科創(chuàng )板日報報道,盛美上海董事長(cháng)HUI WANG于4月21日在業(yè)績(jì)會(huì )上表示,“公司預計將向美國和歐洲市場(chǎng)積極開(kāi)展銷(xiāo)售,交付給美國主要制造商的兩臺新型設備正在順利進(jìn)行驗證,預計通過(guò)驗證后會(huì )給公司帶來(lái)更多訂單?!?/p>

2023年以來(lái),盛美上海頻傳佳音。2月底,盛美上海宣布獲得來(lái)自歐洲一家全球性半導體制造商的首個(gè)12腔單片SAPS兆聲波清洗設備訂單,預計將于2023年第四季度交付至該客戶(hù)的歐洲工廠(chǎng)。

3月底,盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。

盛美上海的產(chǎn)品共分為半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備、立式爐管設備4類(lèi)。主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設備,其中包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片前道刷洗設備、槽式清洗設備、單片槽式組合清洗設備等。

據悉,盛美上海自主研發(fā)出的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)為全球首創(chuàng ),可應用于45nm及以下技術(shù)節點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域。

04
芯碁微裝:新能源光伏領(lǐng)域光刻設備已具備產(chǎn)業(yè)化應用條件

4月21日,光刻設備供應商芯碁微裝在投資者互動(dòng)平臺表示,在泛半導體領(lǐng)域,公司產(chǎn)品應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節,應用場(chǎng)景不斷拓展。

其中,在新能源光伏領(lǐng)域,電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù),曝光設備空間廣闊,公司在該領(lǐng)域光刻設備已具備產(chǎn)業(yè)化應用條件,目前設備已在多家下游客戶(hù)進(jìn)行驗證,公司將進(jìn)一步完善對前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索及產(chǎn)業(yè)化驗證,夯實(shí)公司在該領(lǐng)域內的先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢,為新增產(chǎn)能的未來(lái)消化提供堅實(shí)的支撐。

芯碁微裝表示,公司將不斷深化、拓寬直寫(xiě)光刻技術(shù)應用領(lǐng)域,積極探索和研發(fā)新產(chǎn)品,有效利用自身資源及時(shí)實(shí)施外延式發(fā)展戰略,努力實(shí)現公司資源整合利用最優(yōu)化,同時(shí)持續推進(jìn)產(chǎn)品升級+份額擴張雙輪驅動(dòng),新一輪擴張從量變到質(zhì)變未來(lái)可期。

芯碁微裝專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設備及直寫(xiě)光刻設備的研發(fā)和生產(chǎn),其主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設備及自動(dòng)線(xiàn)系統、泛半導體直寫(xiě)光刻設備及自動(dòng)線(xiàn)系統、其他激光直接成像設備。

05
精測電子:半導體硅片應力測量設備正在驗證過(guò)程中

4月18日,半導體量測設備企業(yè)精測電子在投資者互動(dòng)平臺表示,公司明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測設備、半導體硅片應力測量設備已完成首臺(套)的交付,目前正在驗證的過(guò)程中。

精測電子聚焦顯示、半導體及新能源檢測系統的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,旗下?lián)碛刑K州精瀨、武漢精立、昆山精訊等四家子公司并在韓國設立分公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事平板顯示測試系統研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)的高科技上市企業(yè)

此前4月14日,精測電子發(fā)布簽訂重大合同公告,上海精測(半導體設備)新簽多臺檢測量測設備訂單,合計金額約1.2 億元;常州精測(新能源設備)新簽一套倉儲物流系統訂單,合計金額約1.8 億元。

在薄膜膜厚檢測設備領(lǐng)域,精測電子產(chǎn)品布局全面,涵蓋介質(zhì)及金屬薄膜,產(chǎn)品已較為成熟,已取得國內一線(xiàn)客戶(hù)的批量訂單;電子束技術(shù)路線(xiàn)上,公司目前電子束量測設備也已取得國內一線(xiàn)客戶(hù)的批量訂單;OCD設備精測也是國內少數有布局的廠(chǎng)商之一,目前進(jìn)度領(lǐng)先,獲得多家一線(xiàn)客戶(hù)的驗證通過(guò),且已取得少量訂單。

除此之外,精測電子高壁壘的明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測設備已取得突破性訂單,在國內具備核心卡位優(yōu)勢,未來(lái)有望拓展至更多客戶(hù)。其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認證以及拓展的過(guò)程中。

06
芯米半導體:首臺幻影12英寸光刻工藝涂膠顯影設備XM300交付客戶(hù)

4月8日,芯米(廈門(mén))半導體設備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯米半導體”)首臺自研自創(chuàng )幻影12英寸光刻工藝涂膠顯影設備XM300已成功交付國內一線(xiàn)客戶(hù)。

資料顯示,芯米半導體是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體黃光制程設備的生產(chǎn)廠(chǎng)家,專(zhuān)營(yíng)產(chǎn)品晶圓制造黃光制程Coater and Developer(涂布顯影設備)系列,包括溫濕度控制機、中央供酸系統、光阻PUMP等配套設備,及國外高端機型的零件開(kāi)發(fā)、工藝升級、設備改造服務(wù)等。

2021年11月,芯米半導體舉辦涂布顯影設備新品發(fā)布會(huì ),推出首套集成電路前道制程8寸全自動(dòng)涂布顯影設備;同月,交付首套集成電路前道制程8寸(2C/2D)全自動(dòng)涂布顯影設備至客戶(hù)。

07
北京爍科中科信碳化硅離子注入機交付

據“北京爍科中科信”4月初消息,北京爍科中科信電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京爍科中科信”)碳化硅離子注入機順利交付。

資料顯示,北京爍科中科信成立于2019年6月,源于中國電科第48研究所,其主要經(jīng)營(yíng)半導體器件專(zhuān)用設備制造;軟件開(kāi)發(fā);基礎軟件服務(wù);應用軟件服務(wù);計算機系統服務(wù);技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉讓、技術(shù)推廣、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún);貨物進(jìn)出口等。

目前,北京爍科中科信已擁有中束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機和定制離子注入機四種產(chǎn)品。

此前,3月31日,北京爍科中科信表示,公司一季度實(shí)現設備交付及市場(chǎng)訂單雙突破。北京總公司和長(cháng)沙分公司實(shí)現12臺離子注入機先后順利交付,同比增長(cháng)300%,僅3月份就交付5臺設備。一季度新簽合同再創(chuàng )新高,合同總額突破3.5億元,同比增長(cháng)21%。



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