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半導體制造
半導體制造 文章 進(jìn)入半導體制造技術(shù)社區
愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
- 創(chuàng )新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設備制造商愛(ài)發(fā)科集團正式推出三款面向先進(jìn)半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶(hù)實(shí)現技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋
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印度首個(gè)自研芯片將在今年投產(chǎn)
- 日前，印度電子與信息技術(shù)部長(cháng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會(huì )上，瓦伊什諾還提到，政府正在著(zhù)力培養高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來(lái)技能計劃”下培訓2萬(wàn)名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導體芯片預計將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(cháng)，政府計劃培訓8.5萬(wàn)名工程師，專(zhuān)注于先進(jìn)的半導體和電子制造技術(shù)。據外媒報道，印度中央邦的首個(gè)IT園區也已啟用，將專(zhuān)注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進(jìn)軍半導體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強包括晶圓代工和系統半導體生產(chǎn)的機會(huì )。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內的先進(jìn)封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)
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是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線(xiàn)下垂、近短路和雜散導線(xiàn)等細微缺陷，全面評估金線(xiàn)鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測試方法能實(shí)現卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線(xiàn)（Wire Bond
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美國多個(gè)半導體制造項目推遲
- 近日，英國《金融時(shí)報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學(xué)法》提供了超過(guò)4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進(jìn)美國國內清潔能源技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是美國制造業(yè)復興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據悉，與上述法案相關(guān)的過(guò)億美元大項目共114個(gè)，總投資2279億美元，但其中總計投資約840億美元的項目進(jìn)度滯后兩個(gè)月至數年，甚至無(wú)限期停擺，其中不乏半導體項目。相關(guān)企業(yè)表示，市場(chǎng)狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導致廠(chǎng)商改變了投資計劃。01臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)推遲投產(chǎn)8月13日，臺積電
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極紫外光刻新技術(shù)問(wèn)世，超越半導體制造業(yè)的標準界限
- 據科技日報報道稱(chēng)，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）官網(wǎng)最新報告，該校設計了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導體制造業(yè)的標準界限?；诖嗽O計的光刻設備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統EUV光刻機的十分之一，從而降低成本并大幅提高機器的可靠性和使用壽命。在傳統光學(xué)系統中，例如照相機、望遠鏡和傳統的紫外線(xiàn)光刻技術(shù)，光圈和透鏡等光學(xué)元件以軸對稱(chēng)方式排列在一條直線(xiàn)上。這種方法并不適用于EUV射線(xiàn)，因為它們的波長(cháng)極短，大多數會(huì )被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導。但這又會(huì )導致光線(xiàn)偏離中心軸
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半導體制造廠(chǎng)“下車(chē)”，美國芯片補助風(fēng)向變了？
- 近年來(lái)，全球半導體市場(chǎng)競爭進(jìn)入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導體生產(chǎn)，于2022年正式通過(guò)了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免等。半導體制造廠(chǎng)“下車(chē)”？自2023年12月以來(lái)，多家半導體廠(chǎng)商均通過(guò)《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統計補貼金額已高達數百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
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證監會(huì )出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監會(huì )制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng )新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩定和健康發(fā)展。證監會(huì )稱(chēng)，為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于加強監管防范風(fēng)險推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》，更好服務(wù)科技創(chuàng )新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監會(huì )制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同，
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Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）實(shí)現40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠(chǎng)、代工廠(chǎng)、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導體制造中贏(yíng)得一席之地
- 在半導體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著(zhù)其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開(kāi)始轉向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng )新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(cháng)。傳統上，封裝工藝在半導體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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使用大面積分析提升半導體制造的良率
- l通過(guò)虛擬工藝開(kāi)發(fā)工具加速半導體工藝熱點(diǎn)的識別l這些技術(shù)可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會(huì )導致芯片故障或DRC違規。常見(jiàn)的DRC規則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規格，以避免在制造過(guò)程中出現短路、斷路、材料過(guò)量或其他器件故障。 在先進(jìn)的半導體技術(shù)節點(diǎn)，DRC規則的數量增加和復雜性提升，導致傳統的2D DRC無(wú)法
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COMSOL半導體制造主題日圓滿(mǎn)落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導體制造
- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專(zhuān)場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機構的專(zhuān)家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng )新力量。隨著(zhù)半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預測和優(yōu)化工藝參數，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導體制造專(zhuān)場(chǎng)
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DARPA 著(zhù)眼于創(chuàng )建下一代半導體制造中心
- 美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進(jìn)微電子制造中心。該計劃被稱(chēng)為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng )建一個(gè)國內尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實(shí)現這一能力。該中心將專(zhuān)注于 3D 異構集成微系統（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著(zhù)提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全
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半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)：全球機會(huì )分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長(cháng)率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設備用于半導體制造過(guò)程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場(chǎng)在2021年底復蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
“半導體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代
- 在酷暑和臺風(fēng)的洗禮中，筆者開(kāi)始考慮“半導體地緣政治”這一話(huà)題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬(wàn)億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬(wàn)億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠(chǎng)投入1.5萬(wàn)億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價(jià)值來(lái)說(shuō)已經(jīng)超過(guò)了10兆日元（約4862億人民幣），超過(guò)三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國經(jīng)濟處在內需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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半導體制造介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體制造!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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