先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導體設備起飛！

近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng )、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設備市場(chǎng)快速發(fā)展。

據TrendForce集邦咨詢(xún)最新報告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續快速增長(cháng)以及各大半導體廠(chǎng)不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預估2024年先進(jìn)封裝設備銷(xiāo)售額年增率將有望超過(guò)10%以上，2025年則更有望突破20%。

面板大廠(chǎng)勇闖先進(jìn)封裝

全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過(guò)于求，低迷情況已近四年。在多家大廠(chǎng)業(yè)績(jì)持續虧損情況下，韓國三星、日本夏普先后全面退出TFT-LCD面板業(yè)務(wù)，夏普LGD廣州8.5代線(xiàn)出售也已定調，或將優(yōu)先出售給華星光電。行業(yè)消息顯示，近年來(lái)面板業(yè)者苦苦經(jīng)營(yíng)的同時(shí)，都將目光投至先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以借此破局。

首先我們關(guān)注到近日美光買(mǎi)下友達兩座面板廠(chǎng)的最新進(jìn)展。友達近日公告，將旗下位于中國臺灣的臺南廠(chǎng)區，及子公司友達晶材位于臺中后里的部分建物和設施賣(mài)給美光，總交易金額81億元新臺幣，獲利估47.18億元新臺幣，預計今年底完成交易。美光表示，此次收購友達位于臺南的現有廠(chǎng)房土地及廠(chǎng)務(wù)設備，將專(zhuān)注于前段晶圓測試，以支持在臺中和桃園廠(chǎng)區持續增加的DRAM生產(chǎn)業(yè)務(wù)。據悉，該廠(chǎng)房設備并將于2024年底前正式移交，預計在2025年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，在改造和量產(chǎn)爬坡階段，將帶動(dòng)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

近兩年AI狂潮席卷而來(lái)，帶動(dòng)高性能存儲和封裝需求暴漲，晶圓代工者、存儲大廠(chǎng)、先進(jìn)封裝大廠(chǎng)OSAT紛紛圈地擴產(chǎn)的契機，給了面板業(yè)者一個(gè)喘息和回流資金的空間。除了友達出售兩座廠(chǎng)房以外，群創(chuàng )和臺積電更早公告，臺積電斥資171.4億元新臺幣向群創(chuàng )購買(mǎi)南科廠(chǎng)房及附屬設施。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，這對于雙方都非常有利。臺積電快速獲得現有廠(chǎng)房，將加速擴充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，減緩產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題。而對于群創(chuàng )，轉手閑置廠(chǎng)房資產(chǎn)可望獲得主業(yè)外的收入支持。

將閑置資源出售并快速切入新興賽道已成為友達、群創(chuàng )當下的發(fā)展策略。友達已定調，致力于「雙軸轉型」策略發(fā)展，將朝「輕資產(chǎn)、低耗能」的制造模式，投資聚焦智能移動(dòng)的垂直場(chǎng)域以及Micro LED兩大領(lǐng)域。群創(chuàng )則提出“Panel Semiconductor”（面板半導體）概念，在過(guò)去幾年里其積極推動(dòng)“More than Panel”（超越面板）轉型策略。據群創(chuàng )董事長(cháng)洪進(jìn)揚此前透露，群創(chuàng )近年來(lái)在面板級扇出型封裝技術(shù)投入的資本支出已達20億元。

相比晶圓代工及其他業(yè)者，面板廠(chǎng)商發(fā)展先進(jìn)封裝的最大優(yōu)勢便是其玻璃基板領(lǐng)域底蘊深厚、并且產(chǎn)業(yè)適配度極高。據群創(chuàng )董事洪進(jìn)揚表示，公司內部估算，群創(chuàng )的面板廠(chǎng)轉型做FOPLP有六成既有產(chǎn)線(xiàn)可以沿用。這其中便包含許多設備，要知道設備的投入在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中占據了大頭成本。另外，據中國臺灣工研院光電所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“工研院”）副所長(cháng)李正中補充，要做到這種面板級封裝并且量產(chǎn)，半導體業(yè)者得砸下百億元等級的投資，但對于面板廠(chǎng)而言，若有6、7成產(chǎn)線(xiàn)可沿用，投資金額將縮減至10幾億元。

