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半導體制造
半導體制造 文章 進(jìn)入半導體制造技術(shù)社區
2013年Q1全球半導體銷(xiāo)售額超去年同期
- 代表美國在半導體制造和設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導體銷(xiāo)售額達到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(cháng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(cháng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(cháng)了0.9%。所有月銷(xiāo)售數位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數。 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續的增長(cháng)。
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2013年Q1全球半導體銷(xiāo)售額超去年同期
- 代表美國在半導體制造和設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導體銷(xiāo)售額達到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(cháng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(cháng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(cháng)了0.9%。所有月銷(xiāo)售數位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數。 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續的增
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第四季度緩解并未給半導體制造商帶來(lái)安慰
- 盡管在第四季度出現了高于預期的增長(cháng)，2012年對于半導體市場(chǎng)和供應商來(lái)說(shuō)仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長(cháng)——但是，9家芯片制造商遭受兩位數下滑。 根據信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結果，與2011年相比，2012年的全球半導體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預測報告中預計下降2.3%。最終結果的適度改善來(lái)自第四季度的同比增長(cháng)，該增長(cháng)稍微高于預期，最高實(shí)現了2.
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下
- 紐約時(shí)報報導，印度成功在軟件委外市場(chǎng)奠定地位后，如今希望國內芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅?zhuān)谑鞘钩鲕浻布媸┎呗?，除了要求政府采購印度制計算機硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠(chǎng)。 印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書(shū)庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規定公部門(mén)采購的桌機、筆記本、平板計算機及點(diǎn)陣打印機等計算機硬件必須有半數以上為國內制造。 另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠(chǎng)。 美印商業(yè)協(xié)會(huì )紐約辦事處處長(cháng)弗爾瑪(GauravVerma
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中國在半導體制造領(lǐng)域全面超越美國
- 大蕭條高峰時(shí)期以來(lái)，全球微芯片廠(chǎng)商所消費的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過(guò)，這一數據只是來(lái)自于許多來(lái)源中的一個(gè)，是由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)編纂的。 如果將國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )過(guò)去五年的年報數據做個(gè)對比，那么就會(huì )發(fā)現，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說(shuō)，中國現在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當時(shí)中國消費的硅錠及其他用于半導體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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記憶體芯片 代工廠(chǎng)和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅動(dòng)力
- 對于東南亞的設備和材料供應商來(lái)說(shuō)，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續投資將會(huì )給他們創(chuàng )造很多新的機會(huì )。 東南亞地區固定設備支出在2013年下半年會(huì )略有提升，在2014年會(huì )有較強回復?？傮w前道晶圓廠(chǎng)設備支出預期會(huì )從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠(chǎng)擴產(chǎn)計劃在2014年中完成，UMC繼續Fab12i 廠(chǎng)技術(shù)升級至40nm制程。
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液化空氣集團電子氣業(yè)務(wù)加強高介電常數鋯基前驅體的專(zhuān)利保護
- 液化空氣集團電子氣業(yè)務(wù)線(xiàn)近日宣布，其應用于半導體制造的前驅體ZyALD?已獲得中國專(zhuān)利局授予的相關(guān)專(zhuān)利，從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項專(zhuān)利的國家。此外，相關(guān)專(zhuān)利的申請工作在其他國家及地區也預期順利。ZyALD?及其它類(lèi)似分子應用于高介電常數沉積鍍膜，該工藝目前已在全球范圍內獲得11項專(zhuān)利，另有13項專(zhuān)利正在申請中。 ZyALD?(三(二甲胺基)環(huán)戊二烯鋯)是上述已獲專(zhuān)利的系列分子中一種重要的鋯前驅體(功能分子)。該分子能夠在半導體制造工藝中，實(shí)現高溫條件
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中國在半導體制造領(lǐng)域全面超越美國
- 大蕭條高峰時(shí)期以來(lái)，全球微芯片廠(chǎng)商所消費的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過(guò)，這一數據只是來(lái)自于許多來(lái)源中的一個(gè)，是由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)編纂的。 如果將國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )過(guò)去五年的年報數據做個(gè)對比，那么就會(huì )發(fā)現，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說(shuō)，中國現在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當時(shí)中國消費的硅錠及其他用于半導體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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隨著(zhù)需求上升 半導體產(chǎn)業(yè)2013年預計溫和增長(cháng)
- 據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場(chǎng)追蹤報告，經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預計今年半導體產(chǎn)業(yè)將溫和增長(cháng)，無(wú)線(xiàn)、電視與計算等關(guān)鍵消費電子領(lǐng)域將推動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入與需求增長(cháng)。 今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入預計增長(cháng)6.4%，達到3223.0億美元。去年營(yíng)業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030.0億美元，如圖2所示。今年硅片需求預計增長(cháng)4.6%，出貨量達到95.5億平方英寸，去年及2011年分別是91.2億與91.6億平方英寸。 圖2：全球半導體營(yíng)業(yè)收入，以及需求驅動(dòng)的出
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全球半導體制造業(yè)務(wù)持續向亞洲集中
- Q:《通信世界》 A: 中芯國際副總經(jīng)理&中國區總經(jīng)理 彭進(jìn) 過(guò)去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現頹勢，主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場(chǎng)的敏銳觀(guān)察，業(yè)績(jì)有所增長(cháng)。 Q：如何評價(jià)2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，這種態(tài)勢是否會(huì )蔓延至2013年，國內芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展? A：2012年，整體宏觀(guān)經(jīng)濟和行業(yè)形勢不甚理想，全球半導體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導體
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7月半導體制造裝置日本產(chǎn)和北美產(chǎn)合計值三個(gè)月連續上升至1.34
- 日本和北美生產(chǎn)的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長(cháng)率超過(guò)了銷(xiāo)售額的增長(cháng)率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續三個(gè)月上升，達到了1.34. 首先，由日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)提出的日本生產(chǎn)制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷(xiāo)售額(均為三個(gè)月移動(dòng)平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個(gè)百分點(diǎn)的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬(wàn)日元，銷(xiāo)售額為比上月增加2.3%的821億6
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半導體制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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