EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導體制造
半導體制造 文章 進(jìn)入半導體制造技術(shù)社區
多內核處理器應用趨勢下的高性能視頻系統設計
- 時(shí)鐘頻率的提高帶來(lái)的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設計挑戰促使處理器設計制造商開(kāi)始將思路轉向到多內核集成的解決方案上來(lái)。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實(shí)際性能是處理器在每個(gè)時(shí)鐘周期內所能處理指令數的總量，因此增加一個(gè)內核，處理器每個(gè)時(shí)鐘周期內可執行的單元數將增加一倍。上世紀末期，雙內核處理器開(kāi)始進(jìn)入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著(zhù)Intel和AMD公司先后推出雙內核CPU以來(lái)，多內核CPU在個(gè)人電腦中的應用已經(jīng)成為無(wú)可逆轉的趨勢，多內核架構在處理器性能、低功耗、
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 多內核處理器 CPU
2010電子信息產(chǎn)業(yè)：扶持政策亟須細化
- 對于電子信息產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2009年是個(gè)相當不錯的年份。 據統計，電子信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值逐月回升，11月份的數據顯示增長(cháng)了3.8%;在全球市場(chǎng)上的份額仍在繼續提升，包括手機、計算機、顯示器、集成電路，都得到了不同程度的提升，尤其是計算機和顯示器，在全球市場(chǎng)上的份額已經(jīng)超過(guò)了60%。 不僅統計數據漂亮，更重要的是，金融危機讓中國“意外”收獲了難得的發(fā)展機遇。 以頗有代表性的軟件外包業(yè)為例，從2009年下半年開(kāi)始，中國的大型軟件外包公司，包括中軟國際，接到了很多比之前
- 關(guān)鍵字： 電子信息 半導體制造
“18號文”大限將至 新政難產(chǎn)令芯片企業(yè)熱情陡降
- 中國半導體產(chǎn)業(yè)何時(shí)景氣雖難以預測，但尚能通過(guò)分析產(chǎn)能利用率而略知一二。與之相對比，“18號文件”替換政策出臺雖是人為可控，但出臺時(shí)間卻是神仙難測。 2010年剛一開(kāi)年，國內外半導體產(chǎn)業(yè)形勢的反差就令業(yè)界人士揪心不已。 1月4日，來(lái)自美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的報告顯示，去年11月，全球芯片銷(xiāo)售額同比上漲8.5%，至226億美元，這是自2008年9月經(jīng)濟衰退以來(lái)半導體月度銷(xiāo)售額的首次增長(cháng)。市場(chǎng)調研公司iSuppli預測中國半導體市場(chǎng)有望在2010年大力反彈。 半導體制造
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 集成電路
2010 年半導體制造商的命運如何
- 據iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來(lái)的三個(gè)季度，芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率持續改善。由于廠(chǎng)商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理，大多數廠(chǎng)商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。 那么，2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續復蘇?全球經(jīng)濟狀況是否會(huì )再度迫使消費者支出轉向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降? 縱觀(guān)2009 年，全球經(jīng)濟的不確定性一直左右著(zhù)半導體制造商的經(jīng)營(yíng)策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓 芯片制造
2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%
- 據國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì )(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬(wàn)美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場(chǎng)比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。 按到貨地來(lái)看2011年的材料市場(chǎng)，構成比為21.9%的最大消費地日本市場(chǎng)，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構成比較大的是與日本相差2個(gè)百分點(diǎn)的臺灣，為19.9%.其增長(cháng)率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產(chǎn)，
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 半導體材料
宏力半導體發(fā)布先進(jìn)的0.18微米45V LDMOS電源管理制程
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布基于其穩定的0.18微米邏輯平臺的先進(jìn)45V LDMOS電源管理制程。 與傳統線(xiàn)寬相比，0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智能電源。宏力半導體成熟的0.18微米邏輯制程配備了具有高精準模型的完整設計工具包，極大地縮短了產(chǎn)品的設計周期，加速客戶(hù)產(chǎn)品的投產(chǎn)。此外，該0.18微米邏輯制程還分別提供了通用邏輯和低功耗邏輯平臺供客戶(hù)選擇。 通過(guò)優(yōu)化器件的布局、注入和熱
- 關(guān)鍵字： 宏力半導體 半導體制造 電源管理
阿布扎比國有投資公司無(wú)意收購韓海力士半導體股份
- 阿布扎比政府屬下的阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)6日稱(chēng)，公司無(wú)意收購韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)股份。 公司首席執行官阿賈米(Ibrahim Ajami)電話(huà)告訴媒體稱(chēng)，“這與ATIC沒(méi)有任何關(guān)系，我也不清楚是不是阿布扎比政府旗下其他投資半導體的投資公司。” 6日早前一家媒體援引韓國政府官員的話(huà)報道稱(chēng)，阿聯(lián)酋政府顯示有興趣收購海力士半導體的股份。 阿賈米稱(chēng)，由高級微設備公司(AMD)拆分而來(lái)的半導體制造廠(chǎng)商Glob
- 關(guān)鍵字： Hynix 半導體制造
宏力半導體閃耀亮相IC China 2009
