SEMI：預計半導體設備支出2024年復蘇回升，重返900億大關(guān)

全球晶圓廠(chǎng)前端設施設備支出預計將從 2022 年創(chuàng )紀錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。SEMI 在其最新的季度世界晶圓廠(chǎng)預測報告中宣布，到 2024 年同比增長(cháng) 21% 至 920 億美元。2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動(dòng)設備庫存增加。

半導體制造業(yè)似乎在幾個(gè)月內發(fā)生了翻天覆地的變化，多個(gè)晶圓廠(chǎng)的建設和擴張放緩或推遲。

美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示：「我們大幅削減了資本支出，現在預計 2023 財年資本支出約為 80 億美元，同比下降 30% 以上。WFE 資本支出將同比下降近 50%，這反映出我們的 1-beta DRAM 和 232 層 NAND 的增長(cháng)速度與之前的預期相比要慢得多?！?/span>

其他內存供應商也將效仿，三星和鎧俠宣布削減價(jià)格、晶圓開(kāi)工或制造設備支出。值得注意的是，美光和其他公司將繼續建造晶圓廠(chǎng)設施，并保持現有的 EUV 訂單到位。他們將大大推遲在 DUV 和其他制造工具上的設備支出。NAND 與 DRAM 行業(yè)的支出概況和削減程度將有所不同。

在英特爾方面，隨著(zhù)業(yè)務(wù)大幅放緩，英特爾是否會(huì )削減產(chǎn)能擴張支出存在許多疑問(wèn)。不過(guò)，供應鏈已經(jīng)傳出供應商被取消訂單。

轉向臺積電這個(gè)行業(yè)巨頭，由于 2023 年第一季度 7nm 晶圓的產(chǎn)能過(guò)剩，他們正在放緩建設步伐。3nm 節點(diǎn)的擴展也非常緩慢。與之前的計劃相比，N3 的擴建計劃要溫和得多。

三星也在大幅削減擴建。這不僅與存儲有關(guān)。這是由于移動(dòng)領(lǐng)域的大幅放緩、代工和系統 LSI 的份額損失。特別是，三星向平澤 P3 晶圓廠(chǎng)設備的擴張正在放緩。值得注意的是，三星的 3nm 節點(diǎn)沒(méi)有真正的旗艦 Exynos 產(chǎn)品。即使是 2024 年的旗艦智能手機芯片 Exynos 2400，仍然基于其較舊的 4nm 級技術(shù)。奇怪的是，盡管封裝行業(yè)的放緩程度遠大于晶圓級制造行業(yè)，但三星仍在越南新工廠(chǎng)接手晶圓級封裝設備的訂單。

2024 年的晶圓廠(chǎng)設備支出復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽車(chē)領(lǐng)域對半導體的需求增強的推動(dòng)。

SEMI 的總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「本季度的 SEMI 世界晶圓廠(chǎng)預測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調了全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的穩步擴張，以支持由汽車(chē)和計算領(lǐng)域以及一系列新興應用推動(dòng)的未來(lái)半導體行業(yè)增長(cháng)?！?。報告指出，明年設備投資將健康增長(cháng) 21%。

中國臺灣繼續引領(lǐng)設備支出

預計中國臺灣將在 2024 年保持全球晶圓廠(chǎng)設備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長(cháng) 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長(cháng) 41.5%。雖然預計中國將在 2024 年在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計會(huì )將該地區的支出限制在 160 億美元，與該地區 2023 年的投資相當。

預計美洲仍將是第四大支出地區，到 2024 年的投資將達到創(chuàng )紀錄的 110 億美元，同比增長(cháng) 23.9%。預計明年歐洲和中東地區的投資也將創(chuàng )下紀錄，支出將增加 36%，達到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠(chǎng)設備支出預計到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

晶圓代工業(yè)務(wù)繼續引領(lǐng)半導體行業(yè)擴張

涵蓋 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2022 年增長(cháng) 7.2% 之后，今年全球半導體行業(yè)產(chǎn)能增長(cháng) 4.8%。預計 2024 年產(chǎn)能將繼續增長(cháng)，大約增長(cháng) 5.6%。

隨著(zhù)越來(lái)越多的供應商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預計代工部門(mén)將在 2023 年引領(lǐng)半導體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長(cháng) 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場(chǎng)不同，在汽車(chē)市場(chǎng)穩定增長(cháng)的推動(dòng)下，模擬和電源將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長(cháng) 1.3% 至 97 億美元。該部門(mén)的投資預計明年將保持平穩。

3 月份發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast 的最新報告列出了全球 1470 條設施和生產(chǎn)線(xiàn)，其中包括 142 條預計在 2023 年或之后開(kāi)始生產(chǎn)的不同類(lèi)型的設施和生產(chǎn)線(xiàn)。