筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備

筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測試解決方案
 

筑波科技董事長(cháng)許深福(右四)與美商Teradyne亞太區業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團隊合影

半導體測試機臺供貨商Teradyne于1960年在美國波士頓成立，提供先進(jìn)的SoC、數字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動(dòng)化測試機臺。Teradyne的ETS平臺產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測試解決方案，可以依照客戶(hù)的產(chǎn)品特性、測量和控制的復雜性，量身定制符合其需求的測試設備解決方案， 符合研發(fā)及生產(chǎn)單位，高電壓、高電流、高精度、高效率的需求。
面對綠能、電動(dòng)車(chē)、5G通訊等產(chǎn)品功率測試需求逐漸增加，Teradyne亞太區業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh表示：「ETS平臺產(chǎn)品為業(yè)界最高規格之功率IC測試平臺，獲得歐洲，美國，及亞州區多個(gè)主要車(chē)用電子，PMIC設計商采用，能結合筑波科技在WIFi/5G 無(wú)線(xiàn)通信及半導體的軟硬件整合有多年杰出的經(jīng)驗，可擴大技術(shù)專(zhuān)業(yè)服務(wù)團隊及提供可靠、精確及高產(chǎn)出的方案，一直是我們Teradyne 帶給顧客的服務(wù)價(jià)值?！?br/>筑波科技董事長(cháng)許深福強調：「Teradyne 與筑波的合作是強強連手，協(xié)助客戶(hù)加快研發(fā)與測試的TAT，并實(shí)時(shí)在兩岸提供技術(shù)的服務(wù)與支持。筑波科技在WBG (Wide Band Gap) 寬能帶化合物半導體（氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氮化鋁AlN ) 的異質(zhì)材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案。跟Teradyne的合作，可增強高功率半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)質(zhì)量與生產(chǎn)效率的ROI，就是筑波科技一直以來(lái)的核心服務(wù)課題」。
Teradyne亞太區營(yíng)銷(xiāo)總監Aik-Moh Ng補充說(shuō)明：「隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)，充電及儲能等技術(shù)的發(fā)展，朝向高充電效率，高可靠度的需求。ETS平臺可以符合未來(lái)5到10年相關(guān)客戶(hù)的測試需求?？梢詤f(xié)助客戶(hù)完成車(chē)用相關(guān)超高功率的測試需求」。