芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe

　　硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì )強化了市場(chǎng)對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò )安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預期，估值顯著(zhù)提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續的估值提升過(guò)程。

　　預計國家未來(lái)的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內的IC設計與國外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差3-4年;我們認為國家對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持手段將從“科研項目毛毛雨”，轉變到“集中投入干大事”，從行政主導到企業(yè)/國資主導，效率和效果或有根本改觀(guān)。雖然短期更像是“炒政策”，但18個(gè)月內可以落實(shí)到基本面，因此具有持續性。不僅是芯片，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是芯片設計，投資最大的是芯片制造。

　　芯片已具備提速條件：國內芯片已逐級取得突破：1)已達到全球領(lǐng)先水平的領(lǐng)域：光通信、LTE、視頻監控等;2)進(jìn)口替代率較高的領(lǐng)域：數字電視和高清機頂盒、移動(dòng)存儲、安全認證和移動(dòng)支付等;3)傳統意義上競爭門(mén)檻較高且空間較大的領(lǐng)域亦取得局部突破：智能機與平板、觸屏控制等，尤其在DRAM與閃存芯片等已有重大突破。國內已隨壁壘高低、市場(chǎng)需求強弱等逐級取得突破。

　　市場(chǎng)可能忽視了半導體制造端的機會(huì )。國內芯片的需求量折合12寸晶圓需求量大約是90-100萬(wàn)片/年，自給率僅20%，而且低端;芯片制造“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導體代工廠(chǎng)投資高達100-120億美金，16nm以下全球只剩下臺積電、三星、Inte三大廠(chǎng)商，未來(lái)在高端芯片制造領(lǐng)域可能出現“產(chǎn)能為王”的局面;中國大量的FabessIC設計公司可能因為無(wú)法獲得先進(jìn)工藝的支持，要么無(wú)米下鍋，要么使用落后制程失去先發(fā)和成本優(yōu)勢。我們認為國家迫切需要在半導體制造領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24個(gè)月內，才能未雨綢繆。

　　信息安全的國家戰略有望提升中國半導體行業(yè)的估值和業(yè)績(jì)能見(jiàn)度，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導體資本平臺)、七星電子(半導體設備)、上海新陽(yáng)(半導體化學(xué)品)、長(cháng)電科技(封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起)，華天科技(TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭)、蘇州固锝(封測，MEMS)、北京君正(低功耗MIPS處理器，應用于穿戴式設備)。

　　風(fēng)險：政策力度低于預期，遭遇更嚴厲的技術(shù)封鎖。