中信證券：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現狀及相關(guān)投資機會(huì )

近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國內持續推進(jìn)設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。

EDA方面，國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率；中長(cháng)期看，半導體材料需求將持續增長(cháng)，看好技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。國內先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現是行業(yè)的核心邏輯，建議關(guān)注國內具有較強技術(shù)實(shí)力的龍頭。

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時(shí)最終規則，該禁令對具有GAAFET結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導體設備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現狀及存在的投資機會(huì )。

圖1：近期美國在半導體領(lǐng)域陸續施加對華限制

資料來(lái)源：中信證券研究部

EDA：供應生變，關(guān)注國產(chǎn)力量機遇

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時(shí)最終規則，該禁令對具有GAAFET結構的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導體設備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現狀及存在的投資機會(huì )。

表1：全定制設計覆蓋領(lǐng)域市場(chǎng)規模及國產(chǎn)廠(chǎng)商競爭格局

資料來(lái)源：WSTS，IC Insights，Yole，Omdia，Prismark，源杰科技招股書(shū)（上會(huì )稿），Wind，中信證券研究部

表2：全定制設計各環(huán)節國產(chǎn)機會(huì )

資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部

全定制IC設計EDA工具主要使用在原理圖及版圖設計、電路仿真、物理驗證等環(huán)節，占EDA工具的半壁江山。借鑒海外企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。

重點(diǎn)看好具備全定制領(lǐng)域全流程能力并具備拓展數字工具能力、關(guān)鍵品類(lèi)競爭力突出、覆蓋多領(lǐng)域的國產(chǎn)EDA龍頭廠(chǎng)商；同時(shí)建議關(guān)注單品類(lèi)競爭力突出的點(diǎn)工具EDA企業(yè)。

半導體設備：國產(chǎn)化份額快速提升

2021年全球半導體設備市場(chǎng)規模首破千億美元，中國大陸占約29%，達到全球第一，晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)加速持續拉動(dòng)國內設備市場(chǎng)需求。從行業(yè)格局來(lái)看，美日歐廠(chǎng)商在半導體設備領(lǐng)域具備傳統優(yōu)勢，占據全球前15名席位。

據中信證券研究部電子組測算，①2021年中國大陸廠(chǎng)商營(yíng)收在全球市場(chǎng)占比約2.5%；②2016-2022年三座典型晶圓廠(chǎng)（長(cháng)江存儲、華虹無(wú)錫、華力集成）累計采購設備國產(chǎn)化率總體在17%左右，部分細分領(lǐng)域國產(chǎn)化率可達到20%以上，部分領(lǐng)域國產(chǎn)化率尚低。

表3：三座典型晶圓廠(chǎng)歷年設備國產(chǎn)化率

資料來(lái)源：中國國際招標網(wǎng)，中信證券研究部測算 注：長(cháng)江存儲/華力集成/華虹無(wú)錫分別為最近5/6/4年累計

表4：各細分市場(chǎng)國產(chǎn)化率及國內領(lǐng)先公司

資料來(lái)源：中國國際招標網(wǎng)，中信證券研究部測算

展望2023年，中芯國際、華虹無(wú)錫、華力集成等晶圓代工廠(chǎng)以及長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等IDM廠(chǎng)均有持續產(chǎn)能擴增計劃，國內資本開(kāi)支保持較高投入水平。國內設備廠(chǎng)商在設備品類(lèi)、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國制裁中國廠(chǎng)商事件已經(jīng)激發(fā)國內廠(chǎng)商的供應鏈安全意識，國內晶圓廠(chǎng)有望加快供應鏈本土化，預計國產(chǎn)設備廠(chǎng)商接下來(lái)3-5年有望受益國產(chǎn)份額的提升。

在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術(shù)實(shí)力較強的龍頭設備廠(chǎng)商，以及份額尚低、受益國產(chǎn)替代有望快速成長(cháng)的細分賽道成長(cháng)型企業(yè)。

半導體材料：國產(chǎn)替代更為急迫

近期美國對芯片產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類(lèi)超寬禁帶半導體材料。中美關(guān)系緊張下產(chǎn)業(yè)鏈制裁力度和范圍存在擴大化風(fēng)險，建議關(guān)注國產(chǎn)替代更為急迫的材料環(huán)節。

短期看，在自主可控邏輯下，半導體材料國產(chǎn)化訴求強烈，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過(guò)程中，一方面原有大廠(chǎng)供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠(chǎng)有望搶占baseline，快速提升市占率。

中長(cháng)期看，半導體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，在原有晶圓廠(chǎng)保持產(chǎn)能負荷的同時(shí)，伴隨新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能落地帶來(lái)的增量，總體規模將不斷擴大。中國晶圓制造產(chǎn)能增速顯著(zhù)高于全球水平，國內材料市場(chǎng)增速更快。同時(shí)，技術(shù)升級帶動(dòng)材料的更迭及市場(chǎng)規模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數、更多的工藝步驟等都將帶來(lái)材料的價(jià)值量提升與用量提升?？春卯a(chǎn)業(yè)內技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

先進(jìn)封裝：市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，國產(chǎn)加速推進(jìn)

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段部分，是半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)。先進(jìn)封裝位于整個(gè)封裝技術(shù)發(fā)展的第四階段及第五階段，I/O數量多、芯片相對小、高度集成化為先進(jìn)封裝特色。在當前中國發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應是中國發(fā)展邏輯之一。

根據Yole數據，2020年全球/中國封測市場(chǎng)規模分別約660億美元/2510億元，該機構預計兩市場(chǎng)2020-2025年CAGR分別約5%/10%。中國2020年先進(jìn)封裝營(yíng)收規模為903億元，占整體封裝營(yíng)收比重36%，低于45%的全球水平，國內廠(chǎng)商受益國內先進(jìn)封裝需求，有望實(shí)現更高增長(cháng)。

表5：三大先進(jìn)封裝

資料來(lái)源：Yole（含預測），中信證券研究部

國內先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現是行業(yè)的核心邏輯。建議精選技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績(jì)增長(cháng)高確定性個(gè)股，綜合梳理兩條投資主線(xiàn)：

（1）技術(shù)實(shí)力為核心，關(guān)注龍頭標的。封測類(lèi)公司重資產(chǎn)屬性強，企業(yè)往往需要長(cháng)期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。

（2）設備打入供應鏈，推薦國產(chǎn)替代及細分龍頭。國內的廠(chǎng)商仍在快速發(fā)展階段，未來(lái)替代空間仍大，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細分龍頭。

海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè)，打造晶圓制造到封裝測試一條龍產(chǎn)品線(xiàn)，不僅提高利潤水平，客戶(hù)依賴(lài)度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設備。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機會(huì )

表6：半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機會(huì )

資料來(lái)源：中信證券研究部

風(fēng)險因素

? 宏觀(guān)經(jīng)濟增速不及預期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿易摩擦超預期加劇的風(fēng)險；

? 半導體行業(yè)景氣下行的風(fēng)險；下游需求不及預期；晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能建設進(jìn)度和資本開(kāi)支不及預期；國產(chǎn)設備研發(fā)進(jìn)展不及預期等；供應鏈本土化低于預期的風(fēng)險；

? 出口禁令要求與內容發(fā)生變化；國產(chǎn)EDA技術(shù)迭代不及預期；EDA產(chǎn)業(yè)政策落地不及預期；市場(chǎng)競爭加??；

? 局部疫情反復引起的區域性停工停產(chǎn)和物流限制；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險。