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微聚焦X射線(xiàn)：應用優(yōu)勢明顯 國產(chǎn)設備打破壟斷
- X射線(xiàn)技術(shù)是一項成熟的老技術(shù)，從1895年德國物理學(xué)家倫琴發(fā)現X射線(xiàn)(又稱(chēng)倫琴射線(xiàn))起，對于X射線(xiàn)的研究與應用已經(jīng)歷了100多年的時(shí)間。但截至目前，對于X射線(xiàn)最主要的應用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上，其次是醫療檢查和安全檢驗方面。電子行業(yè)及半導體領(lǐng)域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術(shù)，它對X光發(fā)生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業(yè)自動(dòng)控制軟硬件新技術(shù)，結合半導體及電子封裝工藝特點(diǎn)，把 X射線(xiàn)的應用延伸到一個(gè)更高的應用領(lǐng)域。它可以解決半導體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問(wèn)題，可以檢測COB(板上芯
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 封裝 CSP芯片 X射線(xiàn)
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csp芯片介紹
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