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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
辟新路，中國半導體設備及零部件出海
- 2024 年中國半導體設備及零件出口總額為 370.8 億元。
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國內半導體設備企業(yè)，擬精簡(jiǎn)至10家
- 韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱(chēng)，國內正在推動(dòng)一項政策，大規模重組半導體設備公司，擬將200多家半導體設備公司整合為10家大型企業(yè)，主要目的是提升國內半導體設備產(chǎn)業(yè)競爭力，以應對特朗普的強力制裁。當前國內半導體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國的背景下，政府擬通過(guò)“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內人士表示，國內下一步資源將集中于主要設備公司，形成扶持潛力企業(yè)的趨勢。北方華創(chuàng )是全球排名前十的半導體沉積
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半導體設備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠(chǎng)商集體加速“突圍”
- 半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學(xué)機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場(chǎng)格局來(lái)看，當前全球半導體設備領(lǐng)域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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最新全球半導體設備廠(chǎng)商排名Top10
- 根據CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告顯示，2024年全球半導體設備商半導體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計超1100億美元，同比增長(cháng)約10%。2024年全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模Top10與2023年的Top10設備商相同，榜單前五名連續兩年保持穩定：荷蘭公司ASML全年營(yíng)收超300億美元，排名首位；美國公司應用材料（AMAT）2024年營(yíng)收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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碳化硅大風(fēng)，吹至半導體設備
- 2025年以來(lái)，碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展節點(diǎn)，正式步入8英寸產(chǎn)能轉換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺套SiC外延設備順利發(fā)貨之后，碳化硅設備領(lǐng)域又傳動(dòng)態(tài)：中導光電拿下SiC頭部客戶(hù)重復訂單。 近日，中導光電的納米級晶圓缺陷檢測設備N(xiāo)anoPro-150獲得國內又一SiC頭部客戶(hù)的重復訂單，該設備用于SiC前道工藝過(guò)程缺陷檢測。此外，1月初，該設備產(chǎn)品還成功贏(yíng)得了國內半導體行業(yè)頭部企業(yè)的重復訂單。 中導光電表示，公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領(lǐng)域投入更多的研發(fā)資源，通過(guò)高精度多
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國產(chǎn)半導體設備實(shí)現關(guān)鍵突破！
- 公開(kāi)消息顯示，近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設備大廠(chǎng)自2020年起至今年上半年，業(yè)績(jì)實(shí)現了較大程度的增長(cháng)。近幾年的驅動(dòng)因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴張、高性能計算和存儲相關(guān)設備以及第三代半導體設備需求猛漲等?？傮w來(lái)看，業(yè)界關(guān)于“半導體設備是近幾年半導體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績(jì)確定性最強的細分領(lǐng)域”定論依舊適用。01國產(chǎn)設備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶(hù)交付據國家電力投資集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國家電投”）9月10日消息，
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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導體設備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng )、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設備市場(chǎng)快速發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢(xún)最新報告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續快速增長(cháng)以及各大半導體廠(chǎng)不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預估2024年先進(jìn)封裝設備銷(xiāo)售額年增率將有望超過(guò)10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠(chǎng)勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過(guò)于求，低迷情況已
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預計2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額創(chuàng )新高，中國占比約32%
- 全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長(cháng)潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布報告稱(chēng)，預計今年來(lái)自原始制造商的全球半導體設備銷(xiāo)售總額將達1094.7億美元，同比增長(cháng)3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過(guò)創(chuàng )紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場(chǎng)分，與存儲相關(guān)的資本支出將出現最顯著(zhù)的增長(cháng)，其中2024年NAND相關(guān)設備銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(cháng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則
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中國大陸半導體設備最大買(mǎi)家地位無(wú)法動(dòng)搖
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額預計同比增長(cháng)3.4%至1090億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場(chǎng)領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買(mǎi)家的位置。 據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來(lái)芯片設備市場(chǎng)呈現擴張，且預估明年將實(shí)現更為強勁的增長(cháng)、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持A
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中國半導體設備市場(chǎng)要力挽狂瀾
- 據 CounterpointResearch 統計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營(yíng)收同比下降了 9%，主要原因是客戶(hù)對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)的投資減少或延遲了。不過(guò)，慶幸的是，由于全球市場(chǎng)對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場(chǎng)對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)投資低迷導致的營(yíng)收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數據。ASML 和東京電子（TEL）的營(yíng)收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
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韓國廠(chǎng)商想「全面清算」二手半導體設備
- 從公司的角度來(lái)看，無(wú)法將曾經(jīng)花費數十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無(wú)助的。
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5大半導體設備制造商，來(lái)自中國收入暴增116%
- 對中國的銷(xiāo)售額增長(cháng)抵消了其它地區的收入下降。
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美國對中國半導體制裁下：韓國最杯具 半導體設備賣(mài)不出庫存積壓嚴重
- 6月25日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，自從美國對中國實(shí)施半導體領(lǐng)域制裁以來(lái)，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會(huì )進(jìn)行一次全面清理，售賣(mài)來(lái)自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開(kāi)始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來(lái)，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來(lái)自美國、歐洲的舊的前段
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多家上市公司釋放信號，半導體設備產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢已現？
- 5月15日，多家半導體廠(chǎng)商在2023年度科創(chuàng )板半導體設備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續推動(dòng)下，半導體設備市場(chǎng)復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據悉，參加此次業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )的廠(chǎng)商包括微導納米、華興源創(chuàng )、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節。其中，耐科裝備董事長(cháng)黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來(lái)看，市場(chǎng)正在復蘇，半導體封裝裝備市場(chǎng)已在回暖，同比去年同期增長(cháng)500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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ASML最先進(jìn)的光刻機，花落誰(shuí)家？
- 4月上旬，全球光刻機龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(xiàn)(EUV)光刻設備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數值孔徑，旨在滿(mǎn)足未來(lái)幾年對于尖端技術(shù)芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節點(diǎn)。ASML還計劃進(jìn)一步推出另一代低數值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預計將于2026年左右發(fā)布。近日，據外媒消息，ASML截至2025上半年的高數值孔徑EUV（High-NA EUV）設備訂單由英特爾全部包攬，據悉，英特爾在宣布重新進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)時(shí)搶先
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半導體設備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設備的理解，并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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