EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導體制造
半導體制造 文章 進(jìn)入半導體制造技術(shù)社區
工業(yè)4.0和半導體制造業(yè)的發(fā)展
- 為滿(mǎn)足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求，半導體制造業(yè)需在資本設備方面進(jìn)行大量投資，因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來(lái)實(shí)現更高水平的卓越運營(yíng)。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導體晶圓廠(chǎng)環(huán)境下的應用示例，并說(shuō)明應用材料公司如何驅動(dòng)這一發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 半導體制造 晶圓廠(chǎng) 垂直整合 水平整合.201803
日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82
- 日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 這份數據顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個(gè)月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個(gè)月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長(cháng)34.0%，出貨額則是增加56.4
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 半導體制造
2013年全球半導體制造設備支出下滑11.5%
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀(guān)后端制造領(lǐng)域則表現遠不如平均值。 Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領(lǐng)導廠(chǎng)商。記憶體相關(guān)支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷(xiāo)售業(yè)績(jì)的下滑。盡管晶圓廠(chǎng)投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
- 關(guān)鍵字： 應用材料 半導體制造
芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe
- 硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì )強化了市場(chǎng)對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò )安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預期，估值顯著(zhù)提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續的估值提升過(guò)程。 預計國家未來(lái)的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內的IC設計與國外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差
- 關(guān)鍵字： IC設計 半導體制造
2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%
- 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場(chǎng)疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營(yíng)收已開(kāi)始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓制造
FinFET新技術(shù)對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響
- FinFET稱(chēng)為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場(chǎng)效晶體管的一項創(chuàng )新設計，變革了傳統晶體管結構，其控制電流通過(guò)的閘門(mén)被設計成類(lèi)似魚(yú)鰭的叉狀3D架構，將原來(lái)的單側控制電路接通與斷開(kāi)變革為兩側。 FinFET這樣創(chuàng )新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長(cháng)，對于制程流程、設備、電子設計自動(dòng)化、IP與設計方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導體業(yè)戰火重燃，尤其是以Fi
- 關(guān)鍵字： FinFET 半導體制造
臺廠(chǎng)設備自給率僅16.1% 仍有成長(cháng)空間
- 臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開(kāi)展，國內電子束量測設備大廠(chǎng)漢微科(3658-TW)董事長(cháng)許金榮表示，臺灣半導體大廠(chǎng)占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過(guò)和客戶(hù)的緊密合作，設備商才能鎖定客戶(hù)需求，進(jìn)一步拉高設備本土自制率，穩居全球半導體設備供應鏈角色。 許金榮強調，設備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)無(wú)非市場(chǎng)變化、客戶(hù)需求、技術(shù)趨勢，更重要的是必須考量到客戶(hù)的需求、煩惱、與痛苦，回過(guò)頭來(lái)將客戶(hù)的需求和自身技術(shù)做出連結，才能提供客戶(hù)最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專(zhuān)利門(mén)檻，在核心
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 半導體制造
日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
- 彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個(gè)月的949.34億日圓減少2.2%，連續第二個(gè)月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個(gè)月的677.12億日圓增長(cháng)了有15.1%，中斷過(guò)去三個(gè)月連續下滑劣勢。 與2
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 半導體制造
半導體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠(chǎng)發(fā)展
- 2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠(chǎng)，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。 到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠(chǎng)里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 在過(guò)去的一年里，英飛凌和意法半導體已經(jīng)開(kāi)始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠(chǎng)。并且尋求填補缺少晶圓廠(chǎng)和輕晶圓客戶(hù)空隙的方法，GlobalFou
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓
Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè )觀(guān)跡象表明設備支出將于
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓代工
看歐洲電子策略 提高半導體制造能力
- 據美國電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線(xiàn)。該五條芯片試生產(chǎn)線(xiàn)項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來(lái)自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過(guò)7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項目中的大部分從2013年啟動(dòng)運行，持續到2015年底結束。 五條試生產(chǎn)線(xiàn)項目分別是： (1)AGATE試生產(chǎn)線(xiàn)：該項目由法國晶圓制
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 半導體制造
看歐洲電子策略 提高半導體制造能力
- 據美國電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線(xiàn)。該五條芯片試生產(chǎn)線(xiàn)項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來(lái)自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過(guò)7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項目中的大部分從2013年啟動(dòng)運行，持續到2015年底結束。 五條試生產(chǎn)線(xiàn)項目分別是： (1)AGATE試生產(chǎn)線(xiàn)：該項目由法國晶圓制
- 關(guān)鍵字： 電子 半導體制造
半導體制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
半導體制造專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473