為加強競爭力 35家機構聯(lián)合研究“IMPROVE”項目

　　為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構攜手開(kāi)展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設備生產(chǎn)率和晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jì)”)。該項目從2009年持續到2011年年底，目的是提高半導體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來(lái)自?shī)W地利、法國、德國、愛(ài)爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機構。英飛凌科技股份公司作為領(lǐng)先的芯片廠(chǎng)商，負責協(xié)調德國合作伙伴的研究活動(dòng)。通過(guò)提高工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率，該項目將進(jìn)一步增強歐洲半導體行業(yè)的實(shí)力，創(chuàng )造更多就業(yè)機會(huì )。

　　芯片功能的日益增多不僅延長(cháng)了開(kāi)發(fā)時(shí)間，還導致工序增多，使得生產(chǎn)時(shí)間變長(cháng)，從而大大提高了生產(chǎn)復雜性。如今，生產(chǎn)一個(gè)復雜的芯片平均需要完成550道獨立工序，耗時(shí)約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運作是在生產(chǎn)出50至100個(gè)晶圓后，廠(chǎng)商必須重新設置生產(chǎn)工具。這使得持續工況監控和預防式維護成為保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。對整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的半導體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實(shí)施監控，再結合采用創(chuàng )新的數據分析戰略，將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。

　　IMPROVE項目的總預算約為3,770萬(wàn)歐元，其中一半由合作伙伴承擔，另一半來(lái)自歐盟委員會(huì )提供的資金以及項目參與各國通過(guò)參加歐洲納米科技方案咨詢(xún)委員會(huì )(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢(xún)委員會(huì )(ENIAC)是SP4-應用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)”子項目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項目，通過(guò)“信息與通信技術(shù)科研創(chuàng )新2020 (IKT 2020)”融資計劃，提供了350萬(wàn)歐元資金。

　　IMPROVE項目合作伙伴

　　IMPROVE項目合作伙伴包括半導體廠(chǎng)商、芯片設備廠(chǎng)商和軟件供應商，例如(按字母順序排序，其中一些廠(chǎng)商擁有幾個(gè)工廠(chǎng))AP Technologies (德國)、Atmel (法國)、奧地利微電子公司(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon (德國)、英特爾(愛(ài)爾蘭)、iSyst(德國)、LAM (意大利)、Lexas Research (愛(ài)爾蘭)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes (法國)、意法半導體(法國)、 Straatum (愛(ài)爾蘭)和Techno Fittings (意大利)。學(xué)術(shù)機構合作伙伴包括法國原子能委員會(huì )所屬電子信息技術(shù)研究所(法國)、都柏林大學(xué)(愛(ài)爾蘭)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法國)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奧地利)、弗朗霍夫集成系統與設備技術(shù)研究所(IISB、德國)、GSCOP (法國)、意大利國家研究委員會(huì )(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡大學(xué)和德國埃爾蘭根紐倫堡大學(xué)以及意大利米蘭大學(xué)、帕多瓦大學(xué)和帕維亞大學(xué)。