而對于友達為何沒(méi)有像群創(chuàng )一樣轉型布局到FOPLP上呢？工研院也給出了答案。群創(chuàng )較早談成合作開(kāi)展投資，友達也有投入FOPLP的小量研發(fā)，但并未在此領(lǐng)域部署重兵。另外，除了中國臺灣的群創(chuàng )和友達外，據亞智科技總經(jīng)理林峻生披露，中國大陸已有幾家面板廠(chǎng)建立實(shí)驗線(xiàn)投入FOPLP，其中就包括京東方、華星光電、天馬等面板業(yè)者。另外，上文提及的日本夏普，其也有望受益于面板級封裝。

高性能芯片需求高漲，刺激封測、設備行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝和設備行業(yè)在近兩年發(fā)展迅速。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，AI Server需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)自此進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。

目前，先進(jìn)封裝的新建廠(chǎng)案已在全球地區展開(kāi)，如臺積電持續在臺灣地區的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進(jìn)封裝產(chǎn)能；Intel也在美國墨西哥州及馬來(lái)西亞居林和檳城等地進(jìn)行類(lèi)似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要內存供應商也在美國、韓國、臺灣地區和新加坡展開(kāi)HBM封裝新建廠(chǎng)計劃。

除了大廠(chǎng)紛紛擴產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，中國大陸先進(jìn)封裝項目也遍地開(kāi)花。據全球半導體觀(guān)察不完全統計，今年1-8月大陸就有超50個(gè)先進(jìn)封裝項目奠基、開(kāi)工、投產(chǎn)等，包括蘇州工業(yè)園區科陽(yáng)半導體二期工程項目、華天科技先進(jìn)封測項目、通富微電先進(jìn)封裝項目、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目、芯植微電12萬(wàn)片晶圓級先進(jìn)封裝項目、長(cháng)電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目、中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項目、銳杰微科技集團總部基地項目、愛(ài)普特微電子芯片封測基地項目、盛合晶微無(wú)錫J2C廠(chǎng)房項目、物元半導體項目等等。

在全球封測項目不斷布局的情況極大的帶動(dòng)著(zhù)設備行業(yè)的業(yè)績(jì)提升。近期，包括北方華創(chuàng )、中微公司、長(cháng)川科技、華海清科等設備廠(chǎng)商紛紛發(fā)布最新財報，營(yíng)收、利潤亮眼，其中就少不了封測行業(yè)的助攻。

同時(shí)，在當下國際形勢中，大陸企業(yè)也顯著(zhù)加大了對半導體設備的進(jìn)口力度。據中國海關(guān)總署發(fā)布統計數據顯示，我國進(jìn)口半導體制造設備共3.6萬(wàn)臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長(cháng)51.5%。相比于前幾年，大陸設備國產(chǎn)化率已在逐步提高，但具體在先進(jìn)封裝和測試設備來(lái)看，前道和后道設備國產(chǎn)化率上有所不同。

據行業(yè)相關(guān)人士表示，在傳統封裝設備市場(chǎng)中，切片機、劃片機、鍵合機、塑封機等占主要地位；先進(jìn)封裝設備市場(chǎng)中，劃片機占主導，約30%，其次是電鍍機和固晶機。目前大陸封裝設備廠(chǎng)商在前道設備上有所成績(jì)，但在后道設備上國產(chǎn)化率較低，主要原因在于大陸設備在溫度控制和精度上存在不足。

結 語(yǔ)

先進(jìn)封裝熱潮還在繼續，摩爾定律放緩情況下，先進(jìn)封裝在材料和架構上的創(chuàng )新將接棒半導體行業(yè)持續創(chuàng )新。新興技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝未來(lái)市場(chǎng)依舊廣闊。設備行業(yè)發(fā)展壁壘深厚，廠(chǎng)商現在發(fā)力正是時(shí)候。未來(lái)各大廠(chǎng)家還將繼續打磨技術(shù)，以期在這個(gè)廣闊的市場(chǎng)中占領(lǐng)先機。