- 上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，繼9月初在上?？偛颗e辦了首屆技術(shù)論壇之后，10月22-24日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的第七屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇。 在本屆展覽會(huì )上，宏力半導體的展臺位于主入口的顯著(zhù)位置，精心搭建的展臺在整個(gè)展覽會(huì )中顯得卓爾不群，并獲得了創(chuàng )意展臺設計大獎。 宏力半導體在現場(chǎng)展示了差異化科技，包括邏輯、存儲和電源管理技術(shù)的增值解決方案和客戶(hù)定制服務(wù)。除了2009-2010年度的科技藍圖，眾多觀(guān)眾
- 關(guān)鍵字： 宏力半導體 半導體制造
美國國家半導體的六西格瑪推廣
- 總部位于美國加州的美國國家半導體National Semiconductor是全球公認的模擬技術(shù)領(lǐng)導者，也是最大的半導體制造商之一，公司專(zhuān)注于模擬元件及子系統，產(chǎn)品包括電力管理電路、顯示器驅動(dòng)、音頻與運算放大器、通訊接口產(chǎn)品及數據轉換方案，主要市場(chǎng)包括無(wú)線(xiàn)耳機、顯示器及多個(gè)廣泛的電子市場(chǎng)，如醫學(xué)、汽車(chē)、工業(yè)試驗與測量應用等等。公司2008 年的員工人數依然保持在7000人左右，當年財政年度的營(yíng)業(yè)額達到18.9億美元。 國家半導體的設計中心主要集中在美國、歐洲和中國杭州(與浙江大學(xué)合辦)等地，而晶
- 關(guān)鍵字： NS 運算放大器 半導體制造
AMD獲調升評等至加碼 未來(lái)趨勢將提振營(yíng)收
- AMD周二獲Barclays資本公司分析師調高評等至加碼。該分析師說(shuō)，個(gè)人計算機市場(chǎng)改善及其它因素，可望于未來(lái)幾個(gè)月，推升該芯片大廠(chǎng)。 據國外媒體報道，分析師TimLuke將AMD評等由觀(guān)望調高至加碼，并說(shuō)幾項因素可能讓AMD的疲弱氣氛于未來(lái)幾個(gè)月獲得改善。 AMD為半導體制造廠(chǎng)，亦為全球第二大個(gè)人計算機芯片銷(xiāo)售商。近來(lái)因芯片市場(chǎng)嚴重下滑，且與主要對手英特爾的競爭加劇，該公司備感壓力。 但Luke說(shuō)，幾項趨勢可望于未來(lái)幾個(gè)月，拉抬AMD的財富。 “整體個(gè)人計算機市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： AMD 芯片 半導體制造
龐大芯片設計成本拖慢制程節點(diǎn)演進(jìn)？
- 我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。 但就算仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)，邁向下一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此，看來(lái)會(huì )有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設計成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，有不少人隨口估計32/28納米節點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長(cháng)Moshe Gavrielov引述了一些
- 關(guān)鍵字： Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
為加強競爭力 35家機構聯(lián)合研究“IMPROVE”項目
- 為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構攜手開(kāi)展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設備生產(chǎn)率和晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jì)”)。該項目從2009年持續到2011年年底，目的是提高半導體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來(lái)自?shī)W地利、法國、德國、愛(ài)爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機構。英飛凌科技股份公司作為
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 半導體制造 晶圓
微聚焦X射線(xiàn)：應用優(yōu)勢明顯 國產(chǎn)設備打破壟斷
- X射線(xiàn)技術(shù)是一項成熟的老技術(shù)，從1895年德國物理學(xué)家倫琴發(fā)現X射線(xiàn)(又稱(chēng)倫琴射線(xiàn))起，對于X射線(xiàn)的研究與應用已經(jīng)歷了100多年的時(shí)間。但截至目前，對于X射線(xiàn)最主要的應用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上，其次是醫療檢查和安全檢驗方面。電子行業(yè)及半導體領(lǐng)域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術(shù)，它對X光發(fā)生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業(yè)自動(dòng)控制軟硬件新技術(shù)，結合半導體及電子封裝工藝特點(diǎn)，把 X射線(xiàn)的應用延伸到一個(gè)更高的應用領(lǐng)域。它可以解決半導體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問(wèn)題，可以檢測COB(板上芯
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 封裝 CSP芯片 X射線(xiàn)
收購奇夢(mèng)達中國研發(fā)中心 浪潮探路芯片懸念
- 浪潮集團3000萬(wàn)元收購奇夢(mèng)達中國研發(fā)中心，使逐漸沉寂的浪潮軟件再次引發(fā)業(yè)界關(guān)注。 全球第三大、歐洲最大的內存芯片廠(chǎng)德國奇夢(mèng)達身背巨債，使得浪潮集團獲得了存儲器的核心技術(shù)，在浪潮集團董事長(cháng)孫丕恕看來(lái)，3000萬(wàn)元的購價(jià)對于過(guò)億的研發(fā)資產(chǎn)來(lái)說(shuō)，是一筆劃算的交易。 實(shí)際上，今年4月初，浪潮軟件連續暴漲，市場(chǎng)就已廣泛流傳浪潮集團并購德國奇夢(mèng)達的說(shuō)法。 不過(guò)，業(yè)界人士提出，面對全球芯片市場(chǎng)一片蕭條、企業(yè)紛紛虧損的現狀;面對一條生產(chǎn)線(xiàn)動(dòng)輒數百億元的投資，浪潮集團廉價(jià)買(mǎi)到的核心技術(shù)能否得到市場(chǎng)化
- 關(guān)鍵字： 奇夢(mèng)達 內存芯片 存儲器 半導體制造
半導體制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
半導體制造專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473