2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%

　　據國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì )(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬(wàn)美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場(chǎng)比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。

　　按到貨地來(lái)看2011年的材料市場(chǎng)，構成比為21.9%的最大消費地日本市場(chǎng)，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構成比較大的是與日本相差2個(gè)百分點(diǎn)的臺灣，為19.9%.其增長(cháng)率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產(chǎn)，2011年的材料供貨額將超過(guò)2008年的水平。除了臺灣市場(chǎng)以外，2011年只有后來(lái)涉足半導體市場(chǎng)的中國市場(chǎng)以及其他地區將超過(guò)2008年的水平。

　　材料市場(chǎng)的波動(dòng)幅度大于半導體市場(chǎng)

　　比較2009年半導體材料市場(chǎng)和產(chǎn)品市場(chǎng)的動(dòng)向會(huì )發(fā)現，材料市場(chǎng)的市場(chǎng)萎縮較大。全球半導體市場(chǎng)統計組織(WSTS)曾表示，2009年半導體供貨金額比上年減少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供貨金額值為大大減少了的18.8%.與此相對照，2010年材料市場(chǎng)的復蘇將超過(guò)半導體市場(chǎng)。材料市場(chǎng)的波動(dòng)之所以比半導體市場(chǎng)劇烈，是由于壓縮庫存以及為了確保采購的雙重訂單等加大了波動(dòng)幅度。